专栏名称: 罗姆半导体集团

ROHM（罗姆）成立于1958年，是全球知名的半导体厂商。ROHM的“企业目的”是“我们始终将产品质量放在第一位”。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献。

今日10点 | 罗姆邀您参会

罗姆半导体集团 · 公众号 · · 2024-04-23 17:20

正文

如今，在功率电子领域，热设计技术已成为确保产品使用寿命、可靠性和性能的极其重要的因素之一。而工程师在工作中也绕不开电生热的问题。如何在有限的成本和特定的环境中将热量降到预期的状态，是一个非常棘手的问题。

而本次研讨会就会围绕这些棘手问题，重点讨论在使用以碳化硅（SiC）为代表的功率器件，稳压器等电源管理IC时，以及在电路设计时必须要了解掌握的热设计的相关知识。演讲涵盖热设计的基础知识、仿真和实用案例等，相信一定可以让各位工程师有所收获。

扫描下方海报，报名本次研讨会，深入了解热设计的相关知识，并有机会获得精美礼品！

研讨会主题

热设计专题

研讨会提纲

1. 热阻和热特性参数

2. 热设计前应该了解的关键要点

3. 罗姆官网上与热相关的内容

研讨会时间

今日上午10:00

研讨会讲师

陆昀宏

经理

2010年加入ROHM。现任HighPowerSolution经理，负责面向包括车载，工业等各领域的SiC产品的推广和方案设计。在HighPower产品领域中有着丰富的产品知识面和经验，为客户进行选型指导和技术支持。

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热设计学习进阶必备

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1. 关于热阻和热特性参数

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