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雷锋网按：
日前，龙芯在发布会上发布了 3A3000 和一系列产品。而且发布会上还公布了龙芯开发者计划、龙芯高校计划、龙芯产业基金。不过，笔者本文介绍的是龙芯正在研发的下一代 CPU——3A4000。
龙芯 3A4000 的设计指标如何，要实现这个指标有何难度？龙芯 3A4000 性能会有哪些可能性呢？
关于 3A4000 的进度
关于龙芯 3A4000，龙芯对其寄予了厚望，特别是吸取了 3A2000 和 3A3000 的不足后，做了修改，而且改动比较大，龙芯方面最理想的目标是实现 GCC 编译器下 SPEC06 定点 20 分，不过这个是最理想状态下的。毕竟 CPU 公司跳票或者没能达到计划的情况很常见，即便是 Intel、AMD 都有这种黑历史。
先介绍一下 3A4000 的进度
。3A4000 的研发会比较慢，主要是两个目标定的很高，一个是 GCC 编译器下，SPEC2006 测试能达到 10/G，另一个是主频到 2G。
10/G 是什么概念呢？AMD 的 Zen 大概也就这个水平——AMD 自己公布的是 3.4G，31.5 分，换算以下就是 9.26/G。不过由于一些优化选项没开，而且编译器是 GCC4.6，换一下 GCC 编译器版本，多开一些优化，10+/G 的成绩 Zen 还是能达到的。
Intel 的 Haswell，像赛扬的话，因为没有 AVX 指令带来的向量优化，以及缓存被 “阉割” 等因素，也就 9.3/G，而 I5 4460 因为不像赛扬被 “阉割”，可以到 11/G，网友测试 Skylake，大约也就 11+/G（毕竟 Intel 这些年在挤牙膏）。
因此，如果龙芯 3A4000 能到 10/G，那在微结构上和 Intel、AMD 的差距就比较小了。不过，考虑到越往上走，微结构优化难度越大。像 3A4000 基本上是 3A3000 里一点一点的抠，因而要实现这一目标的难度很大。
难度到底有多大呢？作为参照，以 AMD 的实力憋出 Zen 都用了九牛二虎之力，而龙芯 3A3000 的微结构 GS464E 除了带宽是 K10 的两倍之外，总体上 GS464E 和 K10 相当。等于是龙芯要完成 AMD 从 K10 到 Zen 的跨越。
AMD 憋出 Zen 都用了这么久，龙芯要实现这一点，难度可想而知。
第二是主频
，龙芯 3A3000 主频上不去，固然有自身后端设计能力相对有限的因素，但也和人力、财力，以及和代工厂的能力息息相关。而境内的代工厂在同制程下只有台积电的 60%，和龙芯长期合作的 ST 在同制程下也只有台积电的 80%，而台积电和 Intel 又有一定差距。
另外，如果主频要做上去，IC 设计公司和代工厂就必须建立非常密切的关系，要开放一些技术资料，像 Intel 和曾经的 AMD、IBM 都是 IDM 厂商，因此可以开放技术资料设计和工艺制造不断磨合。虽然 IBM 和 AMD 把晶圆厂卖了，但依旧和 GF 保持了过去的密切联系，很多技术储备和资料也都保留了下来，这样就可以继续做高主频 CPU。但龙芯和 ST 不可能建立这种关系。
而境内的一些代工厂，在技术实力上还有待提高——境内工艺的一致性比境外工艺有一定差距，包括不同批次的一致性，仿真模型和实际晶体管参数的一致性都和国外工艺有一定差距，设计时要多留些裕量，蒙特卡罗仿真也要把参数波动范围设大一些。
龙芯 3A2000 在研制中就因为和境内代工厂磨合多耗费了 1 年时间，而在 ST 流片的 3A3000 则非常顺利了，从立项到流片也就用了 1 年时间左右。换言之，就是龙芯即便和境内代工厂建立了密切的合作关系，境内代工厂也只能说：臣妾做不到啊！
此外，微结构越复杂，后端设计压力就越大，比如像把 A53 主频做到 2G 和把 Zen 的主频做到 2G 完全不是一个档次的工作难度。像 3A4000 这种 CPU 的微结构，设计目标接近 Haswell 的东西，对于任何一家国内团队来说，后端设计难度都非常大，而且龙芯 3A3000 和龙芯 3A4000，还是使用同样的制造工艺，这样就不可能通过工艺的提升来提升主频，完全靠自身的设计能力把主频提升 30%，难度可想而知。
最后，虽然目前微结构优化的成果比较喜人，而且已经有仿真结果了。但由于要达到 2G 主频，最后可能会做一些权衡。最后能拿出怎么样的产品，只有等待时间检验了。
笔者做一个预测，龙芯 3A4000 可能会采用 ST 28nm FD SOI 工艺，如果抢时间的话，保守估计主频 1.8-2.0，SPEC06 GCC 编译器下定点 16-18 分。
如果多花费一些时间进行优化，而且龙芯团队发挥正常的话，3A4000 主频为 2G，SPEC06 GCC 编译器下定点 18 + 分。
如果龙芯团队超水平发挥，ST 也没有掉链子，也许能实现 GCC 编译器下 SPEC06 定点 20 分。
关于龙芯走自主道路和发展方向
必须强调的是，虽然网络上充斥着对龙芯各种不靠谱的报道，但龙芯对自己的能力，与 Intel、AMD 的差距认识的非常清楚。
在 2020 年前，龙芯主打方向是工控、网安，以及石油、电力、交通、金融等行业应用，这些行业应用一方面事关国家信息安全，另一方面在替换上不像桌面和手机存在庞杂的软件生态的问题。
对于龙芯的 PC，3A3000 主要针对的是党政军办公和龙芯爱好者、开发者。
龙芯既没有能力，也没有心思进军民用市场与 Wintel 一争高下。
