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电脑爱好者 · 公众号 · 电脑 · 2019-11-22 11:29

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01	Intel 10nm++ Tiger Lake重设缓存

这几年，Intel处理器工艺、架构的革新都在加快，10nm(确切地说是10nm+)工艺的Ice Lake十代酷睿之后，明年将会推出采用10nm++工艺的Tiger Lake，如无意外将是十一代酷睿。 Tiger Lake的变化非常大，除了工艺更新，CPU架构也升级为Willow Cove，核显架构升级为第12代，而且是和独立显卡同款的Xe，支持新的显示、视频技术和I/O接口。

GeekBench 5测试数据库内近日首次出现了一款Tiger Lake原型平台“Corktown”，确切地说是超低功耗的Tiger Lake-Y，4核心8线程，最惊喜的就是缓存结构重新设计，容量大大增加。其中，每个核心的一级数据缓存为48KB，一级指令缓存为32KB，这都和Ice Lake完全一致，而二级缓存来到了1280KB(四核心就是5MB)，相比于Ice Lake 512KB增大了1.5倍，如果对比Skylake 256KB更是整整5倍。三级缓存总量12MB，也就是每个核心3MB，对比也增大了50％，这一点与此前曝料相符合。

更大容量的多级缓存，再辅以合理的层级结构、高速度、低延迟，带来的性能提升绝对会是非常显著的，无论日常应用还是游戏都能获益匪浅。另据此前消息，Tiger Lake还会支持新一代LPDDR5低功耗内存，并继续完整支持AVX-512指令集。

02	AMD RX 5500公版设计、性能首曝

AMD早在10月初就宣布了新一代主流显卡RX 5500系列，包括桌面版和移动版，但时至今日，只有移动版出现在了苹果新款MacBook Pro笔记本中，但桌面版始终没有踪影。今天，外媒曝光了RX 5500显卡的公版造型，短小精悍，中部一个大号风扇，两个HDMI和一个DisplayPort输出接口，但具体频率规格不详。

不过注意，这款卡并非零售版本，而是来自一台惠普台机的OEM版本。未来玩家们在市场上买到的，按惯例都会是非公版。

根据此前泄露的疑似官方资料，RX 5500基于Navi 14核心，拥有22个计算单元、1408个流处理器，核心频率桌面版游戏1670MHz、加速1845MHz，移动版游戏1448MHz、加速1645MHz(基准频率没提)，搭配128-bit 4/8GB GDDR6显存，等效频率14GHz，带宽224GB/s，典型功耗桌面版110W、移动版85W，需要单8针辅助供电。外媒也同步放出了RX 5500 OEM版的性能跑分，3DMark和游戏性能落后RX 580超频版大约5%~10％，后期发布的超频非公版有望基本持平，同时负载功耗仅为133W，降低了足有35％，待机功耗也降至7W。 AMD给RX 5500制定的对手是GTX 1650，加强后或可与GTX 1650 Super一战，不过对比超频版的GTX 1660还是有一些差距，游戏性能落后大约15％，功耗基本持平。

03	三星Galaxy A71外形渲染曝光

本周有消息称，三星将把Galaxy A系列中端手机项目委外，完全ODM话，也就是变成“贴牌机”。现在，2020款Galaxy A家族的新机A71曝光，外形渲染图来自知名爆料大神onleaks。

A71外形方面的最大亮点就是Infinity-O打孔屏的引入，和Note 10系列如出一辙。当然，A71并未搭载曲面屏，这是比较重要的区别。背部方面的设计也比较独特，矩形相机模组中塞入了呈“L”形排列的四摄和一颗闪光灯，组合据说是4800万主摄+1200万长焦+1200万广角+ToF深感。底部虽然是单向扬声器，但却贴心地保留了3.5mm耳机孔。

基本配置方面，爆料称A71预装骁龙675处理器（Adreno 612），最高8GB RAM，屏幕6.7英寸，三围163.5mm×76mm×7.9mm，4500mAh电池（25W快充），明年初发布，定价400欧元左右（约3113元）。

04	Redmi K30入网：挖孔屏/双模5G

小米5G新机通过3C认证，这是小米系第二款国行5G手机。之前在小米开发者大会上，小米创始人、小米集团董事长兼CEO雷军预告，Redmi K30将于12月份发布，支持SA、NSA 5G双模，是小米系首款双模5G手机。由此看来，这款通过3C认证的机型应该就是Redmi K30了，它配备的充电器型号为MDY-11-EF（CC9 Pro同款），支持30W快充。

根据官方公布的信息，Redmi K30采用了挖孔屏方案，并且是双孔，这是小米系首款挖孔屏手机。

05	vivo S5正式开售

毫无疑问，挖孔屏将成为全面屏时代的下一个潮流，不少手机品牌陆续推出该形态的手机。在这些挖孔屏手机中，vivo S5独树一帜，它拥有全球最小孔径。

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