16日，中芯国际正式宣布梁孟松与赵海军共同出任Co-CEO，中芯也任命周梅生出任CTO一职，她过去在台积电任职时是梁孟松的手下大将，未来中芯在梁孟松带领下，将全力跳级到14纳米FinFET制程。
中芯国际股价上涨
周一收市后，中芯国际宣布了委任梁孟松博士为联合首席执行官的消息。交银国际表示，由于近月此事已获媒体报导，认为此委任在一定程度上已为市场所预期。梁博士是世界知名的半导体处理和研发专家。因此认为消息对公司前景利好。在晶圆代工行业，经营、研发和产能规划是成功的三大支柱。
交银国际又认为，梁博士的专业技能能够与赵博士的经营知识相辅相成。然而，短期而言，预期中芯国际2017年3季度业绩仅符合指引，并预期4季度盈利不会显著反弹。明年来看，由于折旧和研发开支不断上升，而且收入大幅增加的可见度有限，预期利润率持续受压。
该行表示，将估值基础切换至2018年，基于1.2倍2018年市账率，目标价由7元升至8.5元，维持“中性”评级，由于近期公司股价上涨，但鉴于盈利前景平淡，建议投资者先行获利。
中芯国际股价昨天高开，最多升6.31%，10.62元创逾半年新高，终盘报收10.14港元上涨1.5%。
大行看法方面，中金把集团目标价由7.5元升至9元，维持「持有」评级；瑞信维持9.05元目标价和「中性」评级不变；大摩维持10.05元和「增持」评级不变。
2016年底即曝光中芯追逐梁孟松
梁孟松现年65岁，毕业于美国加州大学柏克莱分校电机工程及电脑科学，并取得博士学位，他在半导体业经历逾33年，从事存储器和先进逻辑制程技术开发，拥有逾450项半导体专利，曾发表技术论文350余篇。
从2016年底市场点名紫光集团挖角蔡力行开始，中芯积极与梁孟松接洽的消息，即曝光于两岸半导体产业，然一直到2017年9月梁孟松正式离开三星时，中芯都未正面承认梁孟松投奔一事。事实上，近两个月来梁孟松已全面接手中芯的研发TD部门，并在内部设下冲刺14纳米FinFET，以及挖角台湾半导体人才两大目标。
中芯10月16日召开临时董事会后宣布，梁孟松出任共同执行长。中芯董事长周子学表示，赵海军、梁孟松加入中芯董事会担任执行董事，并一起担任共同执行长(Co-CEO)，期盼借由梁孟松的加入，加强中芯制定技术规划的能力，并缩短与国际高阶制程技术的差距。
梁孟松表示，出任中芯的共同执行长是机遇也是挑战，中芯近年来快速发展，他期待与董事会、赵海军和管理团队合作，持续提升中芯在半导体产业的竞争力。
中芯挖角新CTO
未来梁孟松在中芯的最大任务是挑起先进制程的重担，就在宣布他出任共同执行长前夕，中芯也从半导体设备商科林研发(Lam Research)挖角周梅生，出任技术长一职，周梅生最早在台积电时就是在梁孟松手下，之后陆续到GlobalFoundries/Charter、中芯、科林研发等任职，前一任工作是科林研发中国区首席技术长，日前再被中芯找回出任技术长，显见梁孟松正在建立自己的技术团队。
不过，中芯宣布任命梁孟松之后，业界传出三星已准备好竞业禁止的反制措施，随时准备要提告。从梁孟松8月初开始请长假，一直到9月正式离职，至今才不到两个月的时间。
梁孟松当年离开台积电，还在南韩成均馆任教一年之后，才到三星任职，也被台积电告了多年。这次梁孟松离开三星后，在短短不到两个月的时间就到中芯，可见我国大陆半导体业多需要这一剂猛药，来突破眼前先进制程大幅落后的窘境。
三星随时准备提告？传大陆高层从中斡旋
业界先前也传出梁孟松能顺利离开三星投向大陆半导体业，是有大陆高层出面从中斡旋，层级比周子学还要高，但业界认为三星不会就此罢休。
对于中芯正式宣布赵海军、梁孟松担任共同执行长，相信中国台湾半导体产业更会严阵以待，因为这一波大陆砸钱抢人，建立半导体产业链的趋势，尤其是挖角风潮，恐怕会从存储器产业蔓延至晶圆代工产业。
中芯、台积电、三星高层异动频频，晶圆代工格局要变？
10月可谓是全球晶圆代工业者接班议题最为火热的时期，10月2日，台积电张忠谋董事长宣布将于2018年6月退休，双首长平行领导接续，刘德音将接任董事长、魏哲家担任总裁；进入中旬，三星电子宣布，掌管三星电子半导体与面板事业且身为主要功臣的副会长暨共同执行长权五铉，将宣布退休，这也震撼到了南韩财经界与科技业；再者，中芯国际16日任命出身台积电的梁孟松，为中芯国际联合首席执行官兼执行董事，与赵海军共同管理公司。
主要厂商的经营管理阶层异动，或将牵动未来全球晶圆代工的竞争局面。
相对于台积电董事长的接棒布局相当缜密，且对于两位接班人的培育时间也相当长，三星的情况显然较为不同，除先前少东家入狱服刑之外，目前权五铉又选择在这个关键时刻离开，三星内部的领导、管理势必会有一番阵痛。而刚好2018年又是台积电与三星7nm的关键战役，恐怕三星近期因内部领导的关系而再次与苹果订单擦身而过。
不过，原先市场对于2018年7nm之战，也就相对较看好台积电，特别是在EUV的采用上，市场较认同台积电所采取的渐进式的做法，Samsung的跳跃式策略仍将面临风险，7nm制程良率也恐因光源强度与生产量未达经济效益而面临问题。
而市场传出未来三星晶圆代工部门恐不再与台积电及英特尔进行军备竞赛，而是改往利基市场发展，这个评论恐怕有些言之过早，在三星拥有终端品牌、自有处理器芯片、也期望在未来高速运算领域中占有一席之地的考虑下，恐怕还是会持续与台积电、Intel同样并存于晶圆代工先进制程竞速的前段班之列。
若以中芯国际高层的异动情况来说，虽然2017年第四季中芯国际28nm占营收比重估计约10％，但其多偏向中低阶的28nm多晶硅氮氧化硅（Ploy/SiON）技术，高阶28nm HKMG（high-k绝缘层+ 金属栅极）制程良率一直不如预期，加上中芯国际持续面临到来自台积电、联电于中国本土的强力竞争，除联电厦门12吋厂已开始导入28nm之外，台积电南京厂更将于2018年下半年投入16nm制程，台系业者势必将压制中芯国际先进制程的布局与竞争力.
因此，短期内中芯国际则祭出挖角梁孟松大将的策略，毕竟过去梁孟松因涉嫌泄漏台积电关键技术FinFET给三星，使台积电与三星技术差距急剧缩短，所以这次中芯国际期望梁孟松能协助其目前制程微缩的瓶颈，藉此舒缓内部及官方对中芯国际的压力，毕竟中芯在中国半导体自给率的提升上必须扮演领航者的角色。
而此次梁孟松加入中芯国际，或许在高阶28纳米HKMG 制程乃至于14纳米制程的研发，将给予中国晶圆代工业带来推进作用，但预料对于台积电的先进制程将不具威胁性，毕竟台积电领先中芯国际至少3个世代/5年的时间，但未来中芯国际恐怕会加强对台湾晶圆代工业挖角，届时台积电势必将成为中芯国际人才库的首选。至于中芯国际加速28纳米、14纳米制程的研发速度，则对于联电、Global Foundries等恐有更多正面的对决。
整体来说，张忠谋已就未来几年台积电整体市场、制程技术、扩产计划做出最完整的规划与布局，近期股价的表现也充分反映市场对于台积电接棒计划给予正面肯定，反观三星未来高层接班情况尚不明朗，是否给予台积电再次拉大与三星竞争差距的契机，值得观察。
至于梁孟松加入中芯国际后，未来在晶圆代工族群所掀起的竞争涟漪，以及对台湾强力挖角的效应，预料将是市场关注的焦点。
来源 | 网络整理
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