TP-LINK 7TR13090的外包装箱：
机身和配件：
电源输出规格是12V/5A，实测插一个2.5G联网后的待机功率是16W，插两上10G网口时的功率是19.4W，只插一个10G网口时的功率17.3W，插满四个2.5G和两个10G网口时，功率23.8W。所以配了这个12V/5A的电源。三频都是4x4MIMO的，再加上2个10G网口（电口），功率肯定不会低的。
电源体积比较大：
三频12条空间流，外置8根天线，那么，当中一定有4根是双频天线，为了保证5G1的实用性，我猜双频天线肯定要选择5G2。一切以拆机为准！
背面的接口：有一个USB3.0，左边四个2.5G网口，右边2个10G网口。
很少有支持两个10G网口的无线路由器，多数是一光（光口）一电（网口）。10G网口成本比较高。10G网口可以协商到2.5G的，如果你喜欢，也可以把它当作6个2.5G网口的 Wi-Fi 7 无线路由器。每个网口都有状态指示灯。
内侧有RESET和TURBO健：
机身顶部两侧都是透气孔：
三频天线布局如下：
机身底部：
型号：TL-7TR13090易展Turbo版
拆开外壳：
小的方块屏蔽罩一共有8个，必然是滤波器的容身之所。
这里用了双工器进合双频天线的合路，从而连接到双频天线：
这里没有合路，连接单频5G天线：
把主板与低壳分离，并翻转主板：
两片横跨主板的散热片：
不是那种薄薄的散热鳍片，比较厚，所以机身很重手。
取下散热器，好多导热硅脂。
我不把硅脂清除干净了，直接撬开屏蔽罩，并贴回散热器。
主板那大，先要看哪里呢？真是纠结！
7TR13090的CPU型号是高通的IPQ9570，四核A73 2.2GHz。跟7HDAP13000TCS吸顶AP用的一样。
两颗内存芯片上面丝印着“D8BPK”，从中可以查出型号是MT40A512M16TB-062E:R，DDR4 3200，容量1GB。一共有2颗，所以内存容量2GB：
内存外边的闪存芯片，型号是F50D2G41KA，SPI-NAND Flash Memory，1.8V，容量256MB：
网口附近较大的芯片QCA8084是一颗四口 2.5G PHY芯片，如果两口2.5G PHY就是QCA8082了。
还有两颗一样的较小的芯片AQR113C，是一颗10G PHY芯片。“10GBASE-T/5GBASE-T/2.5GBASE-T/1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-Te Ethernet PHY”，支持6速。PCIe 4.0
这台7DR13090的四个2.5G网口用了一颗QCA8084，两个10G网口用了两颗AQR113C。位置如下图：
现在来看无线射频电路。一共有三颗无线芯片，型号都是高通的QCN9274：
QCN9274是目前高通里面Wi-Fi 7无线芯片里面最高端的型号。（7HDAP13000TCS也是用了三颗QCN9274）
QCN9274支持320MHz频宽，支持2.4G、5G、6G，MLO支持2.4+5G、5+5、2.4+6、5+6；可以拆分2×2的2.4+5、5+5、5+6；然后是OFDMA最大用户数量方面5G和6G均是37个，2.4G是18个；无线带机量单频512台。
两个5G频段用的5G FEM芯片都是一样的SKY85797-11：
SKY85797-11的参数：
Integrated high-performance PA, LNA with bypass, T/R switch, and coupler for Wi-Fi 7 (802.11be) applications
Fully matched input and output
Integrated logarithmic power detector
Transmit gain: 33 dB
Receive gain: 16 dB
Output power:
– MCS13, +19 dBm, –47 dB DEVM
– MCS11, +21 dBm, –43 dB DEVM
– MCS9, +24 dBm, –35 dB DEVM
– MCS7, +25 dBm, –30 dB DEVM
Small (16-pin, 3.0 x 3.0 mm) MCM package (MSL3, 260 °C per JEDEC J-STD-020)
先看内存附近的那一组无线射频：
稍后再看它是负责5G1还是5G2。
跟着看这2组排在一起的：（下图左边是5G无线芯片，右边是2.4G无线芯片，都是QCN9274）
2.4G FEM的型号是SKY85358-11：
SKY85358-11的参数：
Integrated high-performance PA, LNA with bypass, T/R switch, and coupler for Wi-Fi 7 (802.11be) applications
Fully matched input and output
Integrated logarithmic power detector and
directional coupler
Transmit gain: 32 dB
Receive gain: 16 dB
Output power:
– MCS13, +18.5 dBm, –47 dB DEVM
– MCS11, +21 dBm, –43 dB DEVM
– MCS9, +24.5 dBm, –35 dB DEVM
– MCS7, +26 dBm, –30 dB DEVM
– MCS0, +28 dBm, mask compliant
Small (16-pin, 3 x 3 mm) LGA package (MSL3, 260 °C per JEDEC J-STD-020)
要区别两个5G芯片所属的频段，就要看背面的电路了：
有三条长的导热硅脂垫片，均位于FEM芯片的背面：
最想打开屏蔽罩看的地方，却撬开不开，焊锡固定了。
先撬开其它的吧！里面是空的，但都有导热硅脂垫片：（有些在屏蔽罩底下粘着）
没办法，只能暴力剪开一些，能看见滤波器的数字就行：
在内存附近的那一颗QCN9274是负责5G1的（5.2GHz），因为滤波器上面是“235F”，而且我前面就说过：为保证5G1的性能，多数不会跟2.4G用双工器合路输出。（三频）
这里有一颗CPU电源管理IC：
