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国内将建6条6英寸SiC线

GaN世界 · 公众号 · · 2022-04-02 16:45

正文

来源：第三代半导体风向

最近，士兰微发布了年度报告，其中提到，他们的6吋碳化硅线计划在今年三季度实现通线。

此外，积塔、中车等企业的6吋碳化硅器件线也在加速建线。

士兰微营收近72亿

6吋SiC线3季度通线

3月28日，士兰微发布2021年度报告。

报告期内，士兰微实现营业收入71.94亿元，同比增长68.07%；实现归母净利润15.18亿元，同比增长2145.25%。

报告还提到，士兰微SiC功率器件的中试线已在2021年二季度实现通线，目前已完成车规级SiC-MOSFET器件的研发，正在做全面的可靠性评估，将要送客户评价并开始量产。

而且，士兰微已着手在厦门士兰明镓公司建设一条6吋 SiC 功率器件芯片生产线，预计在今年三季度实现通线。据悉，该项目总投资为50亿元，分两期实施，建设4英寸、6英寸的化合物芯片生产线，并在2019年12月举行了投产仪式。

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积塔、中车……

6吋碳化硅线正在路上

除士兰微外，其他多家企业也在建设6吋碳化硅器件线。

近日，积塔半导体表示，其碳化硅6吋代工生产线，目前各项目顺利开展，稳步按计划推进碳化硅MOSFET的投片、生产及产出。

3月15日，民德电子发布变更募资项目公告，拟投资2.8亿元在浙江建设碳化硅功率器件产业化项目，计划年产3.6万片6英寸碳化硅晶圆。

1月27日，株洲中车时代半导体有限公司对外发布“碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目设计”招标公告，项目总投资超4.6亿元。最近正在采购6吋生产设备。

在1月举行的产业媒体交流会上，中科汉韵代表介绍到，规划中的2022年6英寸碳化硅Mosfet芯片产线已经开始启动前置工作。

2021年12月12日，英唐智控发布公告称，计划投资约18.1亿元建设年产72万片的FAB 6英寸特色(含SiC)工艺线，预计2023年10月建成投产，2025年1月实现达产。

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