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《集成电路应用》杂志 CN31-1325/TN,ISSN 1674-2583。国家认定科技类学术期刊,1984年创刊。月刊,国内外公开发行。网站 www.appic.com.cn 邮箱 [email protected] 。欢迎投稿、欢迎订阅。
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Gartner:半导体资本支出2017年估增10.2%,2018年将下滑

集成电路应用杂志电子技术杂志  · 公众号  ·  · 2017-10-23 20:50

正文

研调机构 Gartner 大幅调高今年全球半导体资本支出成长预估,预期将成长10.2%,远高于先前预估的成长1.4%,不过,也预估明年将开始下滑。

Gartner 指出,存储器与先进逻辑制程持续积极投资,将驱动晶圆设备支出攀高至436亿美元,将较去年大增17.9%,是调高今年整体半导体资本支出预估的主因。

国内存储器与晶圆代工厂今年多积极扩大投资,与全球半导体资本支出成长趋势相符;台积电今年资本支出将达100亿美元规模,华邦电今年资本支出将达新台币170亿元,将下创历史新高。

不过 Gartner 预期,2018年及2019年全球半导体资本支出将步入下一个下滑循环周期,将分别减少0.5%及7.3%;其中,晶圆设备支出将于2018年达到高峰后,2019年开始下滑。(来源:集微网)


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