一、精测电子：立足面板检测、半导体+新能源快速增长
公司成立于2006年，是国内面板显示检测设备领域龙头企业，目前在显示领域的主营产品涵盖LCD、OLED、Mini/Micro-LED等各类显示器件的检测设备，包括信号检测系统、OLED调测系统、AOI光学检测系统和平板显示自动化设备等。近几年拓展半导体与新能源领域，业务规模快速提升。半导体领域的主营产品分为前道和后道测试设备，包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统和自动检测设备（ATE）等；新能源领域的主要产品为锂电池生产及检测设备，主要用于锂电池电芯装配和检测环节等，包括锂电池化成分容系统、切叠一体机、锂电池视觉检测系统和BMS检测系统等。23年1-9月公司平板显示、新能源、半导体领域营收占比分别为68%、16%、14%。
面板显示领域，公司在智能和精密光学仪器领域，主力产品色彩分析仪、成像式闪烁频率测仪、成像式亮度色度仪、AR/VR 测量仪等核心产品打破国外垄断，陆续取得研发、产品突破，获得了客户重复批量订单。公司在AR/VR/MR等头显设备配套检测的布局全面、深入且已取得突破性进展，并且公司的Micro-OLED、光学显示模组等配套检测设备均已收获国际知名头部客户批量订单，并完成部分交付。
半导体检测设备领域，子公司上海精测主要聚焦半导体前道检测设备领域，致力于半导体前道量测检测设备的研发及生产。上海精测膜厚产品、电子束设备已取得国内一线客户的批量订单；光学关键尺寸量测（OCD）设备获得多家一线客户的验证通过，且已取得部分订单；明场光学缺陷检测设备已取得突破性订单。子公司武汉精鸿主要聚焦存储器自动测试设备（ATE）领域，老化产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP（Chip Probe，晶片探测）/FT（Final Test，最终测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付。截至2023年10月24日，公司半导体领域在手订单约14.9亿元。
公司在新能源领域的主要产品为锂电池生产及检测设备，主要用于锂电池电芯装配和检测环节等，包括锂电池化成分容系统、切叠一体机和BMS检测系统等，已获得重复批量订单，实现大批量销售。22年公司与中创新航签署《战略合作伙伴协议》，确定公司为其锂电设备的优选合作商，公司控股子公司常州精测参与中创新航港股发行，进一步绑定头部客户。截至2023年10月24日，公司新能源领域在手订单约5.4亿元。
2019年之前，公司在平板检测领域持续布局，由AOI光学、模组检测向高价值量的OLED检测等领域拓展；2020-22年，公司新能源、半导体检测设备实现快速起步。从营业收入构成来看，2023年1-9月面板显示领域仍是公司主要收入来源，占比约68%，相较于2021年的91%占比有较大降幅。同时，公司半导体与新能源占营业收入比例提升，占比从2021年的6%、2%提升至2023年1-9月的14%、16%。公司持续加大对半导体及新能源领域的研发投入，进一步完善新业务板块产业布局，加快公司半导体、新能源测试设备的产品进一步突破和产业化进程。
2019年到2022年公司营业收入复合增速约为12%。2023年上半年公司实现营收11.1亿元，同比增长0.5%，其中受全球经济下行、消费电子市场需求疲软等不利因素影响，终端消费需求复苏缓慢，显示行业仍未走出周期性底部，公司显示领域营业收入出现下滑,22年显示领域收入同比持平，2023年1-9月同比下降28%。新能源与半导体收入基数低，23年1-9月快速放量，其中新能源收入2.5亿元，同比增长14%，半导体板块收入2.1亿元，同比增长86%。
公司归母净利润波动较大。2021年公司净利润下降原因主要系公司在半导体、新能源等新业务仍处于投入期，公司2021年研发投入4.5亿元，较2020年同比增长41%(其中在半导体领域研发投入1.61亿元，同比增长140%；显示领域研发投入2.7亿元，同比增长14%；新能源领域0.24亿元，同比增长24%)。2023年1-9月实现归母净利润-0.13亿元，利润端短期承压，主要系显示行业景气仍低，LCD扩张放缓，半导体领域订单确认收入周期较长，但研发投入持续增长，叠加上半年股权激励费用及折旧摊销费用增加影响。
在AI算力芯片的设计中，Chiplet相较于SoC对于性能提升更有优势、性价比更高，有望成为AI芯片设计公司的主流设计方案。Chiplet具体是指小型模块化芯片，通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起形成一个整体的内部芯片。与SoC不同，SoC是在设计阶段将不同的模块设计到一颗di毛利率保持相对稳定，净利率受高研发费用而承压。2019年至2023年公司毛利率持续保持43%以上，公司净利率有所下降，主要系期间费用率持续走阔，由19年的29%增长至23年上半年的40%，其中研发费用率最高。公司研发主要采用客户需求定制化研发及行业前瞻性研发相结合的方式进行，在平板显示、半导体和新能源设备等高端制造领域持续布局，研发费用占比从19年的14%提升至23年前三季度的28%。e（芯片裸片）中，晶圆制造完成后封装；Chiplet则将不同模块从设计时就按照不同计算或者功能单元进行分解，制作成不同die后使用先进封装技术互联封装，不同模块制造工艺可以不同。
二、半导体量检测设备：子公司上海精测为国产龙头，订单快速增长
半导体过程控制（量/检测）设备为集成电路生产过程中的核心设备之一，是保证芯片生产良品率的关键。集成电路制造过程的步骤繁多，工艺极其复杂，仅在集成电路前道制程中就有数百道工序。随着集成电路工艺节点的提高，制造工艺的步骤将不断增加，工艺中产生的致命缺陷数量也会随之增加，因此每一道工序的良品率都要保持在几乎“零缺陷”的极高水平才能保证最终芯片的良品率。量/检测设备主要用在晶圆制造和先进封装等环节，主要以光学和电子束等非接触式手段，针对光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP、重布线结构、凸点与硅通孔等环节进行检测。
根据SEMI报告，2022年全球半导体设备销售额1077亿美元，同比增长5%，中国大陆销售额283亿美元，同比下滑5%。其中全球前道晶圆制造设备占设备总市场约85-87%，SEMI预计前道晶圆制造设备销售额2023年下滑22%至760亿美元，2024年恢复性增长21%至920亿美元。量/测设备在半导体前道制造设备价值量中占比约为11%，是仅次于薄膜沉积、光刻和刻蚀的第四大核心设备，其价值量显著高于清洗、涂胶显影、CMP等细分领域设备。量/测设备在半导体制造设备中占比较为稳定，根据SEMI，2022年全球量/检测设备市场规模约108亿美元，中国大陆市场规模约为31亿美元。
从工艺上看，量/检测设备为检测（Inspection）和量测（Metrology）两大环节。根据VLSI Research，市场份额分别占比63%、34%。从技术原理上看，检测和量测包括光学检测技术、电子束检测技术和X光量测技术等，根据 VLSI Research、QY Research统计市场份额占比分别为75.2%、18.7%、2.2%。
量/检测设备的核心技术涉及光学检测技术、大数据检测算法及自动化控制软件等方面，涵盖运动控制、光学、电气、精密加工、人工智能等多个学科，包括：激光、DUV/UV，可见光，电子束，x 射线光学、高速数据处理， 高性能计算、人工智能算法, 机器学习, 机器视觉，计算物理学，成像技术、精确的运动控制，机器人、宽带等离子体等。
在检测环节以光学检测为主，光学检测技术可进一步分为无图形晶圆检测技术、图形晶圆成像检测技术和光刻掩膜板成像检测技术。少部分有图形晶圆缺陷检测和复查使用电子束来检测。在量测环节，光学检测技术基于光的波动性和相干性实现测量远小于波长的光学尺度，集成电路制造和先进封装环节中的量测主要包括关键尺寸量测、薄膜膜厚量测、套刻精度量测等。
全球量/检测设备厂家中，美国科磊半导体（KLA）一家独大。量测设备市场呈现出高度垄断的格局，根据Gartner数据2021年行业前 5 名分别为美国科磊KLA、美国应用材料AMAT、日本日立高新（Hitachi High-Tech）、美国创新科技（Onto Innovation）、以色列新星测量仪器（Nova Measuring），行业 TOP3 占据 75%的市场份额。美国的KLA牢牢占据行业的龙头地位，市场占有率超过行业第二的四倍。据Gartner，KLA长期在半导体制造中过程控制业务领域份额超过50%，2021年以54%位列第一，是第二名竞争对手市场份额的4倍以上。尤其是在晶圆形貌检测、无图形晶圆检测、有图形晶圆检测领域，KLA在全球的市场份额更是分别高达85%、78%、72%。
2、前道量测设备国内持续突破，公司子公司上海精测多点突破
国产量测检测设备公司产品线已涵盖了无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备和套刻精度量测设备等系列产品。在国内主要集成电路制造厂商取得批量订单，打破了国外厂商的垄断，国产化进程加快将进一步助力公司持续快速发展。同时，公司正在积极研发纳米图形晶圆缺陷检测设备、晶圆金属薄膜量测设备等其他型号的设备，相关产品研发成功后有望进一步提高产品线覆盖广度。
国内量测设备主要厂家有中科飞测、上海睿励、上海精测、赛腾股份、东方晶源、埃芯半导体、上海御微等，其部分产品已进入一线产线验证，推动量测设备国产化。国内外厂商的差距：
1）产品覆盖度差距大，国内龙头的产品覆盖度为 27%，更多品类待开发和导入。量/检测设备种类多，龙头公司通过自身持续创新和并购拥有很高的工艺覆盖率，全球占比54%的龙头美国公司KLA对于量测+检测产品线覆盖率达85%以上，且几乎在每一个所涉产品线中均市场份额最高；其他海外龙头如美国AMAT、ONTO等公司产品覆盖率也分别达到50%和35%以上。
2）工艺节点上，国内企业目前仅能覆盖 28nm 及以上制程。国际竞争对手的先进产品普遍能够覆盖 28nm 以下制程，国内产品已能够覆盖 28nm 及以上制程，应用于 28nm 以下制程的量/检测设备在研发中。
2022年三大量/检测设备企业在本土市场份额合计4%，国产化率较低。作为晶圆制造前道设备中国产化率最低的设备之一，量/检测设备本土前三大厂商收入合计为7.4亿元，国内市场份额占比仅为4%。由于国外知名企业规模大，产品线覆盖广度高，品牌认可度高，导致本土企业的推广难度较大。近年来国内企业在检测与量测领域突破较多，受益于国内半导体产业链的迅速发展，该领域国产化率有望在未来几年加速提升
3、后道测试设备高端领域国产化率提升空间大，公司聚焦存储器测试
测试机为后道测试设备中最大的细分领域，分选机和探针台分别仅在设计验证和成品测试环节及晶圆检测环节与测试机配合使用。测试机研发难度大、单机价值量更高，因此测试机价值量占比最大，达到接近 70%的比例，分选机、探针台占比分别为17%、15%。
存储、SoC 测试机，结构占比高、技术难度相对较大。按照测试机所测试的芯片种类不同，测试机可以分为模拟/数模混合类测试机、SoC 测试机及存储器测试机等。模拟类测试机主要针对以模拟信号电路为主、数字信号为辅的半导体而设计的自动测试系统；SoC 测试机主要针对 SoC 芯片即系统级芯片设计的测试系统；存储测试机主要针对存储器进行测试，一般通过写入一些数据之后在进行读回、校验进行测试。在测试机市场空间占比中 SoC、存储器、模拟/数模混合类、其他测试机分别为 60%、21%、15%、4%。
半导体行业下行周期内，封测厂资本开支出现明显下滑，全球半导体测试设备市场规模短期承压，其中中国半导体测试设备市场规模下滑幅度较小，占全球市场规模比重提升。据 SEMI预测数据显示，半导体测试设备市场的销售额预计2023年整体收缩15%，至64亿美元，2024年测试设备增长幅度为7.9%。
半导体测试设备行业集中度高，海外双寡头垄断。海外龙头凭借较强的技术、品牌优势在半导体测试设备市场占据领先地位，2022年日本爱德万与美国泰瑞达公司测试设备业务占全球半导体测试设备市场份额合计高达65%，第三名美国科休占比11%，国产龙头厂商远居其后，长川科技与华峰测控各自占2%。
模拟测试机价值量小开发难度小，目前已初步实现国产替代；SoC/存储测试机价值量较高技术难度大，国产替代空间仍较大。模拟测试机的价格区间在 5-15 万美元，且技术难度普遍不高，目前国内华峰测控等公司已实现初步国产替代，华峰测控在国内的市占率超过60%。SoC/存储测试机价格相对较高且由于引脚数量更多、频率更高、对配套软件算法要求更高等特点，相比模拟测试机技术难度跃升，生产厂商需要持续研发以适应不断迭代的高端芯片及新的技术标准和协议，生产难度大，研发投入多，目前国内仅存在部分替代机型，整体来看还是存在较大国产替代空白。
精测电子通过子公司武汉精鸿布局后道测试设备，主要聚焦于存储芯片的测试领域，目前已实现核心技术国产化研发与制造。检测设备主要包括老化测试系统、晶圆探测自动测试设备、最终测试自动测试设备。老化测试系统面向Memory BI测试领域，晶圆探测自动测试设备、最终测试自动测试设备涵盖CP、FT两个测试环节，目前设备已交付客户。
半导体领域，公司前道量测检测设备子公司上海精测营业收入由2019年的413万元增长至2022年的1.65亿元，CAGR为242%。主营业务为后道测试设备的子公司武汉精鸿营业收入由2019年的472万元增长至2022年的2286万元，CAGR为69%。两家半导体领域子公司营业收入均实现了快速增长。半导体设备的在手订单持续高速增长，2023年4月底在手订单8.9亿元，8月29日在手订单13.7亿元。
三、面板检测设备：优化结构，新型显示需求有望贡献增量
检测贯穿面板制造全程，是保证良率的关键环节。面板生产包含阵列（Array）-成盒（Cell）-模组（Module）三大制程，主要在LCD、OLED等平板显示器件生产过程中进行显示、触控、光学、信号、电性能等各种功能检测，从而保证各段生产制程的可靠性和稳定性，达到分辨各环节器件良品与否，提升产线整体良率的目的。
平板检测系统根据检测对象类型可分为LCD检测系统、OLED检测系统、PDP检测系统等。根据制程可分为前段阵列Array制程、中段成盒Cell制程以及后端模组Moudle制程。各制程检测设备技术原理存在较大差异，不同制程对应检测设备也大不相同。在面板产线建设中，对设备的投资占总投资的比重约 60-70%，其中检测设备投资占设备总投资的比重约20%，前、中、后段分别占检测设备投资比重约70%、25%和5%。Array制程主要是对玻璃基板的生产加工，该段制程的检测主要是利用光学、电学原理对玻璃基板或偏光片进行各种检测，如AOI光学检测系统；Cell制程主要是在Array制程完成的玻璃基板的基础上生成液晶面板，该段制程的检测主要是利用电学原理对面板进行各种检测，如亮点检测系统、配向检测系统等；Module制程主要是对面板加装驱动芯片、信号基板、背光源和防护罩等组件。
Array制程检测系统市场由韩国 HB Technology、韩国 Yang Electronic、韩国 DIT等境外供应商占据主要份额。Cell制程和 Module制程，近年来以精智达、精测电子、华兴源创、凌云光等为代表的中国大陆新型显示器件检测系统生产企业技术快速发展，市场影响力不断增强，在国内市场逐步取得优势地位。根据 CINNO Research数据，2021年中国大陆AMOLED行业Array制程检测设备厂商销售额前三位分别为HB Technology、Yang Electronic 和 DIT，国产化率约为8%；Cell/Module制程检测设备厂商的销售额前三位分别为华兴源创、精测电子和精智达，国产化率已达86%。
对比来看，国内三家检测设备龙头公司精测电子、华兴源创和精智达在面板检测方便的收入增速近三年均有下滑，精智达基数小增速偏高。盈利能力方面，华兴源创中有部分半导体测试设备导致结构性毛利率偏高，精智达毛利率平均在35%-40%，精测电子毛利率一般高于40%。
根据CINNO Research统计，2021年中国大陆显示面板设备市场规模为1100亿元，同比-5%，其中AMOLED、Mini/Micro LED、TFT-LCD技术占比分别为55%、24%、21%。CINNO Research预测，2024年后将迎来高世代AMOLED行业新的一波建厂周期，预计AMOLED行业设备市场规模将在2024年到达新的顶峰约866亿元；Mini LED/Micro LED凭借高对比度、高亮度、高动态范围、寿命长等性能，已成为新型显示行业新的发力点，预估到2025年Mini LED/Micro LED行业设备市场规模将达270亿元。CINNO Research统计数据表明，中国大陆2021年检测设备市场规模约59亿元，其中Cell/Module光学检测设备约21亿元，占比36%，2024年也将达到26亿元。
公司目前在显示领域的主营产品以LCD和OLED显示器件检测设备为主，位于面板制造后道Moudle制程，正积极布局拓展 Mini/Micro-LED 检测设备。营收结构上看，信号检测系统、AOI光学检测系统、OLED调测系统和平板显示自动化设备2019年占营业收入比重为16.2%、39.4%、34.9%、6.7%；到2022年前三季度占比变为22.9%、34.8%、19.0%、2.8%。AOI光学检测系统占比最高。公司的核心产品为信号发生器、De-Mura设备，在AVI、API、OTP设备、老化设备均有布局，产品线较为齐全。从市场份额看，2021年精测电子在中国AMOLED行业Array检测设备市占率为3%，位列第八（内资第一）；在AMOLED行业Cell/Module检测设备市占率为23%，位列第二。
