工业和信息化部“集成电路产业紧缺人才创新发展”高级研修班通知

时间

内容

主讲人

12月11日

报到

12月12日8:30

～

9:00

开班式

工业和信息化部电子信息司

工业和信息化部人事教育司

工业和信息化部人才交流中心

人力资源和社会保障部专业技术人员管理司

成都高新技术开发区

9:00

～

10:00

国家集成电路“十三五”规划、十九大相关决议对集成电路产业影响

工业和信息化部电子信息司

10:00

～

11:00

集成电路产业变革与机遇及大基金投资策略

国家集成电路产业发展基金

11:00

～

12:00

协同创新 推动中国集成电路封测业发展

于燮康

中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长

14:00

～

15:00

工信部“芯火”平台计划建设经验分享

时龙兴 

国家专用集成电路研究中心主任

15:00

～

16:00

中国集成电路人才培养与人才服务

严晓浪 

国家“十五”863集成电路设计专家组组长、中国半导体行业协会副理事长

16:00

～

17:00

无处不在的集成电路与人才需求

王志华 

清华大学微电子学研究所副所长、IEEE固态电路学会北京分会主席

12月13日

9:00

～

10:00

高端移动SOC芯片的产业化道路

深圳市海思半导体有限公司

10:00

～

11:00

人工智能芯片的市场分析

谷建餘 

无锡华大国奇科技有限公司总裁

11:00

～

12:00

国际高端芯片的开发管理经验

恩智浦半导体公司

14:00

～

15:00

代工制造的技术发展

上海华虹宏力半导体制造有限公司

15:00

～

16:00

中芯国际的晶圆制造之路

中芯国际集成电路制造有限公司

16:00

～

17:00

特色工艺线的产业方向

余楚荣 

华润上华科技有限公司

总经理

12月14日

9:00

～

10:00

系统3D封装的技术方向

郭一凡 

日月光集团副总裁

10:00

～

11:00

封测业对于中国集成电路的重要性

包旭升 

江苏长电科技股份有限公司 副总经理

11:00

～

12:00

集成电路制造技术的国际趋势

戴伟民 

芯原微电子（上海）有限公司董事长兼总裁

14:00

～

15:00

中国发展移动通信IC的思考（WiFi,5G,NB-IoT）

易芝玲

中国移动通信有限公司研究院首席科学家

15:00

～

16:00

智能家居的产业趋势

彦路 

米家IOT技术总监

16:00

～

17:00

语音识别的产业创新

胡郁

科大讯飞股份有限公司

副总裁

12月15日

9:00

～

10:00

区域集成电路产业金融中心与上市培育快通道

王合群 

工业和信息化部人才交流中心产业人才优先发展研究院执行委员

10:00

～

11:00

集成电路技术创新与知识产权交易创新服务

刘利军 

中国技术交易所助理总裁 

11:00

～

12:00

集成电路行业双创成果经验分享

李云初 苏州云芯微电子科技有限公司董事长

向建军 锐成芯微科技有限公司责任公司总经理

12月15日

14:00-...

现场教学

成都高新技术开发区

分会场一：“芯动力人才发展计划”——“芯未来”创业、就业指导沙龙暨成都高新区就业形势分析报告

（12月12日晚）

12月12日

内容

主持人/主讲人

18:30

～

18:40

签到入场

—

18:40

～

19:00

就业、创业指导

王志华 

清华大学教授、IEEE Fellow

19:00

～

19:20

创业分享

成都本地企业家

19:20

～

19:40

成都高新区人才引进政策及企业孵化政策解析

成都高新区管委会

19:40-…

现场交流对接

简历投递

学生、创业者、企业

分会场二：“芯动力人才发展计划”—— “芯动力”合作单位恳谈会人力资源部门专场

（12月13日下午）

12月13日

内容

主持人/主讲人

13:50

～

14:00

签到入场

—

14:00-…

合作单位全年活动反馈、需求采集

—

分会场三：2017年“芯动力人才发展计划”恳谈会（成都高新区站）暨合作单位签约仪式

（12月13日晚）

12月13日

内容

主持人/主讲人

18:30

～

18:40

签到入场

—

18:40

～

19:10

“芯动力”合作单位签约仪式

“芯媒体”合作单位签约仪式

—

19:10

～

19:20

“芯动力”2017年最佳合作机构授奖仪式

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19:20-…

恳谈交流

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