齐聚上海，百家争鸣——ICEPT 2018 圆满落幕

八月的上海分外美丽，滴水湖畔学术的火花竞相迸发。2018年8月8日-11日，由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司协办的国际著名电子封装技术会议---第十九届国际电子封装技术会议（ICEPT 2018）于8月8日至11日在中国上海隆重召开。此次会议由中国科学院微电子所、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办，专用集成电路与系统国家重点实验室（复旦大学）承办。

8月9日上午9点，ICEPT 2018正式拉开帷幕，大会主席、中科院微电子研究所叶甜春所长致开幕词。随后国际电气电子工程师协会电子封装学会主席Dr.Avram Bar-Cohen为大会做了开篇报告。来自海内外近20个国家和地区的500多名学术界和工业界的专家、学者和研究人员出席盛会，并围绕先进封装、应用可靠性、制造、设备和自动化、射频，高速I/O，信号/电源完整性、MEMS和新兴技术、互连技术、材料与工艺、热/机械模拟和表征、光电子和显示、功率电子等十个主题展开了深入研讨，共同交流电子封装与制造技术的新进展和新思路。

ICEPT作为国际上最著名的电子封装技术会议之一，得到了中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。本次会议共收集到来自世界各地学术界与产业界的500余篇高质量学术论文，进行了上百场演讲，报告人与听众广泛和深入地进行了学术和技术交流，也为青年科研人员和学生提供了相互学习交流的平台。