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NXP拟明年一季度上调MCU等产品价格5%-10%
最近,业界传出代理商们陆续接到了NXP的涨价通知,从2018年第一季度开始,MCU,汽车电子等产品将会进入涨价通道,涨价幅度5%-10%不等。一部分客户也接到了类似内容的知会,其他同行暂时观望中。
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SK 海力士抢食晶圆代工,传考虑设中国合资公司
据半导体产业消息人士透露,韩国第二大存储器制造商 SK 海力士为扩张晶圆代工业务,打算与中国业者结盟成立合资公司,SK 海力士董事会拟就此提案讨论。
SK 海力士今年 7 月已将晶圆代工部门分割,并成立完全持股子公司 SK 海力士系统 IC,内部人士宣称未来中国合资公司若成案,SK 海力士系统 IC 将占五成股权,观察家看好 SK 海力士竞争力有望获得提升。
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紫光再次加码Dialog,持股比例升至9.01%
据Dialog 12月18日公告内容显示,紫光集团(Tsinghua Unigroup Ltd)再次通过旗下两家公司所持有的股权比例再增加0.86个百分点至9.01%。
今年8月,在展讯2017全球合作伙伴大会上,Dialog亚洲业务高级副总裁Christophe Chene接受采访表示,未来不排除与展讯设立合资公司的可能。他还透露,Dialog 6月发布的无线充电方案将在年底前量产。今年3月,展讯宣布与Dialog建立战略合作伙伴关系,将共同开发LTE芯片平台。在此次展讯推出的两大系列LTE芯片中,Dialog定制的芯片SC2705就得以应用。
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提升产能利用率 联电:未来2年放缓扩产脚步
晶圆代工大厂联电共同总经理简山杰表示,联电未来2年将不会积极扩产,首要要务是强化财务结构及提高产能利用率;市场看好联电获利表现将逐步提升,有助未来营运表现。
至于DRAM产业布局,简山杰认为,联电只是替大陆晋华开发DRAM技术,并没有打算跨足DRAM产业。
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三星抢晶圆代工效果不佳,料成长逊同业
研调机构 TrendForece 预估,今年三星晶圆代工部门的营收仅年增 2.7% 至 43.98 亿美元,增幅低于业界平均值的 7.1%,更落后台积电和格芯(GlobalFoundries,原名格罗方德)的成长 8%。从市占来看,预料今年台积电市占为 55.9%、格芯为 9.4%、联电为 8.5%。三星排第四,市占只有 7.7%。