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天风证券电子团队

【天风电子】一周半导体动向：再谈半导体投资主线之一：供应链元器件的国产替代

电子后花园 · 公众号 · 证券 · 2019-04-07 23:05

正文

观点

我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。 科技股的向上成长弹性较强值得投资者在估值回归之后重点审视 。从中长期维度考虑，产业趋势是寻找科技股边界的因子，做时间的朋友在价值投资上的结果导向就是寻找向上可能性最大的价值成长股，在某阶段合理的价格上进行买入。

回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线 ，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。

科技创新引领的需求扩张： 1明确的“基建”需求——5G建设和中国晶圆厂建设周期是两条明确的需求主线。2中长期逻辑未改，供需关系仍然健康的8寸晶圆线相关产品；3 人工智能相关仍然是长期的主线方向，硬件方面的提供商从GPU一枝独秀转向FPGA崛起。而在国产替代主题加持下，我们认为以下标的值得重点关注：北方华创/闻泰科技/环旭电子/紫光国微/圣邦股份/兆易创新 /纳思达/长电科技/上海复旦（港）/中芯国际(港)/ASM Pacific(港)

本周我们继续深入探讨2019年国内半导体的投资主线，我们在此前报告中述及，并购是目前国内半导体的投资主线之一，同时我们也认为，整机厂商（以华为为例）供应链的 国产化替代是重要的投资主线。 叠加5G+国产替代逻辑的国内半导体供应商，从产业链价值角度，我们重点推荐 圣邦股份（电源管理芯片） / 闻泰科技（拟收购安世半导体提供通信应用的分立器件） / 上海复旦（FPGA） / 环旭电子（5G芯片SiP ）,关注 紫光国微（FPGA） 。

根据 Gartner 最新数据显示，2018年全球OEM厂商（原始设备制造商）支出共计达到4767亿美元，同比增长13.4%。而华为去年半导体采购支出增加 45%，成为全球第三大芯片买家。除华为外，其他中国企业的芯片采购金额也在增加，共有 4 家中国公司跻身全球十大芯片采购商之列，分别是华为、联想、小米和步步高（旗下有 Vivo 和 OPPO）。四家中国厂商总体增速则高达30.2%，高出平均增速的一倍以上，并且每一家都高于平均增速。

国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高。 从前十大IC设计厂商中国外公司在中国区的营收占比来看，高通、博通和美满电子在中国区营收占比达50%以上，国内高端 IC 设计能力严重不足。

尤其在核心的高端通用型芯片领域，国内的设计公司可提供的产品几乎为0，这是在“中兴”事件发生之后对于芯片设计公司需要额外值得重视的关键。

我们看到在华为等国内重要整机厂商的需求拉动下，海外核心芯片供应链的厂商在2019年一季度都实现了各自超预期的财务表现，事实上，对于国内供应商而言，如果能在供应链上实现国产替代，价值量的跃迁和行业地位的提升将使得国内公司迎来一轮戴维斯双击。

我们以华为产品为例，终端的形式在芯片价值链上的体现，可以具体列为射频前端，模拟前端以及数字部分三大块。从价值链角度看，射频前端以PA/LNA/Mixer等为主；模拟前端以AD/DA为主；数字部分则包含了Modem和FPGA。同时在每一部分都包含了电源管理芯片。而芯片的制造和封装也需要有特定技术的实现，例如我们在上周周报中提及的5G的毫米波天线封装方案。

射频前端部分具有最大的价值量弹性，根据我们的测算，从4G LTE到5G， 射频前端部分 增长的价值量为22美金，增长比例达176%；同时电源管理芯片中的 DCDC，LDO， 模拟前端的 AD/DA 和数字部分的 FPGA ，也都是受益于5G新建基站量的增长和通道增加而获得价值量的提升。从产业链价值角度，我们重点推荐 圣邦股份 （电源管理芯片）/ 闻泰科技 （拟收购安世半导体提供通信应用的分立器件）/ 上海复旦 （FPGA）/ 环旭电子 （5G射频芯片SiP）,关注 紫光国微 （FPGA）。

行情与个股

我们再次以全年的维度考量，强调行业基本面的边际变化，行业主逻辑持续。

【再次强调半导体设备行业的强逻辑】中国集成电路产线的建设周期将会集中在2018-2020年释放。在投资周期中，能够充分享受本轮投资红利的是半导体设备公司。我们深入细拆了每个季度大陆地区的设备投资支出。判断中国大陆地区对于设备采购需求是未来行业投资主线。核心标的： 北方华创/ASM Pacific/精测电子

【我们看好国内设计公司的成长。设计企业具有超越硅周期的成长路径，核心在于企业的赛道和所能看的清晰的发展轨迹】。我们看好“模拟赛道”和“整机商扶持企业”：1）中国大陆电子下游整机商集聚效应催生上游半导体供应链本土化需求，以及工程师红利是大环境边际改善；2）赛道逻辑在于超越硅周期；3）“高毛利”红利消散传导使得新进入者凭借低毛利改变市场格局获得市值成长，模拟企业的长期高毛利格局有可能在边际上转变；4）拐点信号需要重视企业的研发投入边际变化，轻资产的设计公司无法直接以资产产生收益来直接量化未来的增长，而研发投入边际增长是看企业未来成长出现拐点的先行信号。核心推荐： 圣邦股份 （模拟龙头） /纳思达 （整机商利盟+奔图）/ 兆易创新/闻泰科技/上海复旦 ，建议关注： 韦尔股份

【多极应用驱动挹注营收，夯实我们看好代工主线逻辑】。我们正看到在多极应用驱动下，代工/封测业迎来新的一轮营收挹注。这里面高性能计算芯片（FPGA/GPU/ASIC等）是主要动能。落实到国内，我们建议关注制造/封测主线。龙头公司崛起的路径清晰。核心标的： 中芯国际/华虹半导体/长电科技/华天科技 ，建议关注： 晶瑞股份

【在中美贸易战之前从海外收购回来的优质资产在注入上市公司后，会提升整个半导体板块的公司质量，半导体的研究向头部公司集中会成为国内行业研究的趋势】，建议积极关注 闻泰科技 （发布预案收购安世半导体）/ 北京君正 （发布预案收购北京矽成部分股权）/ 韦尔股份 （拟收购豪威科技）

风险提示：半导体行业发展不及预期，下游行业需求减弱，海外资产收购方案被否

海外半导体板块涨幅

半导体周报系列

【2019.3.31】一周半导体动向：5G推动下的SiP产业链价值重构/重点推荐环旭电子 http://t.cn/E6qXAmI

【2019.3.24】一周半导体动向：从首批科创板受理半导体公司看行业估值体系：http://t.cn/Ei40VoT

【2019.3.17】一周半导体动向：半导体具备基本面与催化剂的共振/收购仍是行业投资主线之一：http://t.cn/EJbJsWU

【2019.3.10】一周半导体动向：探讨半导体行业估值体系/从“低估值修复”到“高估值扩张” :http://t.cn/ExbHUuY

【2019.3.3】一周半导体动向：解读“科创板建立&超高清视频产业发展行动计划颁布”对半导体板块影响：ttp://t.cn/EMtZaCR

【2019.2.24】一周半导体动向：科技创新引领半导体成长/国产替代加持下标的逻辑：http://t.cn/EIVHNkM

【2019.2.17】一周半导体动向：从中美贸易谈判议题解读半导体供应链价值分布：http://t.cn/EfxxGnG

【2019.2.9】一周半导体动向：2019：周期拐点 /结构性机会与左侧判断线索探寻： https://dwz.cn/LpOA8Nu1

【2018.12.02】一周半导体动向：板块有望迎来估值修复下的反弹/海外资产注入上市公司提升板块质量：https://dwz.cn/LrJLSMHC

【2018.11.18】一周半导体动向：扩大半导体行业边界的成长动能（I）——新能源汽车：https://dwz.cn/LsV5i14U

【2018.10.28】一周半导体动向：

财报季（德州仪器）/国内半导体设备行业具备独立成长逻辑：https://dwz.cn/CefpYSj7

【2018.10.21】一周半导体动向：

半导体库存修正周期下的需求结构性变化/台积电（3Q业绩解读及指引）：https://dwz.cn/uNSxDFQC

【2018.9.24】一周半导体动向：

一周半导体动向：镁光科技最新季度财报&指引解读/测算研发费用加计扣除对半导体上市企业净利润影响：http://t.cn/Ehmj5Yc

【2018.7.1】一周半导体动向：从联电子公司拟赴A股上市解读台湾半导体发展趋势/维持8寸晶圆景气度向好和产业链推荐逻辑：https://dwz.cn/mOXcbjZi

【2018.6.24】一周半导体动向：行业数据依然乐观，贸易战杂音带来的板块股价修正将得到基本面的修复：https://dwz.cn/QEDRiG5w

【2018.6.18】一周半导体动向：上中下游供需关系拆解8吋晶圆景气度最夯/佐证“设备”和“模拟”为国内半导体板块跨年度投资主线：https://dwz.cn/Q9HJvRZ4

【2018.6.10】一周半导体动向：供需关系短期无法纾解，重点关注8寸族群相关业者：https://dwz.cn/NjpCGjy3

【2018.6.3】一周半导体动向：重申半导体板块估值重回历史低位，Q2元器件交货周期拉长景气度持续拉升，重点关注产业链相关公司：https://dwz.cn/IMa2Mlcp

【2018.5.27】一周半导体动向：β与α的博弈——集成电路板块当前估值体系剖析：https://dwz.cn/4dkxupId

【2018.5.20】一周半导体动向：从AMAT法说会提取信息看全球半导体资本开支和几点重要趋势：https://dwz.cn/ghw6ISpN

【2018.5.13】一周半导体动向：从METI及SUMCO数据判断行业供需面，从上游佐证半导体景气度：https://dwz.cn/nxOnd5SU

15.【2018.5.6】一周半导体动向：全球半导体行业一季度数据分析/夯实全年投资主线“模拟”和“设备”为最优/国内半导体板块一季报数据统计：https://dwz.cn/ndOUXNJB

【2018.5.1】一周半导体动向：从海外龙头公司一季报看行业景气周期/当前时点审视北方华创的“戴维斯双击”：https://dwz.cn/JMnY17DI

【2018.4.15】一周半导体动向：二季度供应链库存修正到位推动产业链公司机会/“存储年”效应带动下的设备龙头：https://dwz.cn/JbrYxFUc

【2018.4.8】一周半导体动向：“数据”推动半导体产业第三次产值提升/重视“入口型”芯片投资机会：https://dwz.cn/4DEqvyRT

【2018.4.1】一周半导体动向：以产业技术发展方向变化维度解读集成电路所得税政策/讨论全球“存储年”效应下的半导体设备投资：https://dwz.cn/Gp9geO0e

【2018.3.25】一周半导体动向：从集成电路产业链分工看“中美贸易摩擦”下的国内行业机会/持续加推短中长期逻辑清晰的核心龙头：https://dwz.cn/f4VKHNC7

【2018.3.18】一周半导体动向：“数据”赋能半导体行业边际增长：https://dwz.cn/2ZsBxr0T

【2018.3.11】一周半导体动向：Semicon China下周召开/台积电二月营收&SIA一月数据分析/政策加码扶持下的集成电路产业：https://dwz.cn/LXjpSvq2

【2018.3.4】一周半导体动向：从产业发展本质属性推导半导体设备行业边际变化最高/以制造业为本的大国崛起下半导体核心资产再讨论：https://dwz.cn/vQ3ZXM9y

【2018.2.25】一周半导体动向：从半导体库存看行业仍处景气周期/最上游角度解读半导体行业持续增长动能和逻辑：https://dwz.cn/DMepOBBo

【2018.2.11】一周半导体动向：中芯国际FY17Q4财报&台积电一月营收数据判断代工业首季情况/建议布局半导体优质个股180211：https://dwz.cn/tqOeM29N

【天风电子】一周半导体动向：再谈半导体投资主线之一：供应链元器件的国产替代

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