【电子材料双周报】电子树脂公司衡封新材获近亿元A轮融资

产业政策及动态

联瑞新材：集成电路用电子级功能粉体材料项目开工。 12月4日，江苏联瑞新材料股份有限公司集成电路用电子级功能粉体材料项目在高新区新浦工业园举办开工仪式。该项目拟投资人民币1.28亿元，预计建成投产后将具备年产25200吨集成电路用电子级功能性粉体材料的生产能力，此次投资旨在进一步提升公司自动化智能化制制造水平及生产效能

锐杰微科技：总部先进封装项目主体结构封顶。 12月6日，苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶。项目占地35亩，计划建设12条FCBGA及2.5D Chiplet封装生产线，项目将于2024年4月落成，同步进入生产设备，力争2024年年中实现批量化生产。目前，2.5D Chiplet的产品研发已经取得突破性的进展。

盾源聚芯：研发楼及石英坩埚扩产项目竣工投产。 12月10日，宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司研发楼及石英坩埚扩产项目竣工投产。该项目总投资5.4亿元，建设规模3.3万平方米，主要生产半导体石英坩埚、超高纯石英砂及硅部件产品，项目投产后可年产石英坩埚10万只、石英砂3600吨、硅部件4万枚，年产值可达10亿元。

投融资事件

晶湛半导体：完成C+轮数亿元融资。 12月11日，晶湛半导体宣布完成C+轮数亿元融资。本轮增资由尚颀资本及上汽集团战略直投基金、蔚来资本联合领投，汇誉投资、新尚资本、联行资产、合肥建投资本、米哈游、京铭资本等机构跟投，老股东安徽和壮继续加码。晶湛半导体长期专注于高质量GaN材料的研发和产业化，团队依托丰富的研发与生产经验，荣获各级组织奖励数十项，多次在行业顶级期刊、国际顶级会议上发布创新成果。

超芯星：完成数亿元C轮融资。 12月14日，江苏超芯星半导体有限公司完成数亿元C轮融资。本轮融资由知名国际投资机构领投，商络电子、老股东渶策资本跟投，云岫资本担任本轮融资独家财务顾问。超芯星成立于2019年4月，总部位于江苏南京，致力于6-8英寸碳化硅衬底技术的开发与产业化。

衡封新材：获近亿元A轮融资。 12月14日，上海衡封新材料科技有限公司完成近亿元A轮融资，由耀途资本、元禾璞华领投，涌铧资本、瑞夏投资等跟投。衡封新材成立于2018年，是国产电子级酚醛和特种环氧树脂厂商，其核心产品广泛应用于半导体封装、覆铜板、光刻胶、电子胶等行业。目前，衡封新材的产品已获得国内多个行业的知名企业认可，包括国内环氧塑封料和覆铜板头部企业。除此之外，衡封新材也开始切入跨国企业供应链体系，产品已进入知名国外企业。

风险提示：下游需求不及预期，技术进步不及预期，客户验证不及预期

表1：本期国内外产业并购及投融资项目梳理

资料来源：企名片，国泰君安证券研究