【德邦电子】安卓链：10月旗舰新机密集发布，SoC和AI OS加速迭代

进入Q4，消费电子迎来传统旺季，随着联发科天玑9400、高通最新旗舰SoC的发布，小米、荣耀、OPPO、vivo等安卓手机将密集发布旗舰手机新品，传音发布Infinix AI个人助手持续提升用户体验，华为也有望相继更新Mate、Nova系列产品线，原生鸿蒙系统已开放公测。安卓厂商系统级AI布局和硬件功能创新，有望持续提升用户换机意愿，叠加双十一促销活动，Q4安卓手机出货量有望进一步复苏。

1）10月9日联发科正式发布旗舰5G智能体AI SoC芯片天玑9400。 ① CPU方面，天玑9400采用第二代全大核CPU架构，包含1个主频3.62 GHz的Cortex-X925超大核，以及3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，单核性能相较上一代提升35%，多核性能提升28%。制程采用台积电第二代3nm工艺，较上代同性能功耗降低40%，助力终端实现更长的电池续航时间。② NPU方面，天玑9400集成第八代AI处理器NPU 890，支持端侧LoRA训练和视频生成，LLM提示词处理性能提升80%，功耗节省35%，打造AI计算底座。③GPU方面，天玑9400的游戏性能、功耗控制、续航能力也有所提升。此外，天玑9400在ISP性能、5G通信、无线连接、移动显示等方面特性也有所提升。 2）10月22日高通预计发布新一代骁龙旗舰SoC。 高通此前已经宣布将于北京时间10月22日至24题召开2024骁龙峰会，预计22日当天将发布骁龙8 Gen4旗舰SoC。据太平洋科技报道，骁龙8Gen4预计将放弃过去沿用的ARM CPU架构，而是采用与此前发布的PC级芯片X Elite同款的自研Oryon CPU架构，同时或将命名为骁龙8 Elite。该SoC预计采用2+6核架构设计，两颗超大核频率预计为4.32 GHz，6颗大核频率预计为3.53 GHz，对比上代骁龙8 Gen3的3.3 GHz提升显著。制程方面，预计采用台积电3nm工艺。

1）华为：10月8日鸿蒙NEXT开启公测，Q4有望商用。 10月8日，被称为“纯血鸿蒙”的华为HarmonyOS NEXT系统开启公测，首批公测机型包括华为Mate 60系列、Mate X5系列和MatePad Pro 13.2系列等终端设备。截至8日，小红书、铁路12306、京东、微博、钉钉等主流应用已宣布完成鸿蒙原生应用版本的开发，并同步开启公测，微信鸿蒙原生版本也开启内测并将在后续版本中持续完善。此前，在6月21日HDC大会上，华为已宣布将在鸿蒙NEXT系统中融入系统级鸿蒙原生智能（Harmony Intelligence），使用盘古大模型5.0赋能手机助手小艺，带来AIGC图像生成、AIGC声音修复、AI图像识别等体验。预计鸿蒙NEXT有望在Q4正式投入商用。 2）vivo：10月10日发布Origin OS 5系统。 10月10日，vivo在2024开发者大会上正式发布OriginOS 5系统大版本更新，将于11月起对适配机型陆续开放升级。OriginOS 5将Jovi语音与蓝心小V正式合并，语音交互更加自然，并且使用AI重构系统体验，带来了原子岛功能、小V建议、小V记忆、小V跨端、小V写作、视频语义搜索、小V时光剪影、小V帮记等多项AI功能。 3）OPPO：预计10月17日开发者大会将发布ColorOS 15。 10月9日，OPPO举行ColorOS 15 流畅双引擎技术沟通会，带来了全新自研的潮汐引擎和极光引擎，新系统将于10月17日OPPO 开发者大会正式发布。此次开发者大会以“AI，更近一步”为主题，主论坛将围绕ColorOS 15新体验、AI新技术、智慧新生态等议题，分享AI手机时代下的OPPO战略布局和技术成果。分论坛涵盖AI智能体生态、AI手机体验设计、智慧服务生态、ColorOS基础体验、车机生态、安全生态、游戏生态、内容生态、应用生态&广告联盟。 4）小米：10月下旬有望发布澎湃OS 2.0。 小米预计于10月下旬伴随小米15系列旗舰机正式发布澎湃OS2.0版本，全球版本预计在12月底至次年初陆续登场。澎湃OS2.0有望带来更为丝滑的系统动画、显著增强的电源管理能力以及更持久的电池续航表现，并将深度集成AI功能。 5）传音：旗下品牌正式发布Infinix AI。 10月10日，传音控股宣布旗下品牌Infinix近期正式推出Infinix AI。Infinix AI以个性化AI为设计理念，以虚拟人工助手Folax为核心，融合了Infinix的专有模型与外部尖端模型，支持文本、语音、图片等多模态交互，帮助用户提升生产力、创造力、探索力。 6）荣耀：10月23日发布MagicOS 9.0，AI Agent有望首发搭载Magic 7新机。 9月6日，荣耀在2024 德国柏林消费电子展上发布行业首个开放生态智能体AI Agent，并宣布下一代旗舰产品Magic7系列将首发搭载荣耀AI Agent智能体。10月14日，荣耀宣布将于23日正式发布MagicOS 9.0系统，并于10月30日正式发布Magic7系列旗舰手机。 7）苹果：预计10月28日iOS 18.1增加Apple Intelligence功能。 苹果此前已经发布Apple Intelligence智能套件，预计将于10月28日在iOS 18.1系统中正式推出此功能。

随着联发科、高通相继发布旗舰SoC芯片，安卓厂商也将在Q4密集发布手机新品：OPPO预计将于10月相继发布K12 Plus、Find X8和一加13等新机；vivo预计将于10月14日发布X200旗舰新品；10月底前有望发布iQOO13；荣耀目前已确定于10月16日发布X60系列手机，10月下旬有望发布Magic7系列旗舰手机；小米预计将于10月底前发布搭载高通8Gen4旗舰SoC的小米15系列新机；结合过往新机发布时间，我们预计华为Mate70有望于11月发布，并搭载最新自研麒麟SoC和鸿蒙NEXT系统。我们认为，从各厂商新机发布预告情况来看，除了SoC、AI功能之外，多数新机在通信、光学影像、显示面板、指纹识别、电池与快充等硬件配置方面较往年也有明显升级，例如一加13宣布称将采用与京东方合作开发的第二代东方屏。此外，我们认为5GA、卫星通信、屏下超声波指纹等技术也有望在今年应用到更多安卓旗舰机型中。

我们认为，此前安卓手机Q3销售情况呈现“旺季不旺”，主要与部分消费者等待新机、需求搁置有关，Q4新品密集发布叠加AI功能更新、双十一促销活动，有望充分释放安卓用户需求。 建议重点关注安卓链核心标的：1）品牌及代工： 小米集团、传音控股、光弘科技、闻泰科技、华勤技术、闻泰科技、福日电子； 2）显示面板： 京东方A、深天马A、维信诺； 3）光学： 高伟电子、瑞声科技、联创电子、舜宇光学科技、丘钛科技、欧菲光、韦尔股份、思特威、水晶光电、蓝特光学、东田微； 4）电池/充电： 珠海冠宇、德赛电池、欣旺达、奥海科技、安克创新； 5）结构件/功能件/精密件： 东睦股份、统联精密、精研科技、福蓉科技、银邦股份、福日电子、隆扬电子、昀冢科技、飞荣达、思泉新材； 6）IC及上游： 天德钰、汇顶科技、韦尔股份、思特威、格科微、伟测科技、卓胜微、唯捷创芯、艾为电子、南芯科技、美芯晟、创耀科技； 7）连接器&元器件： 电连技术、顺络电子、三环集团、洁美科技。

宏观经济表现不及预期风险；下游市场需求不及预期风险；上游原材料价格波动超预期风险；折叠屏出货量不及预期风险。

表1：Q4安卓链SoC/操作系统/手机新品发布计划

图1:2015Q1至2024Q2全球智能手机出货量及增速

图2:2015Q1至2024Q2全球智能手机主流品牌厂商市场份额

图3:2015Q1至2024Q2苹果全球智能手机出货量及增速

图4：2015Q1至2024Q2三星全球智能手机出货量及增速

图5：2015Q1至2024Q2小米全球智能手机出货量及增速

图6：2015Q1至2024Q2传音全球智能手机出货量及增速

图7：2015Q1至2024Q2OPPO全球智能手机出货量及增速

图8：2015Q1至2024Q2vivo全球智能手机出货量及增速

图9：2015Q1至2024Q2荣耀全球智能手机出货量及增速

图10：2015Q1至2024Q2华为全球智能手机出货量及增速