8月26日这天，晶圆代工厂格芯（Globalfoundries）在美国和德国分别提起了多个法律诉讼，指控台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）所使用的半导体生产技术侵犯了16项格芯专利。这些诉讼分别向美国国际贸易委员会（ITC）、美国特拉华联邦地区法院、美国德克萨斯西区联邦地区法院，以及德国杜塞尔多夫地区法院和曼海姆地区法院提出。
在发起诉讼的同时，格芯还申请了法院禁制令，以台积电使用侵权技术生产的产品被进口至美国和德国，而这些产品主要就是台积电为众多下游产品商生产的SoC、GPU等芯片。如此一来，苹果iPhone、iPad、众多安卓智能手机以及众多英伟达显卡等产品都在格芯申请的禁制令之内。因此，格芯这次等于是对台积电公司及其整条供应链发起“进攻”。
据报道，格芯指控台积电的28nm、16nm、12nm、10nm、7nm制程都侵犯了其专利权，而采用这些制程代工产品的下游客户也一并成了格芯的被告，共包含苹果、华硕、博通、思科、谷歌、海信、联想、联发科技、摩托罗拉、英伟达、高通和赛灵思等20家公司。另外，三家元器件分销商：Avnet/EBV（安富利）, Digi-Key（得捷电子）和Mouser（贸泽电子）也在格芯的诉讼名单中。
不过值得一提的是，当初格芯的本家AMD倒是不在起诉范围内，或许这是“念及旧情”的体现。另外三星也未在格芯起诉范围内，应该也跟以前建立的合作关系有关。
至于索赔金额，格芯认为自己这些年投入数十亿美元进行研发，而台积电却从中牟利，因此基于台积电使用格芯专有技术而产生的数百亿美元的销售额，格芯提出了巨额赔偿请求。但这个钱要多少并没有准确数字，只知道是“巨额”。
面对格芯猝然而至的侵权指控，台积电方面回应：公司目前正在审视格芯8月26日所提的诉讼内容，且深信其侵权指控并无根据；台积电强调，将尽所能，以一切可能的方法来反击，以保护自主研发的专有技术，此外，对同业诉诸毫无根据的法律诉讼之行为感到失望。
格芯现状：已经历多次战略“瘦身”，去年就放弃7nm研发
很长一段时间内，格芯都贵为全球第二的晶圆代工厂，但实际上这家公司从成立之日起就连年亏损，并且与台积电的差距不断被拉大。近年来甚至被集中资源做代工的三星所超越，而随着全球晶圆制程进化到7nm阶段，格芯也确实跟不上了。
从去年开始，格芯的主旋律都是战略“瘦身”，即通过收缩业务、变卖资产等保全实力，集中资源用在新的竞争领域。
2018年8月，格芯宣布退出7nm制程研发，当时一同放弃先进制程的还有联电，由此高端晶圆工艺的玩家只有台积电、三星和英特尔。
2019年1月，格芯又出售其位于新加波的工厂Fab 3E；2月，台湾媒体报道格芯在成都投资的FD-SOI晶圆厂全面停摆，内部设备也都出清。接下来在4月，格芯又将旗下的Fab 10出售给安森美。本月，格芯更是将光照业务转让给一家日本公司。
格芯这一系列“瘦身”作为，其目的就是为了挽救现金流，让公司运转得以维持，并将重新调配资源用于新的领域，即FD-SOI工艺。而今起诉台积电索赔数百亿美元，大概也是为了解决“切实需求”。
从手段上看，格芯瞄准台积电多种工艺制程进行侵权起诉，直接将整个台积电大客户群拉下水，甚至元器件分销商也在起诉范围内。而在起诉的同时申请禁运令，也是为了要挟台积电尽快就范，付出高昂代价进行和解。而从时间上看，现在也正好是电子旺季的开端，并且9月10日新iPhone就要发布，格芯选在此时发难，应该也是催促台积电尽快妥协。
