300毫米大硅片项目现重大高管变动

02专项300毫米大硅片成套工艺项目承担主体、上海新昇半导体科技有限公司传重大高管变动

据高研院知情人士消息：

由中芯国际（SMIC）创始人张汝京博士担任总经理、并且承担国家02专项300毫米大硅片项目的上海新昇半导体科技有限公司（ZINGSEMI），今天传来重大人事变动消息：张汝京博士3年任期结束，董事会决定张汝京博士将不再担任上海新昇半导体科技有限公司总经理一职。上海新昇半导体的早期投资方代表、同时担任新昇董事长的上海新阳半导体材料股份有限公司董事长王福祥，也同时去职。张汝京博士与王福祥先生继续担任董事一职。

前MEMC总裁兼首席执行官Nabeel Gareeb将担任董事长，另一原顾问Bang Nguyen与公司法人李炜成立一个首席执行官办公室，共同履行首席执行官职责。