【芯动力|开年巨献】关于邀请参加“芯动力”人才发展计划 3月系列活动的函

1、第34期——“CMOS中的集成功率电子电路设计和干扰”（详见附件1）。 3月7-9日，地点：南京市

2、第35期——“高速数据转换器的电路和架构设计”（详见附件2）。 3月21-22日，地点：南京市

3、第36期——“低功耗无线传感器网络”（详见附件3）。 3月28-30日，地点：深圳市

围绕国际名家讲堂内容计划3月组织若干期主题线上讲座。具体时间和专题将于近期推送，请关注微信公众号“国家IC人才培养平台”（微信号：ICPlatform）。

中心邀请荷兰海尔德兰省常务副省长、荷兰驻中国大使馆科技参赞及荷兰知名半导体企业（详见附件4）共商中荷半导体产业未来合作发展。现邀请3至5家中国半导体企业参加，详情请咨询智慧资源组 吴老师 010-68208716。

1.邮件报名（推荐）

报名回执表下载链接：

http://www.icplatform.cn/form

填写报名回执表（见附件5）并发送Word电子版至“国家IC人才培养平台”邮箱，邮箱地址：    [email protected]，回执表文件名和邮件题目格式为：报名+第XX期+单位名称+人数。

2.微信报名

关注微信公众号“国家IC人才培养平台”（微信号：ICPlatform），并点击下方选项卡“在线报名”填写相关信息。

1、“芯动力”合作单位享受价格优惠，详情请咨询产业合作组 贺老师 010-68208714 。

2、针对高校推出Bonus Class Ⅱ优惠政策（详见附件6）。

人才服务组

郑屹、温鑫宇、王喆

电  话：010-68208749、68207883、68208717

传  真：010-68207863

E-mail：[email protected]

附件下载：http://www.icplatform.cn/201703

附件1：第34期国际名家讲堂活动通知

附件2：第35期国际名家讲堂活动通知

附件3：第36期国际名家讲堂活动通知

附件4：荷兰方随行企业名单

附件5：报名回执表

附件6：Bonus Class II优惠政策