一年一度的世界通信大会如火如荼中，作为今年主角的千兆LTE、NB-IoT的飞速发展，让全球无线网络半只脚踏入5G时代。智能终端应用方面黑科技产出量大，其中中国手机厂商领导风骚，OPPO的5倍无损变焦拍照技术让人惊艳，华为P10首度搭载正面屏幕指纹解锁，展讯也正是推出英特尔构架芯片，中兴的千兆LTE横空出世。另外，在物联网方面，全新FPGA芯片降低物料成本，中国共享单车品牌OFO智能锁试水NB-IOT，高通玩起虹膜识别支付……5G和物联网主宰的大时代真的要来了。
高通虹膜识别：眨眼付款，不可破解
在MWC2017的展会上高通展示了最新的虹膜识别解决方案；目前最新的高通虹膜识别方案是基于最新的骁龙835进行优化的。
最新的虹膜识别快速且准确，可以达到实时30毫秒的识别速度，从手机获取图像到解锁识别完成不到100毫秒，非常迅速。准确性上，近视用户在隔着近视镜和墨镜两层镜片的情况下依旧可以良好的快速识别，安全性上，本次的解决方案可以进行活体识别，高分辨率的打印图像（无论是彩色图像还是红外图像）不能破解，甚至是用3D打印的人脸模型加上红外人眼虹膜图像仍旧不能进行破解。
据悉，三星在NOTE7上率先试水虹膜识别，这一举动将延续至Galaxy S8这款新旗舰机型上。确定的是S8搭载骁龙835处理器，正面将会配置一个虹膜识别摄像头和一个前置摄像头。
汇顶指纹识别：模组升级，屏幕指纹解锁
中国指纹IC厂商汇顶在MWC的黑科技是显示屏内指纹识别技术，将指纹识别功能完整的集成到AMOLED显示屏中，用户可以直接轻触移动终端显示屏指定的区域实现指纹识别。
显示屏内指纹识别技术是汇顶科技多年技术积累和自主创新的又一力作，该技术具备指纹传感器体积小，功耗低以及采用标准应用接口的优势，容易适应移动设备不同的设计需求并满足客户大规模量产的需求。相较于传统方案需要独立实体按键或虚拟按键进行指纹识别的设计，全新显示屏内指纹识别方案可以大幅提高移动设备的屏占比，并为用户带来去更好的使用体验，具有非常广阔的市场应用前景，已搭载至华为P10智能手机。
来自韩国的一家指纹识别模块厂商CrucialTech将于今年推出一款基于屏幕的指纹识别模块，用户只需要将手指放在屏幕上就能解锁手机。这种新的技术称为“Display FingerPrint Solution”（DFS，屏幕指纹识别方案）。CrucialTech的这个模块可以被嵌入在屏幕下方，灵敏度极高，发丝重量级别的触摸都能够被检测到，而且可以采集每英寸500个像素点的高精度指纹。
CrucialTech表示，明年将会推出升级版的解决方案。升级版的技术将能够支持全屏幕指纹识别，用户在屏幕的任何区域都能够完成手机解锁，现在的技术则必须将手指放在屏幕的特定区域才能读取指纹。
联发科HelioX30：比一比展讯Intel架构
联发科宣布开始大规模量产10纳米Helio X30处理器，GPU性能较X20提升2.4倍，终端产品将于二季度上市。
联发科的Helio X30采用三丛十核架构：2.5GHz 双核心ARM Cortex-A73 ，2.2GHz四核心ARM Cortex-A53，1.9GHz四核心ARM Cortex A35。采用Imagination定制的PowerVR 7XTP-MP4，主频为800MHz，最高支持3840 x 2160的屏幕分辨率。基带为4G LTE-Advanced全模调制解调器。上行链路支持三载波聚合 (450MBit/s，Cat.10) ，下行链路支持双载波聚合 (150MBit/s) 。
据悉，HelioX30的首发机型为Apollo 2，Apollo 2是国产手机厂商Vernee的新旗舰手机。
国产芯片厂商展讯也正式发布了14纳米8核64位中高端LTE芯片平台SC9861G-IA，预计于2017年第二季度正式量产。
展讯这款处理器采用的是英特尔14nm工艺制造，内置英特尔Airmont处理器架构，具备高效的移动运算性能及超低功耗管理。
这颗处理器内置的基带芯片支持五模（TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM）全频段LTECat.7，同时支持双向载波聚合以及TDD+FDD混合组网，下行速率可达300Mbps，上行速率达100Mpbs。
设计规格方面，这颗处理器采用主频为2GHz的64位八核心设计，集成的GPU为Imagination PowerVR GT7200，最高支持2560x1600分辨率显示屏以及4K视频拍摄/播放，2600万像素/双摄像头/3D拍摄等等。
英特尔新FPGA：20纳米工艺，目标物联网
因应快速成长的物联网应用市场，英特尔宣布推出IntelCyclone10可编程逻辑闸阵列(FPGAs)系列产品，均采用台积电20纳米先进制程生产。这款FPGA的设计是要提供快速、省电的处理能力，并可适用于包括汽车、工业自动化、专业影音及视觉系统等各种应用。
随着各种“物件”的连结程度愈来愈高，且能在彼此间相互分享大量的即时数据，数据也变得越来越不容易处理。来自于建筑物、工厂、家庭以及车辆上的各种感应器和摄影机的资讯传送速度不断地增加，因此单靠微处理器及微控制器(MCU)已经无法顺利地加以处理。
像IntelFPGA这样的高效能处理装置，能收集和发送数据，并根据物联网装置的输入内容进行即时决策。而且FPGA还可以随着不同物联网应用的需要，提供特定的运算能力及各种功能。不同的Cyclone10FPGA(包括Cyclone10GX和Cyclone10LP)都有其独特的功能性，以满足不同设计团队的需求。
Cyclone10GX目标市场，是一些对高I/O效能及核心速度有关键性需求的应用，且可使用于工业机器视觉及进行停车场、道路、桥梁监控的智能城市应用。此外，Cyclone10GX也非常适合用来支援视讯串流应用等专业影音技术。
再者，采用Cyclone10GX这类FPGA之后，可以帮助营运厂商大幅降低整个产品线的整体拥有成本。例如，营运厂商可以使用CycloneGX而将工业联网及功能安全全都整合在单芯片中，借此来降低物料清单的成本。
千兆LTE一步之遥，半只脚踏入5G
5G网络普及前奏，3GPP（第三代合作伙伴计划）针对5G的标准悬而未定，上游厂商们不遗余力的扩展其5G技术的兼容与延展性，以其抢占先机。英特尔发布全新5G合作和产品；高通开展期间和中兴等合作伙伴做5G展示。
中兴通讯在系统解决方案支撑下，正式对外发布全球首款Gigabit Phone千兆手机，每秒下载速率最高可达1G比特，实现比第一代LTE终端快达10倍的下载速度。高通在MWC展示出中国共享单车品牌OFO智能缩3.0样品，使用的高通NB-IOT技术。
据介绍，高通可实时监测快递状态的芯片方案已于和美国Verizon合作，快递企业的定制化功能应用由Verizon完成。芯片不仅可实时检测包裹位置，还包含有光线、震动等感应器，可监控包裹的意外开启与摔毁。
据悉，该芯片的理论功耗时间约10年，将于今年下半年商用，国内应用正与华为、中兴沟通中。
有市场调研机构预计，今年会有多达200家运营商率先推出5G服务，5G将在2019年全面普及。
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