据麦姆斯咨询报道，MEMS领先制造商及传感器主要供应商Micralyne日前宣布与美国加州企业Microplex合作开发并制造金属填充硅通孔（TSV）定制晶圆。这项技术的联合开发结合了双方的专业技术优势，为传感器和半导体应用提供了真正灵活且成本经济的金属填充TSV解决方案。双方在2016年开始着手金属填充TSV相关产品的开发，很高兴将于2017年7月起动满产能供应。
“Microplex公司在为多个市场供应‘通孔’技术方面具有悠久的历史，”Microplex总裁兼首席执行官Clay Kucenas说，“与Micralyne的合作为我们进入由物联网、医疗及光学器件推动的快速增长的传感器和MEMS市场，提供了新的途径。”
双方将携手合作供应独有的TSV晶圆，以及具有插入和再分配金属层的集成TSV解决方案。Micralyne也将为球栅阵列传感器提供具有金属填充TSV技术的多层晶圆级封装。
目前可以制造提供的通孔最小孔径可达40um，间距70um。通孔的深宽比可超过20:1，带来柔韧且坚固的晶圆厚度。通孔填充导电介质可以是金、银以及铜金属。优化了的通孔工艺和独有的配方，在保持纯净的硅基微结构前提下，能够确保在高频器件应用中的高效性能。
“能够为传感器和MEMS应用供应金属填充TSV着实令人兴奋，”Micralyne业务部门副总裁Paul Pickering说，“Micralyne每年都会迎来很多机遇，需要这项技术所带来的性能和灵活性。现在，Micralyne可以为这些应用提供世界级的解决方案。”
关于Micralyne
Micralyne是全球领先的MEMS和微加工产品独立开发商和制造商之一，服务于全球增长的传感器应用，Micralyne是MEMS传感器和其它差异化应用微结构产品的主要供应商，这些极具前景的应用包括物联网器件、植入医疗器械以及光通讯产品等。Micralyne总部位于加拿大亚伯达埃德蒙顿，其广泛的客户群覆盖财富500强企业、中等规模工业和生物医疗企业以及高科技初创企业等。凭借久经市场验证的制造经验和丰富的开发历史，Micralyne为其客户产品的智能化和交互性，商业化了很多复杂的MEMS器件。2015年1月，Micralyne被FTC科技收购。
关于Microplex
Microplex凭借高温金属填充通孔方面的专业技术，提供定制化制造的通孔产品。其金属填充通孔工艺可以在硅、玻璃、铝以及石英衬底材料上进行。微直径通孔的金属填充能够在晶圆和面板上完成。通孔中的导电金属通常采用铜、银和金。Microplex能够提供原型制造以及适量的规模量产。
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延伸阅读：
《3D硅通孔（TSV）和2.5D市场和技术趋势-2017版》
《扇入型封装技术及市场趋势-2016版》
《扇出型封装技术及市场趋势-2016版》
《中国先进封装产业现状和展望》
