高通成功发布第二款5G芯片X55，群雄逐鹿的时代到来了

2019年是5G技术普及的关键一年，因为很多5G芯片将发布出来。近日，高通发布第二款5G手机芯片X55，据悉，这次推出的X55调制解调器，优点很多，包括覆盖5G到2G多模全部主要频段，支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式，X55还是全球首款实现7Gbps速率的5G调制解调器，当然，这款芯片相对于第一款高通5G芯片升级不少。

据了解，2017年2月26日，高通扩展其骁龙 X50 5G调制解调器系列，以支持符合3GPP 5G 新空口（5G NR）全球系统的5G新空口多模芯片组解决方案。X50旨在为所有主要频谱类型和频段提供一个统一的5G设计，同时应对广泛的使用场景和部署场景。该调制解调器解决方案旨在同时支持非独立（Non-Standalone，NSA）运行（通过LTE发送控制信令）和独立（Standalone，SA）运行，支持下一代顶级移动蜂窝终端。X50芯片集成支持高通的千兆级LTE功能，作为与早期5G网络共存和相互配合的高速覆盖网络，千兆级LTE是5G移动体验的一个重要支柱。

除了高通，国内外的芯片厂商也开始发力5G芯片。如英特尔、三星等均在积极研发，力争早日实现5G芯片的商用。这一次巨大的机遇，中国企业也不想错过，以海思、联发科、展锐、大唐联芯等企业纷纷加入5G芯片争夺战。一时间，形成了中外“齐头并进”的市场格局。

一直对通讯芯片市场不甘心的英特尔，自然对5G芯片不会轻易放过，这一次，英特尔没有落后老对手高通。2017年，英特尔推出XMM8060调制解调器，这是一款5G调制解调器。之前坊间传闻，苹果若明年推出5G iPhone，很可能采用英特尔的这款基带芯片。尽管三星手机和高通芯片合作频频，但是三星仍投入了很多精力自主研发5G芯片技术。前不久，三星推出了自研的5G基带Exynos Modem 5100，这是全球首款符合3GPP标准的5G基带。据内部人士透露，三星很可能明年推出运用自研的5G基带技术的手机。

同样在5G芯片技术上投入巨大的华为海思，近年来也在积极地推动其发展。2018年2月，海思发布了旗下首款5G商用芯片——华为5G芯片巴龙5G01，这是全球首款投入商用的、基于3GPP标准的5G芯片，支持全球主流5G频段。之前华为公司表示，将在明年推出支持5G的麒麟芯片，于明年中旬推出支持5G的智能手机。

作为老牌的手机芯片企业，联发科对5G芯片技术的研发也不敢落下。联发科展示了其5G原型机，其中这款机器搭载了自研的5G基带芯片MTK Helio M70，据悉，它们将在2019年为智能手机供应5G芯片。相对于高通、华为等芯片巨头，紫光展锐的5G芯片布署相对较晚，但发展很快。近日，它们成功进行了5G新空口互操作研发测试，这是5G技术研发测试中最重要一环。据紫光展锐透露，它们将在2019年推出5G芯片，2020年进一步推出5G单芯片。

不同于4G芯片， 5G芯片不仅仅用于手机，它将是物联网时代的标配技术，在无人驾驶、工业互联网、智能家居、零售、物流、医疗、可穿戴等领域都将大有用途。据相关数据预测，2035年5G将带来十万亿美元的经济效益。值得一提的是，很多5G手机将于2019年6月正式推向市场，届时，将是5G技术商用化的一个节点，同时也是检验这些国产5G芯片企业实力的关键时期，到底结果如何，我们拭目以待。

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