1.第一季全球半导体营收排名,英飞凌取代联发科入榜；
2.高通发布骁龙660移动平台：拥有多项旗舰800系列黑科技；
3.高通最新骁龙660/630芯片现身 七大特性全面提升中端机性能；
4.苹果当果粉是傻子？ 7s要用去年芯片；
5.联发科传数百万颗X20库存Q3面临库存打呆；
6.倾力押宝正面迎战 英特尔AI战局成功卡位
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1.第一季全球半导体营收排名,英飞凌取代联发科入榜；
集微网消息，IC Insights最新调查显示，半导体产业前10大厂排名洗牌，不加计晶圆代工厂，今年首季英特尔、三星仍稳居冠亚军，不过存储器为主的海力士、美光排名提前，英飞凌则挤下联发科，入榜前10大。
IC Insights指出，今年首季前10大半导体供应商中，整体营收就达996亿美元，占整体市场比重达56%。预期今年第2季市场营收将是有史以来单季突破1000亿美元的大关。
德国芯片大厂英飞凌（Infineon）今年第一季营收年增6%，成功挤下无晶圆厂联发科，跻身全球半导体前十强。联发科首季营收18亿美元虽年增7%，但与前季相比下滑17%。
IC Insight指出，前十大厂首季占整体半导体业营收的56%，达996亿美元，预估第二季将突破一千亿美元大关。（据预测2017年Q2将成为有史以来首次销售额超过1000亿美元的季度）
去除晶圆代工厂，聚焦今年首季前10大厂商，排名依序为英特尔、三星、海力士、美光、博通、高通、TI、东芝、恩智浦，英飞凌。相较去年全年排行来看，英特尔、三星排名未变，不过，海力士、美光排名超前高通和博通，而英飞凌超车联发科，打入首季营收前10大。
IC Insight先前的报告指出，预估第二季三星半导体事业营收将成长至149.4亿美元，超越英特尔的144亿美元，且下半年内存报价持续看涨，三星半导体事业今年全年营收将超越600亿美元，可望打败英特尔成为半导体供货商龙头。
IC Insights预期，今年半导体产业随着新产品的推出，以及产业中的相关整并，在半导体成熟过程中，未来几年内10大厂的排行榜随时都会有洗牌变化。
2.高通发布骁龙660移动平台：拥有多项旗舰800系列黑科技；
集微网 5月9日报道
今天，高通在北京召开发布会，正式推出了两款全新的骁龙660/630移动平台，特点是将此前高端旗舰设备上的性能，下放到了中端手机和平板产品线上。其最大卖点是引入高通最高端芯片800系列很多黑科技。
或许更多的消费者通过国产旗舰手机对高通骁龙800系列更为熟悉。而事实上，高通骁龙系列处理器目前已经形成800、600、400、200 四个系列，它们分别覆盖旗舰、高端、中端、入门级。
600系列本身定位就已经非常高端，通常高通会将在800上应用成熟的技术移植到600系列。这些技术不但成熟稳定，而且其合理的价格让更多人享受到了顶级芯片的体验。
据悉，此次发布的骁龙660/630移动平台，是对去年推出的653/626移动平台的升级。工艺上，660/630移动平台都采用了14纳米FinFET制程，提供4K视频拍摄与播放功能，并支持最大8GB内存和Vulkan API。骁龙660移动平台采用了八核 Kryo 260 CPU，四个大核最高主频达到2.2GHz，四个小核最高1.8GHz，并最高支持QHD（2K）分辨率显示屏。而骁龙630同样也是八核心，支持FHD/QXGA（1080p）。
另外，骁龙660/630移动平台集成度非常高，其包括集成了基带功能的骁龙660和630系统级芯片（SoC），以及包括射频（RF）前端、集成Wi-Fi、电源管理、音频编解码器和扬声放大器在内的软硬件组件，从而支持一套完整的移动解决方案。
值得厂商注意的是，骁龙660和630移动平台具有相同的调制解调器和摄像头架构，彼此管脚兼容、软件兼容，在使用其中一款芯片后，厂商再使用另一款芯片将大大缩短厂商的开发周期和成本，并且很迅速推出不同定位的终端产品。
据Qualcomm Technologies, Inc.产品管理副总裁Kedar Kondap表示：骁龙660/630移动平台主要在摄像头、音频、视觉处理、连接性、改进 CPU 与 GPU 性能、快速充电、安全性、以及机器学习七大特性，不断改善和进步。
1.拍照：
拍照对于手机越来越重要，高通也在追求最好的解决方案。据悉，骁龙660和630 支持目前最流行的双摄像头和光学变焦。其拥有的Qualcomm Spectra 160顶级摄像头ISP可支持更佳的拍摄图像质量，实现更自然的肤色、出色的弱光拍摄。另外，背景虚化、双相位对焦（2PD）与增强的摄像机视频稳像等特性。
2.音频/视觉处理：
骁龙660移动平台首次在骁龙600系列中采用了支持向量扩展（HVX）的Qualcomm® Hexagon™ 680 DSP，可支持高性能低功耗的成像、计算机视觉和机器智能负载处理。优化的软件库可支持TensorFlow和Halide。两款平台还支持Qualcomm All-Ways Aware™技术，以实现对Google Awareness API的支持。该技术可提供Qualcomm Technologies下一代“始终开启”的情境感知体验，并在Hexagon DSP上以极低功耗运行；
3.提升的CPU和GPU：
骁龙660移动平台是骁龙653的后续产品，通过Qualcomm® Kryo™ 260实现了20%的CPU性能提升，通过Qualcomm® Adreno™ 512实现了30%的GPU性能提升，确保为终端用户提供更佳的游戏与多媒体体验。
4.连接性：
连接能力是高通的强项。此次骁龙660和630均采用骁龙X12 LTE调制解调器，搭配全新SDR660射频收发器，首次在骁龙600系列的SoC中支持了600Mbps的峰值下行数据速率。骁龙660支持2x2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，与骁龙652相比，数据吞吐量可实现翻倍，并且下载时的功耗降低可达60%。
两款平台都集成了先进的射频前端技术，包括支持载波聚合的Qualcomm® TruSignal™自适应天线调谐，旨在于各种用户条件下动态优化信号质量，支持广泛的网络覆盖与更一致的数据和语音体验。骁龙660和630是首批支持包络跟踪技术的骁龙600系列芯片组，并包括了对高功率用户设备（High Power User Equipment, HPUE）的支持，可实现出色的能效与散热表现。
5.Qualcomm® Quick Charge™ 4：
骁龙660和630移动平台采用了Quick Charge最新的创新技术，充电仅15分钟即可获得50%的电池电量；另外，在续航上，高通表示，要比前一代芯片续航时间长2个小时。
6.安全：
两款平台均支持Qualcomm® Mobile Security移动安全，在移动终端上提供注重安全基于硬件的保护、用户认证以及终端认证；
7.机器学习：
利用骁龙神经处理引擎SDK，OEM厂商与开发商还可通过骁龙660和630移动平台上的机器学习实现沉浸式和参与式的用户体验。该异构软件框架可支持Caffe/Caffe2和TensorFlow，从而可根据具体想要实现的功能特性的性能以及功耗需求，更容易地选择具体的骁龙内核，如CPU、GPU或DSP/HVX，来运行神经网络。
据高通透露，迄今为止，已有超过1000款基于骁龙600系列移动平台的设计已经发布或正在开发中，且骁龙660移动平台现已出货，骁龙630移动平台将于本月底开始出货。
3.高通最新骁龙660/630芯片现身 七大特性全面提升中端机性能；
集微网5月9日消息，高通今日召开发布会推出两款全新的骁龙660/630移动平台，特点是将此前高端旗舰设备上的性能，下放到了中端手机和平板产品线上。据悉，两款平台都使用了14 nm FinFET制程，提供4K视频拍摄与播放功能，并支持最大8GB内存和Vulkan API。此外，骁龙660移动平台最高支持QHD（2K）分辨率显示屏，而骁龙630支持FHD/QXGA（1080p）。
骁龙660/630移动平台包括集成基带功能的骁龙660和630系统级芯片（SoC），以及包括射频（RF）前端、集成Wi-Fi、电源管理、音频编解码器和扬声放大器在内的软硬件组件，从而支持一套完整的移动解决方案。迄今为止，已有超过1000款基于骁龙600系列移动平台的设计已经发布或正在开发中。骁龙660移动平台现已出货，骁龙630移动平台将于本月底开始出货。
相比于前辈骁龙653/626移动平台，最新的骁龙660/630移动平台专注于摄像头、音频、视觉处理、连接性、改进 CPU 与 GPU 性能、快速充电、安全性、以及机器学习七大特性，不断改善和进步。
1.拍摄：Qualcomm Spectra™160顶级摄像头ISP可支持更佳的拍摄图像质量，实现更自然的肤色、出色的弱光拍摄，以及针对双摄像头智能手机的、更好的能效表现和更高的吞吐量。此外，它还支持平滑的光学变焦、背景虚化、双相位对焦（2PD）与增强的摄像机视频稳像等特性；
2.音频/视觉处理：骁龙660移动平台首次在骁龙600系列中采用了支持向量扩展（HVX）的Qualcomm® Hexagon™ 680 DSP，可支持高性能低功耗的成像、计算机视觉和机器智能负载处理。优化的软件库可支持TensorFlow和Halide。两款平台还支持Qualcomm All-Ways Aware™技术，以实现对Google Awareness API的支持。该技术可提供Qualcomm Technologies下一代“始终开启”的情境感知体验，并在Hexagon DSP上以极低功耗运行；
3.连接：骁龙660和630均采用骁龙X12 LTE调制解调器，搭配全新SDR660射频收发器，首次在骁龙600系列的SoC中支持了600Mbps的峰值下行数据速率。骁龙660支持2x2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，与骁龙652相比，数据吞吐量可实现翻倍，并且下载时的功耗降低可达60%。它还可改善信号覆盖，尤其是在家庭和办公室等难以穿透的砖与混凝土墙环境中；还支持LTE/Wi-Fi天线共享和双频并发（DBS）操作等先进特性。两款平台都集成了先进的射频前端技术，包括支持载波聚合的Qualcomm® TruSignal™自适应天线调谐，旨在于各种用户条件下动态优化信号质量，支持广泛的网络覆盖与更一致的数据和语音体验。骁龙660和630是首批支持包络跟踪技术的骁龙600系列芯片组，并包括了对高功率用户设备（High Power User Equipment, HPUE）的支持，可实现出色的能效与散热表现。两款平台都集成了强大的定位引擎，具备更佳的灵敏度，并支持全新卫星（伽利略和QZSS）以实现更快的定位；增强性能更好的支持强制性紧急服务需求，以及与前代产品相比功耗降低达50% – 75%的、更流畅的步行导航。两款平台都支持Bluetooth 5，与前代产品相比，终端传输数据量可翻倍；
4.提升的CPU和GPU：骁龙660移动平台是骁龙653的后续产品，通过Qualcomm® Kryo™ 260实现了20%的CPU性能提升，通过Qualcomm® Adreno™ 512实现了30%的GPU性能提升，确保为终端用户提供更佳的游戏与多媒体体验。骁龙630作为骁龙625的后续产品，通过Adreno 508 GPU实现了30%的GPU性能提升，并在CPU性能上也获得了10%的提升。两款平台都旨在提供出色的电池续航；
5.Qualcomm® Quick Charge™ 4：骁龙660和630移动平台采用了Quick Charge最新的创新技术，充电仅15分钟即可获得50%的电池电量；
6.安全：两款平台均支持Qualcomm® Mobile Security移动安全，在移动终端上提供注重安全基于硬件的保护、用户认证以及终端认证；
7.机器学习：利用骁龙神经处理引擎SDK，OEM厂商与开发商还可通过骁龙660和630移动平台上的机器学习实现沉浸式和参与式的用户体验。该异构软件框架可支持Caffe/Caffe2和TensorFlow，从而可根据具体想要实现的功能特性的性能以及功耗需求，更容易地选择具体的骁龙内核，如CPU、GPU或DSP/HVX，来运行神经网络。
4.苹果当果粉是傻子？ 7s要用去年芯片；
2017年发表的新iPhone，要用2016年的处理器？ 这若是不是爆料来源有误，那就是苹果太过有恃无恐跟傲慢了。
爆料者 Benjamin Geskin (@VenyaGeskin1)稍早之前在Twitter推文，惊人的指出仅有iPhone 8将采用10奈米制程(台积电代工)的全新A11芯片。 常例升级的iPhone 7s与iPhone 7s Plus将仅采用与2016年iPhone 7系列一样的A10芯片。
Benjamin Geskin (@VenyaGeskin1)稍早之前在Twitter推文，指出仅有iPhone 8将采用10奈米制程的全新A11芯片。 (图／翻摄Twitter)
此举如果成真，简直就等于苹果弃iPhone 7s于不顾。 话说如果同时推出iPhone 7s与iPhone 8，谁会想买搭载旧款处理器的款式呢？
由于苹果向来都会在新iPhone中搭载全新的处理器，如果今年的iPhone 7s系列，处理器没有升级的话，能有何特点来说服果粉，令人好奇。 有多少果粉愿意支持如此「刚愎自用」的政策，将是一大疑问。
在遭遇中国手机厂与三星等厂商的强力挑战下，苹果CEO Tim Cook若真的作出iPhone 7s处理器不升级的决策，相信将会令相当大量的果粉感到失望，并进一步削减了iPhone 7s的市场吸引力。 这将显示出创立至今已满40年的苹果，遭遇到难以忽视的中年危机。 工商时报
5.联发科传数百万颗X20库存Q3面临库存打呆；
法人圈传出，联发科有多达数百万颗曦（Helio）X20库存面临打呆压力，最快可能于第3季实现，是否会造成单季出现亏损，备受市场关注。
联发科发言窗口针对X20库存问题，以及可能导致单季亏损的传言强调：「没有听说，外界想象力太丰富」。
X20是联发科去年主打的最高阶手机芯片，首发客户是去年面临资金吃紧的中国大陆品牌厂乐视，用来打造乐视超级手机2。
法人圈传出，联发科虽然因为对乐视采取先付款、后出货模式，未受到乐视付款呆账冲击，但其实还有后续效应，就是库存问题。
法人指出，乐视去年下半年营运急转直下，联发科谨慎出货，加上同时有其他客户需求放缓拖累，X20出现数百万颗的库存量。 虽然联发科积极销售X20，但因今年有其他主打的新品，目前库存去化速度仍待观察。
法人认为，联发科共同执行长蔡力行今年7月上任后，应会积极清理旧包袱，不良库存首当其冲，届时将面临是否一次性打呆的压力。
法人估算，X20成本约20美元，属于高单价芯片，库存金额可能价值一、二亿美元。 联发科若一次在第3季打呆，以现行单季获利金额来看，第3季或许会因而亏损；如选择分次认列，或可降低冲击。
从短期营运面来看，联发科4月合并营收达177.48亿元，月减14.8%，年减二成，主要是受到客户在3月提前拉货影响。
对照联发科第2季财测，5月和6月合并营收平均每月必须弹升到191.76亿至214.26亿元，才能达标。 法人预估，第2季合并营收表现应会趋近于财测低标。
据联发科财测，受第2季没有业外挹注加上分配盈余税影响，单季税后纯益约3.47亿至6.15亿元，季减九成。 经济日报
6.倾力押宝正面迎战 英特尔AI战局成功卡位
随着人工智能(AI) 技术日益成熟，应用领域不断扩大，吸引各路人马加速展开布局，而其中AI相关芯片平台已率先点燃战火，首轮战局由英特尔(Intel)、NVIDIA与高通(Qualcomm)捉对厮杀。市场预期，三强各擅胜场，不过AI产业涵盖范围庞大且复杂，机器学习与深度学习技术发展基础在于如何能搜集、处理与精确分析海量数据资讯，而英特尔在运行AI运算作业的数据中心服务器平台市场中，拥有几近独霸地位，成为在AI战局中领先对手的致胜利器，英特尔营运恢复成长动能，AI战况将是关键所在。
随着云端运算、网络应用等机器学习所需相关技术渐趋成熟，被喻为将会是次世代工业革命的AI，已成为全球科技产业积极布局目标，尽管目前尚未全面起飞，然在医疗、医疗、教育、安防、金融与自动驾驶等多元领域已见AI应用所带来的效益，对于相关业者而言，AI未来发展难以预料，但现已面临PC、智能手机高速成长时代已过，加入AI战场是不得不为的决定，不提前卡位就可能陷入产业淘汰危机。
值得注意的是，目前几乎所有业者都将AI当成未来趋势革命，亚马逊(Amazon)、Google、Facebook、IBM与微软(Microsoft)等科技大厂动向备受关注外，英特尔、NVIDIA与高通AI芯片平台大战亦是焦点所在，而其中，先前在AI战略上显得较为低调的英特尔，近来实力补强速度之快令市场相当惊讶，除一改保守作风，大秀自家AI平台优势外，更不惜砸下重金收购全球多家AI相关领域公司，最受关注的就是专攻FPGA技术的Altera、机器学习新创公司Nervana Systems，以及全球最大ADAS供应商Mobileye。
倾尽全力押宝AI的英特尔，终于起身正面迎战对手群，让外界能更为清楚了解英特尔策略与优势。执行长Brian Krzanich公开表示，预定在未来3年让训练深度学习模型所耗用的时间比采用GPU解决方案的时间减少100倍，另在运行AI运算作业的数据中心服务器中，英特尔的占有率达97%，相关说法也让外界认为是反击挟GPU技术在深度学习拥有一片天的NVIDIA。
英特尔AI战略蓝图盖范围从网络边缘(edge)到数据中心的产品、技术、以及投资，平台解决方案包括Xeon处理器、Xeon Phi处理器，以及能支援各种对特定作业负载进行最佳化的加速器，包括现场可编程化逻辑闸阵列(FPGA)，与从购并Nervana等公司所得到的各种技术创新，另外，目前代号为Lake Crest的芯片已进行测试，针对类神经网络(neural network)进行最佳化，除为深度学习提供最高效能，还透过高频宽互连提供前所未有的运算密度，另一款代号为Knights Crest的新品，则紧密结合了Xeon处理器以及Nervana的技术。
虚拟实境(VR)、扩增实境(AR)、AI等新技术革命的推出，对于5G网络需求更为急迫，肩负推动下一波科技大转型的5G应用，英特尔也积极投入，力图扭转高通从基频到架构所掌握的关键技术优势，现已全面加速5G产品与试验计划，已推出第一代行动网络试营运平台，让合作伙伴立即拥有开发平台，并着手进行快速原型制作、整合、以及测试，另展开结盟大计，与各大电信设备供应商以及一同参与5G试验的服务供应商共同合作。
而在AI战局中，近期焦点围绕自动驾驶车发展，国际汽车与科技大厂纷加速抢进，市场认为，自驾车上路能否实现，除了各国政府法令、各式零组件设计配合，以及所采用的摄影机、雷达、光达等各式感测元件稳定性与精确性不断强化外，最重要的基础关键是自驾车必须具备庞大的运算能力，才能不断学习、感测环境，让AI系统判断能力更精准，自驾更为安全。
也就是自动驾驶汽车需有大量且高价值的数据源，而掌握海量大数据且拥有处理与分析能力的业者，几乎就已具有主导地位，目前只有英特尔拥有此优势，其续守数据中心服务器逾9成版图，NVIDIA、高通难以望其项背，英特尔现已在自驾战局已立于不败之地，此优势亦于AI医疗、安防等战局显现，可预期的是，随着AI商机不断涌现，历经智能装置失利低潮期的英特尔，AI可望助其再度迎来新一波成长动能。DIGITIMES
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