提高自给率迫在眉睫，大国战略推动产业发展
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国内射频市场接近全球的1/2，自给率水平非常低，高端/军用供给受国外“芯片禁运”遏喉，本土化迫在眉睫;
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2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度，撬动了地方产业基金达5000亿元，目前大基金二期募资已经启动。
5G和IOT物联网双轮驱动，无线连接扩大射频需求
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5G 时代会有更多的频段资源被投入使用，多模多频使射频前端芯片需求增加，同时Massive MIMO 和波束成形、载波聚合、毫米波等关键技术将被应用，对射频前端芯片的更高要求催生出毫米波PA、GaN工艺PA、SOI等新技术方向；物联网产业将借助5G通信网络真正实现落地，成为驱动射频前端芯片市场发展的新引擎，预计未来2-5年内产业链相关企业将迎来一轮整体性发展机遇。
化合物半导体产业链初现，优秀设计公司不断涌现
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受益于产业发展和人才回流，国内企业在半导体产业转移的大趋势下均取得一定突破：设计方面，Vanchip、慧智微的4G射频前端方案已实现稳定出货，产品线逐步丰富；代工方面，三安光电已在GaAs逐渐追赶，产线试产中；封测方面，长电科技、深南电路参股企业华进半导体拥有的SiP和Flip-chip封装工艺是提高射频前端芯片集成度的核心技术。
