OLED需求带动3年6,000亿Capex，后道设备有望最先突破。A客户今年在今年新品iPhone X中首次导入OLED屏幕技术，预计2017年度搭载OLED屏幕的智能手机出货量将超4亿部，国内面板龙头厂商京东方、深天马等纷纷追赶三星脚步，我们预计3年内将产生约6,000亿Capex。全面屏方面，A客户、三星、HOV等手机龙头厂商纷纷于今年推出全面屏手机，屏占比在80%-90%，预计在新技术潮流以及龙头厂商带动作用下，OLED/全面屏在手机端的应用将正式铺开，近期由于OLED产能不足，LCD全面屏仍占据部分，远期仍看好OLED对LCD的替代。新材料+新结构应用下，后道工艺核心设备bonding+贴合+点胶+检测总价值量将从4,000万左右提升至8,000万，市场规模将达3年1,000亿，目前国产厂商设备渗透率不足10%，但在OLED/全面屏制程已有相关技术储备，有望最快产生收入，实现国产化替代。
Bonding：OLED趋势下，长期看好COF/COP+FOF替代COG/FOG，三年277亿元市场。Bonding工艺主要通过ACF实现IC/FPC和面板中基板或者基膜的连接作用，设备核心参数为工作节拍与bonding精度，目前国内厂商智云股份（鑫三力）和联得装备bonding类设备节拍可至3.5-4.5s/台，于今年分别供应给A客户触控模组厂商TPK和GIS，金额分别为4.88/3.1亿元，主要指向3D-Touch制程中的热压bonding与点胶工艺。智云股份由于鑫三力的高光表现，2017前三季度实现营收6.90亿元，同比+124.95%，归母净利润1.65亿元，同比+256.04%。OLED/全面屏趋势下，COF/COP+FOF有望替代COG/FOG成为主流bonding工艺，智云股份COF设备已经少量出货，与A客户的技术研发也已指向未来2-3年的全品类产品。
贴合：全贴合介质OCR更优，3D/柔性贴合是趋势，三年市场388亿元。贴合工艺实现玻璃或者膜结构之间的组装，有硬对硬，软对软，硬对软等贴合设备。介质胶方面，由于OCR在返修性、透光性、成本等方面具有优势，有望实现对OCA的替代。贴合工艺方面，AMOLED面板逐步投产，对于模组柔性贴合的需求更盛，3D玻璃渗透率的提升也将带动3D贴合的增长。国产厂商联得装备具有完整的贴合类设备，2017年以bonding类设备切入A客户产业链，预计明年将继续扩展至全贴合类设备。公司积极布局后道设备全流程，收购日本团队研发OLED柔性偏贴，台湾华阳布局AOI检测。2017前三季度公司实现营收3.52亿元，同比+108%，归母净利润0.43亿元，同比+88%。
点胶：窄边框以及OCR贴合需要精密点胶，后道设备中国产化率最高，催生三年258亿元市场。目前点胶主要有框胶（黏连面板与手机边框，框住OCR树脂）和OCR胶（粘合不同模组）。全面屏窄边框工艺下需要手机左右两端的BM区域尽可能细窄，点胶精度由传统的0.5mm提升至0.3mm。OCR由于其流体性质，需要点胶设备进行涂覆，四周也需要点胶机涂覆框胶防止流出。国产厂商方面，由于其技术门槛相对较低，在后道设备系列中有望最先突破。智云股份供应TPK产品中有部分点胶设备，非上市公司安达自动化点胶突出，已为A客户提供点胶类设备。技术门槛较低+价格优势，点胶设备有望在后道工艺中最先实现高国产化率。
检测：相对于前中道价值量低，后道检测三年市场220亿元。后道检测包括AOI、老化、像素等检测，其价值量总约占全制程检测设备的5%。高价值量AOI主要对bonding、TouchSensor、整机模组等进行检测。精测电子主要产品为后道AOI光学检测系统和模组检测系统，其中2017H1公司 AOI检测设备营收1.48亿元，同比+22%，营收占比进一步提升48.10%。公司立足于后道工艺检测，积极向前中道布局，Cell制程产品已形成规模销售，Array制程检测产品亦已完成开发。
风险因素：设备行业竞争加剧，技术工艺不达预期。
投资策略。OLED/全面屏爆发，后道设备增长在即。OLED面板3年Capex达到6,000亿元，带来后道设备约1,000亿元的市场空间。国产厂商在后道bonding、贴合、点胶、检测方面均有布局，龙头厂商有立足原有业务拓展后道全工艺的趋势，技术储备+市场需求+成本优势，国产后道设备有望在OLED大潮中逐步提升渗透率，行业增长在即。给予触控面板后道设备行业“强于大市”评级。相关标的方面，推荐通过TPK/GIS进入A客户产业链的智云股份、联得装备，国内AOI检测龙头厂商精测电子，以及设备厂商正业科技，深科达（新三板）。
