消费电子：立讯精密、长盈精密、大族激光、德赛电池、顺络电子、歌尔、信维通信、欧菲光、欣旺达、蓝思等
涨价主线：覆铜板（金安、生益）、LED（三安光电等）
安防：海康威视、大华股份
半导体：七星电子、上海新阳、兴森科技、三安光电等
【长园集团】关于股东增持公司股份计划的公告。长园集团股份有限公司股东藏金壹号及其一致行动人计划在未来6个月内增持公司股票，增持比例为不超过公司总股本7%，增持价格不超过22元/股。截至公告日，藏金壹号及其一致行动人持有上市公司293,921,417股，占上市公司总股本22.31%；藏金壹号直接持有上市公司73,823,650股，占上市公司总股本的5.60%。
【鸿利智汇】减资公告。因公司2016年度未达到《公司股票期权与限制性股票激励计划（草案修订稿）》制定的公司业绩目标，公司将注销股票期权4,978,198份,回购注销限制性股票675,697股，合计回购注销的权益为5,653,895份。实施上述变更后，公司总股本将由670,975,693股减少至670,299,996股，注册资本将由670,975,693元减少至670,299,996元。
【正海磁材】关于回购注销部分限制性股票的减资公告。公司原激励对象肖云娜因个人原因离职已不符合激励条件，公司对其持有的尚未解锁的限制性股票12,750股进行回购注销处理。回购完毕后，公司将向中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司申请该部分股票的注销。本次回购注销限制性股票将导致公司注册资本减少12,750元。
【长方集团】关于公司股票继续停牌暨停牌进展。公司拟以现金方式向无关联的第三方购买教育相关股权。截至目前，公司正积极与相关方进行磋商，相关法律尽调、审计、评估等工作尚未完成，相关事项仍不确定，尚需进一步论证和完善。鉴于该筹划事项尚存在不确定性，为保证公平信息披露，维护投资者利益，避免造成公司股价异常波动，经公司向深圳证券交易所申请，公司股票自2017年6月1日上午开市起继续停牌，本次继续停牌预计不超过10个交易日，公司董事会将督促相关方尽快落实相关事项，待披露相关事项后复牌。
【中茵股份】重大事项停牌公告。中茵股份有限公司正在筹划重大事项，该事项可能涉及重大资产重组。鉴于该事项存在不确定性，为保证公平信息披露，维护广大投资者的利益，避免公司股价异常波动。根据上海证券交易所《股票上市规则》的有关规定，经公司向上海证券交易所申请，公司股票自2017年5月31日起停牌。
【晓程科技】关于关联交易的补充公告。北京晓程科技股份有限公司的全资子公司晓程加纳电力公司（英文名BXCCO.(GH)LIMITED）拟通过收购AkoaseResourcesCompanyLimited的100%股权获得加纳Akoase项目金矿探矿权，收购价格合计为1000万美元，其中的200万美元作为后期项目开采黄金后由实际开采公司进行支付。
【东软载波】关于全资子公司青岛东软载波智能电子有限公司完成吸收合并青岛丰合电气有限公司的公告。青岛东软载波科技股份有限公司于2016年4月22日召开的公司第二届董事会第二十四次会议审议通过了《关于全资子公司青岛东软载波智能电子有限公司吸收合并青岛丰合电气有限公司的议案》，同意全资子公司青岛东软载波智能电子有限公司使用自有资金对青岛丰合电气有限公司实施吸收合并，并授权公司管理层负责办理本次吸收合并涉及的相关事宜。
【华工科技】关于划转孝感华工高理电子有限公司股权暨注销的公告。华工科技产业股份有限公司于2017年5月31日召开第六届董事会第25次会议，审议通过了《关于划转孝感华工高理电子有限公司股权暨注销武汉华工新高理电子有限公司的议案》，同意划转二级子公司孝感华工高理电子有限公司股权后，注销一级子公司武汉华工新高理电子有限公司，并授权管理层按法定程序办理相关注销手续。
【鸿利智汇】关于子公司向银行申请综合授信额度暨公司提供担保的公告。
【诺德股份】担保公告。
【正海磁材】关于单项计提坏账准备的公告。公司于近日收到就公司客户东方电气新能源设备（杭州）有限公司破产清算一案申报债权的通知。在综合考量东电新能源的持续经营能力及偿债能力后，为了客观、真实、准确地反映企业的财务状况、资产价值及经营情况，根据《企业会计准则》和公司相关制度的规定，基于谨慎性原则，公司本次对东电新能源的应收账款进行单项计提坏账准备。截止2017年3月31日，东电新能源3,401.47万元货款已按账龄分析法计提坏账准备305.30万元，公司本次将单项计提坏账准备3,096.17万元。这将导致公司本年度增加资产减值损失3,096.17万元，减少公司本期净利润2,631.74万元。
【中航光电】关于参加河南上市公司网上集体接待日暨投资者保护工作经验交流会的公告。为进一步加强与投资者的互动交流工作，中航光电科技股份有限公司将于2017年6月2日下午15：05-17:00参加由河南上市公司协会主办的“河南上市公司网上集体接待日暨投资者保护工作经验交流会”活动本次活动以网络远程的方式举行，投资者可登录“全景路演天下”(http://rs.p5w.net)，或拨打现场热线电话0371-55565020，围绕公司2016年年度报告、公司治理、发展战略、经营状况、融资计划、股权激励、投资者保护、可持续发展等问题，与公司进行沟通交流。
2ARM布局车联网 拉NXP、NV、瑞萨、TI同卡位
3联发科新无线连结单晶片 提升网络设备效能
4超微推7奈米芯片 强攻英特尔
8三星SDI匈牙利车用电池厂完工 2Q'18投产
9Android之父发表Essential Phone及Essential Home
105G PA高功率需求增氮化镓组件身价看涨
面对高通(Qualcomm)在基频芯片市场独大局面，苹果(Apple)自iPhone 7系列世代开始将英特尔(Intel)纳入基频芯片第二供应商，占订单比重约3成，尽管英特尔基频芯片效能不及高通，市场原预期苹果新一代iPhone 8(暂名)基频芯片订单可能回归高通，但近期高通、苹果官司风暴扩大，业界传出英特尔意外受惠，2017年底新款iPhone基频芯片订单比重将拉升至5成，并预期在2018年扩增至7成以上。
高通在手机芯片及CDMA等数位通讯技术拥有庞大专利智财权，然随着多家业者开始投入研发自家芯片，以及大陆、南韩等纷调查高通权利金比例合理性，高通在芯片市场地位开始受到威胁，近期高通与苹果官司大战更是备受关注。
2017年初苹果向美国加州地方法院提告，指控高通芯片订价过高，并拒绝交出属于苹果的10亿美元退款，而高通亦对苹果提告，直控苹果故意让高通基频芯片在iPhone 7上的表现输给英特尔。
近日高通再提起诉讼，对象锁定苹果供应链，指控为苹果制造iPhone与iPad的富士康、和硕、纬创与仁宝违反双方授权合约与承诺，并拒绝就使用高通授权的技术付费，高通向法院请求确认性救济措施和损害赔偿。
业者认为不论是最终判决结果或双方和解，都将牵动众厂与高通授权金谈判，值得注意的是，在苹果与高通此波官司风暴中，英特尔意外受惠，高通原本包办苹果iPhone系列基频芯片订单，然随着双方在授权金出现争议，苹果于iPhone 7世代找上英特尔供应基频芯片，订单比重约3成。
供应链业者表示，高通基频芯片报价约23美元，英特尔约15美元，由于英特尔芯片效能速度落后高通，然近期苹果已拉高英特尔基频芯片供应比重，iPhone 8世代至年底比重约可达5成，若苹果、高通持续对立，2018年英特尔基频芯片供应比重将扩升至7成以上。
供应链业者认为，近年不断扩大自制的苹果，先前已宣布停止使用英国GPU业者Imagination智财权，且研发iPhone用电源管理芯片等，苹果极可能已开始投入基频芯片研发，因此，英特尔基频芯片美好时光恐仅能维持两个世代，后续必须加速拉升技术实力，并争取非苹阵营订单。
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ARM布局车联网 拉NXP、NV、瑞萨、TI同卡位
汽车对于半导体芯片使用的数量呈现百倍增长，是安谋(ARM)积极布局的重点市场，但缺点是该领域尚未有统一标准，ARM策略是掌握每一家车用半导体客户包括恩智浦(NXP)、德州仪器(TI)、瑞萨(Renesas)、NVIDIA等，目前车内使用ARM架构芯片的数量高达百颗以上，未来自驾车时代来临，倍数成长可期，可以说车用电子和物联网都(IoT)是ARM重点布局领域。
先进驾驶辅助系统(ADAS)是自驾车的第一步，对于运算能力和效能的需求也是成长百倍以上，除此之外，汽车需要靠半导体芯片完成的任务可不少，最重要的当然是安全性，再来是各种车内、车外的影像监视，还有信息娱乐系统、卫星导航(GPS)等等，每一个应用领域都有其技术专精之处。
在车用电子领域中，有些汽车内基于ARM架构的芯片已有过百颗，且未来成长的空间仍十分庞大，尤其汽车在各个系统都亟需半导体芯片，若将汽车分为几大块，例如汽车主体、驾驶舱、360度环景功能、防撞系统、车道偏离警示系统等，目前每一块都用到4~10颗ARM架构芯片，这些都只是开始而已。
ARM表示，在车用电子领域的投资相当大，该市场目前的缺点是产业未有统一的标准规格，且安全认证等条件十分严苛，只能用逐步取代的方式，或是新车替换旧车的方式，拉长时间来布局，象是新车体的设计都含大量的ARM架构芯片，包括视觉系统、信息娱乐系统功能的提升，对于GPU/CPU需求量都大幅提升。
再者，目前几家车用半导体大厂都是ARM客户，包括包恩智浦、德州仪器、瑞萨、NVIDIA等，象是德仪采用ARM Cortex-A72处理器架构做开发，另外，Cortex-R52也通过车用和工规等安全标准。
由于ARM在智能型手机市场获得巨大成功，各界也好奇在ARM布局的多个领域包括物联网、车用电子、服务器等，能否像行动装置时代取得压倒性的胜利？ARM则是指出，车用电子才刚开始而已，且许多标准待确定，现在说能否独占市场太早了！
在服务器领域上，ARM则是表示，维持2021年市占率25%的目标。今年初微软(Microsoft)也宣布要在云端服务器中使用ARM架构的芯片，打破英特尔(Intel)长期垄断和主导的地位，或许也反应微软在硬件上变革的决心，让ARM有机会让客户的触角更宽广。
在物联网市场上，ARM的mbedCloud也会和工业计算机大厂研华合作，一起推广物联网进入各个产业层面。mbed Cloud是符合业界标准的SaaS解决方案，透过云端服务提供物联网装置管理服务，届此让研华的物联网产品和服务更为完整，ARM与研华将于COMPUTEX 2017中宣布双方的进一步合作。
ARM的mbed Cloud另一个案例是与奇异(GE)在Sand Diego打造智慧照明的城市，未来物联网解决方案会更积极进入公用市场领域，包括水、电、瓦斯的智慧监测如智慧电表等。
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联发科新无线连结单晶片 提升网络设备效能
联发科近日推出全球首款支援4x4 组态802.11n和蓝牙5.0规格的单晶片解决方案，代号为MT7622，联发科指出，MT7622内建公司独家的Wi-Fi网络加速器技术，可为客户实现优质的网络连接体验，并可广泛应用于无线路由器及中继器、家庭全网覆盖解决方案与整合语音控制、音频及储存等家用自动化闸道器等产品。联发科家庭智能装置事业部总经理许皓钧表示，公司基于适应性网络技术 (Adaptive Network Technology)，提供MT7622单晶片拥有安装简单、网络自动修复、频段切换、智慧QoS及高度安全性等功能，为全球网络设备厂商在设计新产品时，提供更多技术创新及弹性空间。
国内、外网络设备厂商正面临无法进一步提升网络速度和效率的挑战，为解决这个升级不易的问题，联发科自力研发的网络加速引擎技术— Wi-Fi Warp Accelerator，通过连接千兆级802.11ac与支持数千兆频宽的内部通道，已有效消除了这个技术及产品功能提升的瓶颈。联发科指出，这最新的技术除了可让CPU减轻因为多用户同时存取和计算服务质量(QoS)时所产生的运算负担外，也可有效降低功耗，让更多用户可以同时享受稳定、高性能的上网体验。
联发科指出，MT7622内建一颗主频为1.35GHz的64位双核心ARMR CortexR-A53处理器，并一口气整合多种先进连接规格，如：SGMII/RGMII、PCIe、 USB、4x4 802.11n FEM，而为了满足越来越多的音频及语音设备的需求，MT7622也同时支援主流必备的音频界面，包括I2S、TDM 及S/PDIF，此外，针对家用网络闸道器的技术升级需求，MT7622单晶片也同步整合了Wi-Fi、蓝牙和Zigbee界面，甚至另外提供一系列丰富的慢速I/O界面，让终端品牌客户及代工厂业者真正拥有一颗在手，机会无穷的产品设计体验。
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超微(AMD)推出x86微处理器品牌Ryzen挑战高阶市场之后，与英特尔(Intel)之间的战火才刚要开始，超微计划于2017年底推出Zen系列第二代处理器，且将以7奈米制程亮相。
据Hothardware报导，超微等半导体公司在下线(tape out)送交制造前，芯片设计必须通过最终定案，由于现在已经是2017年中，如果超微要在2017年底前从14奈米FinFET制造进步到7奈米，超微势必已经有所突破。随着英特尔即将发布10奈米Cannonlake处理器，这是一个重要的发展。
超微执行长苏姿丰(Lisa Su)在摩根全球科技、媒体和电信大会上表示，超微的目标长期而言具有很强的竞争力，特别是7奈米蓝图与其他技术相比是有竞争力的，苏姿丰认为超微与英特尔之间芯片蓝图差距缩短，超微全力充斥7奈米制程技术，2017年稍晚会送交制造，接近生产时会再公开更多细节。
超微要加强产品组合的竞争力。日前超微正式发表首款搭载VEGA绘图芯片的Radeon VEGA Frontier Edition显示卡。超微除了正在规划7奈米制程处理器之外，同时也在积极发展图形架构，超微预计将在2017年底前完成7奈米Navi的初步设计。
就算7奈米产品交付制造，不代表产品上市在即，还有很多制造上的挑战待解决，根据超微简报，若Zen 2与Navi一切顺利，预计要到2018年底才会上市，2019年过后才会开发Zen 3以及新一代的GPU。
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高通致力于IoT芯片 一天出货量超过100万片
高通(Qualcomm)通过其子公司Qualcomm Technologies在物联网(IoT)产业分析师研讨会上宣布，高通目前每天出货超过100万个物联网应用芯片，反映Qualcomm Technologies在发明和提供物联网所需科技上的独特能力，并满足客户对互操作性、连接性、计算和安全性方面的需求。
据高通发布的新闻稿指出，高通利用技术专长来设计平台，帮助客户在可穿戴、语音和音乐、连网相机、机器人和无人机、家庭控制和自动化、家庭娱乐、商业和工业物联网(IIoT)等领域，以快速且具成本效率的方式，让物联网产品达到商业化目标。
QualcommTechnologies物联网产品管理资深副总裁Raj Talluri表示，该公司致力于透过支援日常产品，以及建立强大物联网所需的连网、计算和安全技术，大幅扩展网络能力，让装置更具智慧、方便、协作，并结合先进的安全功能。
Talluri进一步指出，虽然数百个品牌已经使用该公司的解决方案出货超过15亿个物联网产品，但物联网商机才刚开始，分析师估计，到2025年物联网应用的总体经济影响可能达到每年11兆美元。该公司在行动创新方面处于领先地位，已经建立强大的能力，并正往新领域布局，如深度学习、语音界面和LTE技术的物联网，将有助于新一代物联网设备发展。
QualcommTechnologies在物联网领域力跨各种生态系统，例如可穿戴式平台已有超过150种可穿戴设计采用，超过80%的Android Wear智慧手表采用Snapdragon Wear 2100。在智慧家居中，超过1.25亿台电视、家庭娱乐和其他来自领先品牌的连网家庭装置使用高通的连网芯片；在商业和工业物联网应用方面，则有30多种设计正在使用高通的MDM9206调制解调器，支援LTE Category M1和NB1，以及E-GPRS和全球RF频段。MDM9206专为物联网应用开发，目前已上市。
为了解决物联网中各种各样的生态系统、形式因素和要求，高通提供最广泛的芯片和平台组合，包括行动、多媒体、行动通讯，Wi-Fi和蓝牙SoC。这些解决方案包括特定平台应用和应用程序界面(API)的综合软件，以及支援多种通讯协议、操作系统和云服务。
为了进一步帮助制造商快速与具成本效益地开发物联网设备，Qualcomm Technologies通过原始设计制造商(ODM)网络提供超过25个生产完备的设计平台，包括声控家庭助理、连网相机、无人机、虚拟实境(VR)头盔、照明、电器和智慧中心与智慧闸道器。
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东芝(Toshiba)面临经营危机，推动组织改造，继2017年4月1日宣布存储器事业独立成立东芝存储器(Toshiba Memory)公司，5月30日又公布消息，基础建设事业子公司ISS、存储器以外的储存装置与半导体子公司SDS、IT事业子公司INS等内部分公司，预定于7月1日独立。
ISS独立后成为东芝电机服务公司(TDS)，SDS独立后成为东芝零件与储存设备公司(TDSC)，INS独立后则成为东芝系统方案公司(TSOL)。另外，东芝电力与核电事业的独立议题，因需股东大会承认，目前还在审议阶段，日本经济新闻(Nikkei)报导，预定在10月独立。
至于东芝存储器的出售问题，日本产业革新机构(INCJ)在5月30日召开产业革新委员会，讨论应与KKR、威腾(WD)合作，抑或是还有其他方案；产业革新机构会长志贺俊之在会后表示，尚未有任何决议，日本经济新闻报导，可能要到6月中才有进一步消息。
东芝持续切割子公司，除让各部门独立上市筹资或出售，还有东芝现在已陷入资不抵债状况，基础建设事业与电力事业执照可能会因此被撤销，因此必须让相关部门独立，摆脱母公司债务，以求保留建设执照，持续营业。
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关于夏普(Sharp)液晶面板事业与美国投资的相关消息，据日本经济新闻(Nikkei)报导，其中一个方向是虚拟实境(VR)用显示器：现在Google与夏普正共同开发新的液晶显示技术，瞄准虚拟实境显示器需求，研发反应速度高于现行手机显示面板的高分辨率显示技术。
美国加州举办的SID Display Week 2017中，负责Google虚拟实境技术开发的单位表示，该厂正与夏普进行合作，研发低残像高分辨率液晶显示技术；目前类似需求可以靠OLED显示器满足，但中小型OLED显示器全球货源几乎只有三星电子(Samsung Electronics)，Google希望有其他货源，才会找上夏普。
Google在2016年11月，推出内置智能型手机用的头戴虚拟实境显示器，未来计划进一步增加虚拟实境显示产品种类；夏普的液晶显示器，目前用在电视、手机、与车用显示器市场，未来希望扩大市场领域，虚拟实境显示市场也是其中一个目标。
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三星SDI(SamsungSDI)匈牙利电池工厂完工，预定在2018年第2季投产，正式与南韩蔚山、大陆西安工厂形成铁三角生产体系，强化全球电动车电池市场经营。
据韩媒ETNews报导，三星SDI匈牙利工厂29日举行完工典礼，有匈牙利总理奥班(Viktor Orban)、三星SDI社长全永铉等150余名政商人士参与。该工厂距离匈牙利首都布达佩斯约30公里处，将生产电动车电池。
三星SDI匈牙利电池工厂面积约10万坪，产能可供应5万辆电动车使用，预定2018年第2季正式投产，未来将可大幅减少对欧洲市场的物流运输费用，有利于巩固欧洲市场。
三星SDI将这座工厂原本用来生产电浆电视面板(PDP)的工厂进行改建，引进最新技术，成为可生产高效率电动车电池的生产线。
欧洲地区由于各国纷纷推行环保政策，使电动车市场快速成长，其中最主要的电动车电池市场需求也伴随增加。
全永铉表示，匈牙利工厂将采用三星SDI最先进的技术进行生产，可满足全球车厂对零组件的需求，期盼能对欧洲电动车扩大有更多贡献。
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Android之父发表Essential Phone及Essential Home
Android之父Andy Rubin于5月30日正式发表Essential Phone和Essential Home。Essential Phone为窄边框手机，设计类似三星电子(Samsung Electronics)Galaxy S8；而Essential Home为音控智慧装置，可控制智慧家电及设定提醒。
根据彭博(Bloomberg)及The Verge报导，Essential Phone搭载高通(Qualcomm) Snapdragon 835行动处理器、4GB RAM、128GB储存空间，具备USB-C连接埠，但没有3.5mm耳机插孔。Essential Phone独特之处在于其模块化手机设计。Essential Phone背面有磁性连接器，能透过磁吸方式连接360度全景镜头、无线充电器等外接模块。
EssentialPhone的主镜头选择类似华为P9、P10的黑白加彩色的1,300画素双镜头设置，可提升相片细节和低光环境下的拍摄效果，而其800万画素自拍镜头能拍摄4K影片。
EssentialPhone两侧采用不会刮伤、凹陷的钛合金边框。手机背面为陶瓷机壳，有黑色、灰色、白色和绿色可供选择。单机售价699美元，加购360度全景镜头售价为749美元。
EssentialPhone搭载具定制用户界面的特别版Android作业系统，而EssentialHome搭载名为AmbientOS的定制系统。
另一方面，EssentialHome有圆形荧幕，能用音控播放音乐、设置定时器及调整照明。这款产品的定位类似Google Home和亚马逊(Amazon)Echo，但从其更小巧的造型来看，Essential对其定位更接近数位助理而非智慧音响。Essential表示，Essential Home将开放第三方开发者为其打造App。
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具高功率特性的氮化镓(GaN)，将可满足5G对功率放大器(PA)的高频需求，并具有超越砷化镓(GaAs)的十足潜力。 未来氮化镓将逐步在手机的5G功率放大器中出现，基地台的功率放大器应用也是其另一项发展主力。
络达科技技术长林珩之表示，5G基地台的功率放大器将会以砷化镓与氮化镓制程为主，因其是功率主导(Power Handle)，并以表现度为主要衡量指针。 但这样的制程需更多的校准(Calibration)程序，成本会比较高。 不过，基地台的整体数量相较于手机应用是比较少的，因此即便其成本略高，仍在客户能接受的范围内。
林珩之指出，功率主导的特性，更将促使氮化镓比砷化镓来得更有优势，因频率更高，往往得靠氮化镓才有办法做到。 到了5G时代，氮化镓将很有机会取代横向扩散金属氧化物半导体(Lateral Diffused MOS, LDMOS)。
而在手机功率放大器部分，目前2G是以互补式金属氧化物半导体(CMOS)制程为主，3G、4G则是砷化镓制程，5G因为高频的关系，络达十分看好氮化镓制程，该技术同时还能让电压撑得更久。
林珩之分析，未来5G时代，手机功率放大器采用的半导体制程，预估将会是砷化镓/氮化镓占一半、CMOS占一半。 小于6GHz频段的半导体技术，会是以砷化镓与氮化镓制程为主，因天线与电磁波的波长是成正比的，且高频的天线比较大，也就须采用高功率的技术来达成，因此很有机会变成砷化镓与氮化镓制程的天下。
林珩之进一步指出，氮化镓制程有办法支撑很高的功率，这是CMOS无法做到的。 除非5G技术有办法运用小功率在空中进行融合，CMOS制程才会有机会涵盖到这部分的市场。 但在5G mmWave频段，则会是以CMOS制程为主。 林珩之进一步表示，因mmWave频段采用的天线比较小，就会是以CMOS制程为主，象是CPU、GPU、ASIC等，该制程与化合物半导体很不相同，价格会比砷化镓/氮化镓制程来得低。
此外，CMOS制程的应用领域也比较宽广，目前在交换器(Switch)上便使用得相当广泛，而采用氮化镓制程的交换器就比较难做，因其是属于双极性接面型晶体管(Bipolar Junction Transistor,BJT)。 物联网这类以价格为主要驱动的应用，由于对功率的要求比较低，也会是CMOS制程所能发挥的地方。
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