【东吴电子】！重磅纪要——“消费升级+创新周期”手机供应链高峰论坛会议纪要

黄海云为潮州三环（集团）深圳分公司副总经理，先进陶瓷专家。三环集团是国内最大的先进陶瓷元件及功能陶瓷外观件龙头。

黄总的演讲主要分为三部分：

1. 简单介绍三环的基本情况

2. 给大家分享我们认为陶瓷在手机创新周期中的定位

3. 介绍三环针对手机升级的大环境所做的准备

我们现在一直在扩大我们的产线规模，现在应该是在9000人左右。在整个产品的发展过程中，我们始终秉承技术领先的定位，所以在研发团队的建设上，我们一直都非常重视，也走在行业的前面。我们公司有一个比较有特色的专家委员会，使我们可以从整个产业趋势的角度获得建议。第三个角度，我们可以称之为“接地气”，即把理论真正实现应用这样一个角度，我们与产业链中的一些专家和技术型企业形成了顾问形式的合作，可以立足于实际应用来提升我们的技术。

公司从1970年代成立至今，一直立足于陶瓷这个细分市场，所以延伸出我们现在可以看到的几个世界第一。这些世界第一更多的是基于进口材料国产化这样一个大背景，也就是我们打破原来日本垄断的过程。我们不仅在日本企业放弃的一些细分产品上实现了替代，同时在很多日本企业具有领先优势的细分产品上也实现了突破，可以与它们竞争，甚至已经有很多产品是我们更领先。比如在电解质隔膜片这个产品，这是我们公司从2002年开始立项的一个产品，这个产品实现了我们从进口材料复制到实现领先的飞跃，同时确立了和创新型应用企业共同开发的路线图。目前我们是唯一可以实现产业化电解隔膜片的企业，同时有效降低了用户的使用成本。另外还有陶瓷封装，以前陶瓷都是单一材料，但是这个是对陶瓷的复合延伸，就是把电子材料和陶瓷材料结合起来。这个技术以前都是日本垄断的，现在由三环打开了一个缺口。

综合来看，我们在成长过程中也建立了一些领先优势。第一个是快速组织量产的能力，可以让客户更快地拿到它们所需要的产品。第二个是批量生产品质管控能力，我们在整个产品的标准化生产过程中，定位于生产物美价廉的产品，让我们的产品可以提升客户本身的产品。第三个是我们的设备自制能力，只有这样我们才能实现产品的物美价廉，这是因为设备是非常大的一块成本。从引入第一条设备生产线开始，我们就自己改造、提升设备的生产性能。所以设备自制也给了我们很好的竞争上的先发优势，不管从成本还是设备的运用，保证我们的产品更有竞争力。所以综合来看，我们在客户关心的产能、性能、成本等方面都得到了客户的认可。

手机是一个存在时间很长的产业，三环进入这个行业其实比较晚，真正意义上进入手机供应链还是在2013年，当时第一次进入手机产业是生产手机的电源键和音量键。当时更多是设计为导向，客户根据它的产品定位选用了陶瓷这个材料。这是三环第一次跟手机产业握手。

刚才王莉总讲到两点，一个是产业升级，另一个是创新。客观来讲，陶瓷以前是作为手机供应链中非常奢侈的材料，后来才慢慢进入手机产业链中。第一款使用陶瓷材料的国产品牌应该是酷派，然后再是华为，他们都有试水陶瓷这个材料。他们为什么会在消费理念还没有改变的情况下，就踏出这一步使用陶瓷材料呢？我觉得根本上是终端厂商在销售商品时需要给产品足够的亮点，如果是高端产品，那就需要有高端元素支撑这个产品。这个跟我们今天的产品消费升级是一脉相承的，只不过是从早期的高端，再到今天成本的推动和整个产品品牌的提升，我们感受到的就是价格提升，这就是我们今天所说的产业升级。

我们可以看到，早期大部分手机是低于1000元，但现在低于1500元的手机的比重是不断下滑的。我们观察到主流的竞争最激烈的价格区间是在2000元以上，这是目前国产品牌最看重的价格区间。从1500元-3500元这个区间来看，我们可以发现比重是不断增加的。1500元-2500元价位占比从2015年初的15.24%提升到了2016年底的17.03%，2500元-3500元价位从2015年初的2.93%提升到了2016年底的12.79%，目前1500元-3500元是国产品牌竞争最激烈的价格区间。而在3500元以上的更高端的产品，目前主要还是三星和苹果，只有华为有一些撼动的迹象。所以整个来看，消费升级趋势是非常明显的。对于终端来说，如何把自己的产品向1500-3500元区间去提升，这是一个很重要的课题。

目前我们看到华为是比较好的占据了2000元-4000元的区间的，OPPO的大部分手机售价都在2000-2999元区间，vivo也在往这个方向走，但相对OPPO来说还有向上的空间。小米早期一直定位于性价比，通过性价比提升市占率，但是去年开始它的价格也是不断在提升，所以去年把小米5增强版的价格从1999元提升到2699元，再到去年末的小米MIX，把小米从中低端提升到了4000元的价格区间。小米目前在2000-2999元价格区间只占10%左右，但是另一个角度讲，也说明小米的提升空间还有很大。所以综合来看，国产品牌把2000-3000元区间作为竞争的主战场，这个过程中如何让消费者愿意购买，这是一个值得思考的问题。

今年手机创新有几个热点。第一个是全面屏，不管是已经亮相的S8，还是安卓之父的手机，都采用了全面屏。全面屏带来的是整个成本的提升，以及对于手机价值量的提升。第二个是外观件。外观件从塑料再到金属，再到去年玻璃开始崭露头角，经历了很多发展。这里给大家带来最大冲击的应该是小米5增强版，当时雷军在发布时，是把陶瓷这种高端奢侈的材料应用到了手机上，陶瓷也从那个时候开始进入大家的视野。小米是使用陶瓷最积极的厂家，陶瓷也是提升产品形象的一个非常重要的部分。第三个是5G，它给手机外观带来了非常重要的变化。金属手机有一个非常重要的痛点，比如iPhone 的金属后盖始终有一个白色塑料，这是为天线准备的，这种情况下，5G时代这种白边更难拿掉。而且在全面屏时代，手机屏幕会把天线的空间再占掉一部分，那就对天线的空间就提出了更高的要求。在5G时代，又要解决外观，还要解决天线问题，这是很困难的，所以金属对天线的屏蔽成为一个非常重要的痛点。包括我们今年看到苹果和三星把玻璃放在更重要的位置，这是5G对外观件的一个革新。还有一个是无线充电，现在大家更多还是把这个当作噱头，认为即使苹果采用也不会引起大规模跟风。但是我们观察产品的发展，苹果确实还是有很强大的影响力，苹果的想法慢慢都会被国产品牌跟随。我认为无线充电解决了手机便携性的问题，它比较好的提升了手机充电的便携性。现在苹果和三星的带领下，无线充电应该是会有比较好的发展。如果采用无线充电，对后盖材料也提出了一个比较高的要求，至少接口是要非金属的。所以5G和无线充电就对非金属材料提出了极高的需求，这也是为什么苹果和三星会开始使用玻璃后盖。

所以综合来看，第一是产业升级，第二是技术创新，这是手机这个行业的永恒主题。从创新来看，不管是功能还是外观，都是消费者关注的。同时还有通讯的布局，所以非金属材料是势在必行。作为非金属而言，玻璃已经是大家非常了解的一个材料，而且是应用非常广的材料，终端也有很多产品在使用玻璃。那今天，我们主要想向大家介绍一下陶瓷作为非金属，如何让手机厂商愿意用，如何提升终端产品。

手机其实已经蕴含着我们自身的元素，比如职业的定位、个人的品味，其中文化也是一个非常重要的元素。陶瓷作为中华民族使用历史非常悠久的一种材料，其实是可以非常好的突出中国特色的，而且可以把文化传承定义到手机中。在不远的将来，终端在定位产品的过程中，陶瓷的这个特点会成为它们推广时很重要的素材。陶瓷从文化，再到外观，都给了终端很多可以发挥的空间。

陶瓷有非常久的历史。陶我们定义为烧结温度为700摄氏度，瓷是在1000度左右的烧结温度，再到我们今天的工业陶瓷，比如氧化锆陶瓷，是在1300-1600度的烧结温度。陶瓷这种元素其实是非常有底蕴的一种材料，终端是非常愿意使用这种材料的。陶瓷应用在消费品已经有很长的历史，早期更多是作为水钻，具有非常好的外观效果，所以奢侈品最先开始应用了这个素材。包括我们看到香奈儿等腕表，都使用过陶瓷材料。刚才讲到的都是奢侈品，都是颜值外观，所以可以很好地过渡到手机。陶瓷具有了奢侈品这种非常独特的特点，所以非常能提升手机品牌。三环进入消费电子行业，除了手机，另一块就是智能穿戴。华米科技使用陶瓷做了一块产品，颠覆了科技带来的冰冷这种感觉，这款产品很像玉石，很好地把陶瓷温润如玉的特点带给了消费者。

陶瓷可以为终端产品带来外观一体化的设计。从发展历程来看，早期金属只是中框，再到后面的全金属。现在还有玻璃和陶瓷作为后盖，那后来会怎么样呢？我们观察到能把材料和手机功能做到浑圆一体仍然是非常重要的方向。陶瓷可以很好地解决这个痛点，目前非金属材料中只有陶瓷拥有这种成型能力。从外观效果的角度来讲，陶瓷很好地传承了原来手机行业在金属上的这种思路。同样作为硬质材料，只有陶瓷在表面处理上可以带来拉丝感、纹理感。这与玻璃是不同的思路，陶瓷在可以实现玻璃的光滑效果的同时，还可以带来更立体的呈现效果。陶瓷可以同时实现高光和哑光的效果，而如果玻璃去做哑光，就会显得很low。所以在终端选择材料，这种差异点还是很有竞争力的。在颜色上，这是终端在激烈竞争的方向。陶瓷的颜色处理是比较独特的，可以带来颜色通透感，这是使用其他方法无法实现的。传统上大家认为陶瓷是调色很困难的一种材料，但其实不是这样的。尽管大家看到已经推出来的陶瓷后盖还是以黑和白为主，这其实主要是产品逻辑而不是陶瓷本身有问题。从客户的角度来讲，不要一下子把好东西都放出来，不然后面就没有故事可讲了。

从产业链角度来讲，陶瓷的颜色需要特殊的工艺，需要特定的产线，如果销售量不是很大，那对于供应商而言是不太愿意去做这个事情的。颜色是陶瓷可以非常好体现优势的地方，我相信在今年就会有新颜色进入终端产品中，而且会成为终端厂商推广过程中非常重要的亮点。而且陶瓷还可以与传统的瓷文化结合在一起，比如把釉和瓷更好的结合在一起，呈现更不一样的外观。所以颜色是陶瓷非常有优势的一个方面。

而在性能方面，非金属易碎这个痛点是手机厂商必须解决的问题，所以材料选择就必须慎重。衡量易碎性有两个很重要的指标，一个是断裂韧性，另一个落地强度。从这两个数值来看，我们三环已经完全可以做到让用户满意。

首先是技术背景的延伸，我们从1996年就开始实现成型技术的产业化，实现了陶瓷基板的流延成型，这个技术很好的传承到今天，像手机的指纹、ID类的成型等。在1997年，我们实现了陶瓷外观件的产业化，开始大批量生产氧化锆陶瓷手表。到2001年，我们的注射成型，可以实现很多很复杂的造型。有了这些技术基础，我们后来真正开始跟产业上的公司对接，包括2013年我们的第一个手机产品就是用的注射成型。在这个过程中，我们三环和产业界形成了比较好的合作关系。在2015年10月份，我们开始跟一加合作，当时推出了一加X这款产品，非常惊艳，但是量没有做起来，主要是因为生不逢时。当时一加推出的这款产品没有指纹识别，其他产品都有指纹识别，所以这款产品确确实实是生不逢时，但是它的外观非常惊艳。2016年，第一次让消费者感受到了陶瓷魅力的是小米5增强版，确实是非常惊艳的。最后还跟小米MIX推出了这样一款革命性的产品，最后还有小米6再次使用陶瓷。在应用的过程中，我们发现逻辑是非常清晰的，就是把外观和产品定位非常好的结合在一起。

综合来讲，三环在目前这个阶段的龙头地位是非常稳固的。三环是目前国内唯一可以实现垂直一体化的公司。除了垂直一体化，我们还有非常强的先发优势，那就是粉体自制。粉体是陶瓷的源头，如果源头没有把握好的话，那后面的工序是很难做好的。所以目前在粉体这个真正核心的环节，三环是非常领先的。根据客户的反馈，我们的粉体已经可以媲美日本的粉体。所以在接下来产业升级的过程中，三环可以很好的保证子弹的充足。

三环作为先进陶瓷产业基地，在后面的成型到烧结等环节都是非常强的。所以公司在从粉体、成型再到烧结的整个工艺都有很强的实力，在未来产业升级、需求井喷的时刻，我们已经打下了很好的基础。今年年初我们也是更好地在行业上进行布局，让产业更加认同产量的供货保证。所以从我们与客户规划的角度来讲，我们今年可以做到200万的成品产能。粉体是会一直走在前面的，我们规划粉体产能是今年底达到500吨，明年底达到900吨，后年底达到1400吨，对应成品产能是今年底达到200万，明年底达到500万，后年底达到800万。

所以整个来讲，我们给大家带来的就是消费升级和创新结合在一起，让行业能够有好的选择，我们在整个产业链中，能够让终端可以很好地使用这个材料，这就是我们的定位。

该卷完

宋总，光学专家，具备多年光学系统经验。先后就职于舜宇光学科技、豪威等。

宋总的演讲主要分为三个部分：

1. 手机摄像头的发展

2. 3D成像在手机上的运用

3. 虹膜识别在手机上的应用

手机摄像头伴随手机这个行业发展已经有七八年了，从前期简单的参数叠加，包括像素、超薄、大广角这些概念，发展到目前更注重应用和品质的过程。从目前的情况，可以从五个角度去看手机摄像头的发展。

第一个是双摄。双摄毋庸置疑是近两年最热的话题，从国内第一款双摄手机荣耀6 Plus的发布，到后续苹果变焦双摄的发布，从这一系列的事件来看，双摄的趋势在不断加强。双摄从目前来看的话，主要有三种模式。第一种模式是光学变焦，比如OPPO发布的前置三倍光学变焦潜望式，就是非常典型的光学变焦。第二种模式是色彩增强，华为的P9就是色彩增强的典型案例。第三种模式是景深虚化，比如vivo的前摄背景虚化是其非常重要的卖点。

第二个是感光度。其实评价一个摄像头最重要的就是对光线的感光能力，目前芯片端是提升感光能力最重要的环节，另外一个重要环节就是镜头，由此诞生了目前三种提升感光度的方式。第一种是大孔径，从1.7的孔径发布，到后续苹果、华为都会有大孔径方案发布，这是提升感光能力很重要的一点。第二种是大像素点，这也是为什么在国内厂商拼像素量时，苹果始终坚持大像素点的原因。第三种是芯片的制程，制程在于提升光电转换效率，包括目前从FSI转换到BSI，都是为了提升光电转换效率。

第三个是4-Cell。这会是未来中高端手机的标配，包括OPPO、vivo的手机都会使用4-Cell 的前摄。4-Cell可以提升影像效果，以及在暗光下的信噪比。

第四个是镜头小型化，这个主要是为了实现高屏占比。很多文章都已经可以看到苹果、华为等厂商都在开发大屏占比的方案。

最后是3D技术。3D技术是一个非常新的应用，精确测距是它非常基本的功能，只有达到这个功能才能时候后续的高端的3D效果。然后是人脸识别的功能，3D技术增加了一个维度去识别人脸，那么它的精度会更高。最后还可以有VR/AR的一些应用。

双摄有几种主流的应用方式。第一种是效果增强型的双摄，这是华为在使用的，通过一颗彩色一颗黑白的镜头加强在暗光下的效果。第二种是变焦，OPPO已经在用的是潜望式，下一代技术会是16+20的变焦，是华为和OPPO都准备使用的。第三种是背景虚化，已经在vivo手机上成功运用了。它的算法入门其实比较简单的，核心是如何提取照片中的人物。因为在不同情况下，要识别的人物和背景是非常复杂的，在极限条件下，甚至会出现错误识别。评价一款背景虚化软件，最重要的一个是人物的提取，第二个是层次感的优化。第四种是3D深度识别，包括手势的识别、人脸的识别等。

双摄的未来需求趋势。双摄其实经过两年的发展，在16年实现了起步，像华为已经在中高端都配备了双摄。17年应该是双摄开始爆发的年份，从目前的市场行情来看，下半年会是双摄手机集中发布的时点，我个人预计到时候双摄的需求会是在10KK/月左右。2018年是双摄向下延伸的一年，包括一些2000元以下的手机都会配备双摄，到时候整体市场容量会有更大的爆发。

在产业链方面，镜头主要是大立光、舜宇、KT等，这都是可以生产高端镜头的老牌厂商，国外主要是Semco、Samsung，三星给自用的比较多。在马达方面，中国的有TDK、比路、Shicoh，国外的有Alps、磁化、Mitsumi，这都是在国内外有一定占比的公司。芯片方面，中国有OVT、格科微、比亚迪，国外有Sony、Samsung、Hynix。模组方面，主要有舜宇、邱钛、欧菲、信利、Semco、LG、Sharp、Sony。在滤色片方面，有很大一个增量，主要厂家有水晶光电、五方光电、舜宇、VIAVI。

第二部分是对3D深度视觉的讨论。3D传感给人机交互带来巨大革命，目前人类已经用触摸屏取代了按键，未来可能会用3D非触摸式来取代触摸屏。从维度来看的话，从二维变到了三维，操作维度更多，使用更方便，给未来的应用提供了更多机会，这种技术对人类而言是一个飞跃。同时3D深度视觉技术有望创造一个新兴的市场。3D技术的小型化可以使得这种技术应用到手机上，手机行业规模是非常庞大的，当3D与手机相结合，这会是一个爆炸性的市场。如果使用3D成像技术，那么会对两个新的器件带来新的巨大增量，一个是VCSEL，另一个是红外光源。3D需要红外光的帮助，所以对红外光源和红外CIS芯片有很大需求。VCSEL是一个非常重要的器件，因为它能提供高频、高质量的红外光源，同时具备较低的功耗。随着手机的功能越来越多，耗电也越来越多，所以低功耗是非常关键的。3D视觉的核心价值在于硬件普及促进了有效内容的增加，同时操作变得简便。

全球几大巨头都在3D视觉领域有布局。苹果整合行业先驱PrimeSense，发力3D手势与人脸识别。英特尔持续强化升级RealSense，采用“结构光+双目立体光”方案。微软从Kinect到HandPose，实现了3D识别精度大幅提升。谷歌收购Mantis Vision 发布Tango，提前布局移动端3D视觉。索尼收购明星企业SoftKinetic，弥补短板。三星发布具备手势识别凌空操作的Gear VR。苹果8可能采用3D技术。综合来看，3D的步伐越来越快，内容越来越丰富。发展的大方向的话，一个是集成化，要用在手机上必须集成化。不单单是集成功能，还要集成周边功能。发展方向还有提升识别精度、传输速率、低功耗和智能识别。

3D的产品有TOF、双摄相机、散斑结构光和编码投影结构光，应用主要有编写设备、人机交互、场景建模、手势识别、体感游戏、机器视觉、无人机导航和安防监控。

3D主流技术有TOF、结构光和双摄三种。TOF是通过计算红外激光的反射时差，根据相位差计算具体位置。优势在于两米左右是非常精确的，劣势在于高功耗和短距离需要非常高的识别精度，因为光线在短距离内是有非常快的，所以短距离时的一点点误差都会导致最后很大的差错。TOF用在手机前摄是有利有弊的，有利之处是尺寸可以做到比较小，弊处是精度要求非常高。结构光是在一个物体上投射光斑或图案，通过不同形状的变化来计算距离，它的精度也非常高的。第三种是双摄，双摄和手机上的双摄是不一样的，由于要进行三角定位，所以它的一个潜台词就是两个摄像头要相对有一定距离，这样才能提供比较精确的测距。如果是非常近的两个摄像头的话，测距的精度是会有非常大的误差的，需要非常好的软件才能提升到比较高的精度。

在三种技术中，其实TOF是响应速度最快的，分辨率也最高，识别距离也比较远，在户外条件也相对不容易受到环境光的干扰，因此这也是在移动端3D非常可行的一个方案。结构光其实是最早发布的，在整个行业已经非常成熟，有非常多的公司在这方面有很深的研究。双摄是比较新的，参与的厂商比较少，同时和手机上的双摄有一些类似，更适合应用于机器视觉和自动驾驶，因为它可以提供非常高的像素支撑和分析。

下面分析一下移动端3D视觉的产业链。红外光发射器有红外LED、红外LD（激光二极管）和VCSEL（垂直腔面发射激光器）；图像传感器包括红外COMS芯片、可见光COMS芯片、图像处理芯片。光学器件主要有DOE镜片、Lens、红外滤色片、光栅。硬件层面重点关注VCSEL与红外CIS摄像头成为市场新增量。不管是3D成像还是虹膜识别，都需要在红外的环境下进行，所以这些是不可缺少的器件。软件算法层面重点关注与AI、数据库结合提升识别精度及复杂条件下自我理解及分析。当3D技术和AR/AI技术结合之后，会有更大的冗余、更强的识别效率和自我学习更新的过程，这样就可以适应更加复杂、更加多元的环境。所以3D视觉发展到一定程度后，肯定要跟人工智能相结合。

红外发射光源是比较新的硬件，主要有LED、LD和VCSEL。整体来看，VCSEL具有能量集中、光电转化效率高、功耗低、可以做小组件封装的优点。因为是通过晶圆级封装的，所以如果量够大的话，可以做到1美金以下的封装成本。

红外滤色片是一种非常重要的器件，因为在普通光源下有非常多的自然光会被芯片感应到，所以会有杂光、眩光等一些不必要的光被记录，导致整个应用系统产生一些不必要的误判。红外滤色片的主要功能是截取880-900nm左右的红外光线。这个滤色片在室外相对比较稳定，可以提供一个比较好的光线过滤。传统的RGB是不会过滤这些光线的，会产生一些不必要的色彩和纹路。红外滤色片的特点在于更多的膜层去过滤掉红外光，这对于一些镀膜的技术和工艺有一些新的要求。

相关的产业链方面，TOF方案的主要综合技术方案提供商有德州仪器、意法半导体、英飞凌、微软、索尼、AMS等，国内就是舜宇和乐行天下做得比较多一些。在结构光方面，主要有苹果（PrimeSense）、Intel、AMS(Heptagon)，国内就是深圳奥比中光、南京华捷艾米。

双摄是相对比较新的3D器件，是从镜头双摄衍生出来的，除了镜头距离要求比较远之外，很多都是可以通用的，主要有Intel、Leapmotion、AMS(Heptagon) ，国内主要是上海图漾科技。

在系统封装和集成方面，主要有LG Innotek、Sharp，国内主要是舜宇、欧菲光、信利，基本上能做摄像模组就可以做很大一部分封装。

核心器件方面，VCSEL设计主要有Finsar、Lumentum、Princeton Optronics、Heptagon，这都是VCSEL设计和制造方面走得非常领先的，国内主要是光迅科技。

VCSEL制造方面，有台湾的宏捷科、稳懋，大陆有三安光电和光迅科技。在VCSEL封装方面，有联钧、矽品、同欣（封测）。

在CIS芯片方面，国外有Sony、Samsung，国内主要就是OV、比亚迪电子、格科微。其实CIS芯片整体像素不是特别高，所以非常多的国内外公司都能做。

滤色片的话，国内主要就是水晶光电、五方光电和舜宇。

在模组方面，主要有LG、Semco、Sharp、舜宇、欧菲光、信利、邱钛。在图像处理方面，这是非常重要的一部分，因为3D要求快速传导、快速输出，同时要对延时精确控制，所以在这方面做得比较好的就是德州仪器和意法半导体、英飞凌、Inuitive。因为在使用结构光的过程中，有一些光斑需要加一个光栅，这个光栅需要雕刻，目前能做的有Heptagon、奇景光电、精材科技、台积电，都是要一些高精度加工能力的公司去做，因为放在手机上的话，所需要的尺寸本身就是非常小，在一个非常小的尺寸上雕刻一些斑点需要非常高的精度。

其实虹膜识别已经发展好多年了，一直都是不温不火，目前印度的发展其实比国内还更快一点。虹膜识别的原理，就是在红外的条件下拍摄虹膜的纹路，提取特征点来识别身份。目前用得最多的虹膜识别就是单一的虹膜识别，但在未来发展过程中，它需要和手机一些其他功能相结合，因为单独的虹膜识别的成本非常高，还需要其他的功能给它做一些虹膜识别的功能。虹膜识别后续可能和拍照相结合，也可能和人脸识别相结合，通过人脸识别实现开机开锁的识别，通过虹膜识别实现支付的识别，这样整体的应用会更加方便，不至于为了开机把手机贴在脸上。第三个是加入景深识别，它的器件没有增加，唯一区别是其中一个摄像头实现景深识别和虹膜探测。这三个方面就是目前一直在做、一直在改进的三个方向。

虹膜识别的行业趋势。国内的IFAA联盟成立二年以来，支持该标准的设备已经超过10亿台，这是非常大的数量。未来几年，这个数量还会非常快的上升，因为未来几年苹果、三星都会推出带虹膜识别的手机，到时候国内研发会更加注重到应用上。虹膜有一个问题，那就是涉及到隐私和国家安全，所以可能需要国家大环境的支持，这是因为虹膜识别是对一个人的关键信息的采集，如果信息丢失，那整体的安全环境会受到非常大的影响。支付宝这边已经完成了虹膜支付的开发，只要手机上有虹膜识别功能就能支持虹膜支付。印度、墨西哥、阿富汗等地政府支持虹膜信息采集，能更好推动虹膜产业链发展。15年富士通第一款虹膜识别产品上市后，三星Note7、S8都相继推出了虹膜识别方案，包括华为荣耀Magic也带有了脸部识别和眼球追踪等近红外应用，后续等iphone8上市、印度市场的推进，17年下半年近红外应用将开始启动。

总结而言，3D深度技术及生物识别技术，为减少自然光干扰提升识别精度，将更多的采用红外成像技术及器件，包括红外芯片、发光源、滤色片等。3D技术还需要不断优化去实现高精度测量、扫描、建模，将广泛用于智能汽车、智能生活、工业、军事、影视、定位等领域。3D深度技术和生物识别技术紧密结合，引入深度学习及数据库实现自我学习及评估，提升软件精度及冗余。双摄作为实现多种应用的一种形态，后续将会衍生出更多方式。小型化 轻量化 整体化将是便携式3D设备发展的主要趋势，必将对感光芯片、传统光学、发光器件、计算光学带来新的机遇。

该卷完

陈总，信利光电产品总监，负责公司产品线规划，从业近十年；熟悉显示屏、触摸屏、指纹识别以及摄像头等产品及市场；信利是全球唯一全技术显示技术生产厂商。

陈总的演讲主要分为四个部分

1. 手机显示屏目前的发展情况

2. OLED行业的发展现状

3. 新型显示技术的发展格局

4. 车载显示技术的未来发展

手机显示屏今年一个很大的特点就是转OLED和走全面屏。手机显示屏到目前为止发展主要经历了四个阶段，一开始是2000年在模拟机时代主要流行的黑白机，这个阶段中国厂商在此期间没有参与。到了功能机，第二阶段中国厂商开始参与进来，这个阶段在2010年之前。第三阶段基本处于我们中国厂商崛起的时代，包括国内的主要像京东方，天马，我们信利这边，包括接下来还有一些新兴的项目目前都有参与甚至已经在主导了大部分市场。接下来就是OLED的柔性屏，以及未来会出现的量子点，包括还有Micro Led，后面我们将会有最新的有关这方面的报告。从智能手机的产品结构来看的话我们基本可以看到OLED将会是一个未来快速发展的趋势，主要的成长还是在柔性这一块。

我们看到IHS的一个数据，它的硬板上基本上没有什么成长，等一下我们会进行讨论。实际上硬屏的OLED和TFT除了薄以外并没有太多的优势，另外一个就是LTPS一直保持一个比较稳定的份额,αsi就会压缩。这一点我个人和IHS的数据有点相悖的观点，我个人认为αsi的份额可能不会怎么下降。那18:9最近被炒得这么火热呢？这是一些18:9的机型的展示，它会流行起来主要是和现在的智能手机没什么变化有关，在分辨率达到1080P以后，很多厂家需要换种思路让手机的屏进行改变，让手机有更多的新意。之前用到18:9的主要是小米，现在三星的S8推出后基本市场上都开始关注这个18：9。预计随着第三季度，苹果的18.5/19：9推出后将会把手机的显示屏的整个阵营都转到全面屏这一块来。

全面屏，也就是18:9有什么好处呢？基本上是：在同等的宽度下有更大的有效显示面积；更容易做单手握持，同时可以浏览更多的内容，对在座的各位将会有更多的实用。现在小米已经把这个功能调出来也就是双任务显示，我们可以一半的手机看行情一半的手机看微信，在现有的长度上就可以做到。另外就是打游戏或者看视频它有更广的面积供我们观看内容，像游戏这一块显示屏已经出现有21:9，这是一个超宽屏的显示。未来手机也有可能发展到21:9；现在索尼有一款机型已经在做这个21:9超宽屏的。18:9相对16：9更加瘦长，同样尺寸单手可操作范围更大。对于产业链的好处就是在同等的宽度下它会大概增加12.5%的面积，同时它还会做一些切解或者做一些导角，这对激光切割等做切割设备的相关企业会带来更多的机会。直观来说18:9比16:9在同等的宽度下大0.5寸，所以我们看到16:9的规格是5.5寸，到了18:9大概就是6寸。这是手机厂商现在推出18:9的一些进度（PPT内容，略）。如果在场的我们有去交流的话知道第二季度的行情较淡，主要是因为18:9的机型还没有上来，而很多厂商将16:9的机型停掉了，所以看到5月6月很多新机空档期。上游的话会提前一两个月做一些物料的储备，基本上手机产业链将会在6月份会相对好一点点。这里的话（PPT内容，略）是HOV公司的一些情况，它可能会用更多的OLED，而不是用LCD，目前了解到的是这么一个情况。

接下来我们讲OLED的一些情况，也是大家最关心的。现在OLED是三星一家独大，国内今年估计还是会很难达到一个很好的量级。据我从产业来判断的话，预计直到2018年国内的OLED厂家才会有一个很好的出货量级。OLED和普通的LCD的区别就是OLED少了一个背光，少了一个偏光片，OLED的直接好处就是做得更薄，刚好符合了当下手机设计的潮流——更薄，所以目前很受高端机的追捧。这是液晶显示屏和OLED的一个对比（PPT内容，略），OLED实际上除了厚度的优势以外目前没有绝对的优势，无论是从分辨率，成本等方面都是不如LCD，所以LCD将会存在一个相当长的时间。我们刚刚从HIS的数据上看它基本上是保持一个稳定数量的发展趋势，增长主要是在柔性这一方块。这一个的话（PPT内容，略）我是直接引用了手机厂商的一个说法，他认为硬的、平板式的OLED只是一个过渡阶段，OLED实际上只有薄的一个好处，其他的没有，包括色域，包括对比度，这些消费者是很难直接感受得到的。而实际工作功耗这一块会比TFT更高，因为目前的显示内容普遍上还是以一个明亮，鲜艳为主。我们看到OLED的手机显示实际上工作的功耗并不低，而且还存在着各种问题：例如侧面观看有色差，寿命偏短（但在手机上是可以的），最主要的还是成本问题：目前使用OLED在低端机比普通的αsi贵一倍以上，所以并不划算，只有一些高端机在用。接下来OLED肯定走柔性的，因为平板没什么优势。

柔性分几种状态，有：curved, round-able, folder-able, flexible；一种是我们看到的S8,两边弯曲的，这个是curved，接下来还有一种是可以折叠的foder-able。最终的形态是flexible,可以任意的去弯曲。这是四种阶段，目前停留在第一个阶段，以后最完美的状态可能就是把屏像纸一样卷起来，随意的扩展。这是柔性显示屏的一个需求状态（PPT内容，略）。大家看到的这个图，深色的这个是柔性的一个预测，它是呈现着一个快速的成长，而rigid AMOLED基本上是停滞的一个状态，到明年为止，估计全部还是三星的天下。

从目前产业的进度来看，国内应该还没有那么快的量产。这些来这些是一些各厂商柔性的一个展示样板（PPT内容，略），图中我们可以看到BOE还是处于一个相对领先的状态，他有各种各样的柔性技术。日韩的非三星的只能做一个简单的弯曲。这里跟大家报告一下柔性也不是OLED能做到，以前大家认为TFT只能用玻璃基板，它做不到柔性，但我们从最新的一个进展来看，TFT也可以换材质，我们有一个相关的研究报告。JDI也把样板做出来了，顺利的话国内的TFT厂商在明年也会推出柔性TFT的，估计后面的显示屏市场格局也可能会发生变化。

还有一些是新型的展示，这个是新型的Micro Led。MicroLed更直观的大家知道现在有一家叫利亚德的它是做LED显示，它是做这个微间距的LED显示屏。Micro Led比利亚德的微间距显示屏更加精细。利亚德现在在展柜展示的是120um间距的。现在来看要做到手机用的间距要做到60um以下，这个还是有很高的难度。现在主要是苹果在推，它想用这种技术去跳出三星对OLED的限制。另外一个是量子点，目前在电视上用的比较多。它主要还是光致发光，光致发电量子点技术使显示的饱和度更加接近这个Amoled，色彩更加的鲜艳。而在手机这一块的话，在2015年曾经流行过一段时间。当初OLED的供应比较紧张，而现在OLED的供应是没有太大的问题，所以在手机这里光致发光的量子点技术并没有流行起来。量子点未来的发展方向肯定是电致发光。这两个电致发光的样板是京东方有展出的，目前还处于一个非常初级的阶段，色彩很一般，能看到有反光，但起码已经能打亮了，能看到了。这个的话（PPT内容，略）我是在录三星的广告，比较直观能够看到它打开量子点的功能以后能看到一个很接近现实的色彩，只是一个比较直观的表达。

接下来我们来讲汽车。车载显示屏是各屏厂接下来三到五年大力去发展的一个市场。这里这张图（PPT内容，略）基本上能够让大家看到它的一个市场空间。这图是一个效果图，但实际上车型已经在设计。他的屏是从驾驶员的仪表盘到中控，再到副驾驶，整个屏是联成一体的。目前的话，产业链能量产的只做到了表面的盖板是一体的，里面的显示还是独立的。这样设计目前很难达到车的安全要求，比如在车转弯的时候，它很容易产生一个形变，它可能会把这个玻璃挤碎。安全这一块目前大家也在攻关，如果不使用玻璃材料的话又显得不美观，所以在try各种方案。但总体来说，这种设计肯定是一个趋势，只是取决于用怎么样一个材质而已。

这种一体化的设计对显示屏和盖板的需求的提升是相当的明显的。我们有做了一个测算，数据来自于权威调研机构HIS的一个数据，我们来做一个拓展，IHS预测平均一台车目前的状况是用两个屏以上。实际上我们跟客户交流一台车可以用8到10块屏。我们保守一点，把它压到两个屏。两个屏全部都是用做仪表盘，中控，现在最主流的设计双12.3设计来估算。两个12.3的屏换成5寸来算的话相当于12个5寸的面积。目前车的出货量维持在8000万，往后可能会有一个亿。所以车用两个12.3寸显示屏的基数来算，汽车显示屏的使用面积的基数已经很接近手机。汽车屏的单位面积的销售价格是手机的两倍以上，明显汽车的市场空间远大于手机。这是一个主要的趋势（PPT内容，略），当然它和手机一样，经历一个从黑白到彩色到弯曲的过程。在新能源汽车以前它基本上可能比手机落后一个时代，但是用现在开始，汽车智能化以后，汽车屏的技术走的可能比手机还要靠前。这是宝马的一个车型的用屏展示，用到屏的地方有仪表盘、有中控、有副驾驶还有后视镜。甚至还有后座的娱乐的一两块屏，一台车的用屏是很多的。这个数据是机构给的，它相对比较保守（PPT内容，略）。我们公司认为增长会超过市场的预期，我们在车的显示这一块投了很多面板线，在车用盖板这一块也做了一个很大的储备。

该卷完

柳总，大族激光显视与半导体事业部经理。

柳总的演讲主要是各种激光设备的原理与应用

1. 激光打标设备

2. 激光切割设备

3. 激光钻孔设备

4. 激光侧量设备

激光打标的基本原理是，由激光发生器生成高能量的连续激光光束，聚焦后的激光作用于承印材料，使表面材料瞬间熔融，甚至气化，通过控制激光在材料表面的路径，从而形成需要的图文标记，比如二维码打标、ITO蚀刻、半导体晶圆的挖槽等，应用广泛，成本较低。公司做了诸多研究和测试，比如铝材后盖的表面处理，玻璃材料表面二维码的打标，陶瓷材料打标等。

从2014年推出ICICLES加工工艺，单次加工便可把材料切断，比以前的工艺加工效率提升40%以上。加工质量精度在5微米。采用该工艺的设备主要向苹果销售，近两年产生收入约8个亿，主要用于透明脆性材料切割如摄像头、指纹识别、盖板、液晶等。主要优点包括加工精度高（10微米以下），材料利用率高，表面切割后无残渣。公司切割5.5寸蓝宝石盖板的时间仅需5秒钟。除了效率高，该工艺的良率非常高，在99%以上。设备智能化，无需人值守。

LED隐形划片机 主要应用于led晶圆的切割。隐形切割技术是将半透明波长的激光束聚集在晶圆内部，形成 一个分割用的起点（改质层：以下称之为SD层），再对晶圆片施以外力将其分割成小片芯片的切割技术。大族在led晶圆切割行业中每年有2个亿的设备销售额。随着双摄的崛起，片需求量成本增长，相关设备销售额达8000万。

二氧化碳切割工艺主要用于玻璃切割的，切割后表面无残渣，断面基本为镜面，切割后强度最高。12年以前主要用于玻璃切割。

激光钻孔分为脉冲打孔和冲击打孔两个技术方向， 主要应用于玻璃、蓝宝石、陶瓷打孔。led封装行业中会用到0.65微米厚度的蓝宝石钻孔，公司产品80微米厚的钻孔，一秒钟可以做到24个。而激光头可以做成4或者5头，也就是说打孔效率可以做大一秒100个以上。

热熔加工工艺是将材料直接融化切割掉，可以切割陶瓷盖板外形，最早用于苹果的home健加工，切割效率高。但断面非常粗糙，因此切割后材料强度较低。asl工艺替代了该工艺。

大族2013年收购了以色列的一家量测设备公司。设备主要用于3D玻璃的量测，3D玻璃在加工中经常遇到尺寸不良，所以需要量测设备去检测精度。量测设备最早是应用于涡轮发动机叶片检测，该设备的效率比传统设备快2倍以上。设备拥有自动化操作系统，支持平台设置，可以输出被测物品的数模，同时可以和物品原有的数模进行比较，从而得出被测物品是否符合要求。该设备主要应用于消费电子行业，也和一汽的生产线有合作。

该卷完

潘总，易冲无线总经理，他在硅谷高科技公司多年工作经验。他是IEEE电磁兼容协会电力电子EMC分会的主席，同时也是IEEE电磁兼容协会President Memorial奖的获得者。于2016年入选国家“千人计划”，是国内能源半导体领域杰出专家。易冲无线科技有限公司是一家专注于无线充电芯片和解决方案的研发企业。

潘总的演讲主要分为两个部分

1. 无线充电在手机行业的趋势

2. 手机行业无线充电产业链分析

从HIS的图可以看出，无线充电现在处于行业的拐点，无线充电通常与WiFi，CDMI等行业做类比，这种行业从有标准设立到行业成熟大概需要15年的时间，WPC的产业联盟是2007年建立，到现在已经十年了。手机为什么要做无线充电呢?这是为了手机手机工业设计的革新，手机的无孔化，现在的iPhone7，耳机孔已经拿掉，推出无线耳机，很方便，为了把手机孔拿掉，未来充电孔也可能拿掉，彻底实现手机的无孔化，配上双面玻璃的背板，手机的形态的会发生非常大的变化。在手机的形态，结构的变化中，无线充电起了非常大的重要。

未来的一个方向是手机的笔记本化，现在限制这个趋势主要的技术问题是1.手机CPU计算能力，随着摩尔定律的发展，手机CPU的计算能力超过笔记本是一个趋势，2.高效的通讯技术，无线高速传输的技术现在还是有缺失的，延时性较高，现在大热的60GHZ毫米波通信技术可以解决这个问题，未来高速近场通信技术可实现高速稳定的近场通信，解决PC化中图像传输的问题。第三个是应用场景的问题，手机PC化应用过程中必然耗电，这个时候插线充电会非常不方便，限制用户体验，所以无线充电在手机PC的过程中也起了非常重要的作用。今年三星S8就非常强调手机笔记本化，可以连接显示器，但是通信和充电还是用线的，体验还是不够好，未来手机无尾化就是一个大趋势。

无线充电WPC,AirFuel两大联盟，过去的十年发展中，有一系列手机，Google nexus6，诺基亚等都没有让无线充电成规模。三星S6，S7，S8一直矢志不渝的贯彻无线充电，形成一定的无线充电的市场规模。在两个巨头的引领下，2018年国产手机将迎来无线充电产业的爆发。无线充电有两大标准WPC联盟的标准和AirFuel联盟的标准，WPC联盟的标准从技术特点来看是存在一定的缺陷，首先是需要一个充电板，然后需要对准才能充电。从用户体验来看，对准和插线是差不多的。然后以高通和Intel为首的AirFuel联盟的推出另外一种标准，在一个大平面上都可以充电，但是技术很不成熟，现在还没有产品采用，现在主要还是以WPC联盟为主流的技术方向，未来可能改进成AirFuel联盟所倡导的自由位置的技术特点。现在WPC联盟的规模大，同时最近苹果加入WPC联盟，带动很多产品向WPC战队靠拢，包括奥迪，宝马等车上的应用，家居产品的应用。现在的策略是紧密跟随WPC的行业标准，密切关注AirFuel的发展情况。

下面讲讲无线充电产业链的情况，由五个部件组成，芯片，系统方案，磁材料，传输线圈，模组制造

美国的IPP，易冲无线是主要的芯片提供商，芯片其实是系统的解决方案，包含协议标准，算法，软件的调节，线圈结构的设计。芯片厂商和手机终端一起提供芯片和系统的解决方案。另外还有一个被动元器件，包含磁材料，传输线圈，模组制造。国内有一些上市公司(包括信维通信）在这个元器件的制造方面非常出色，对于无线充电的方案，现有的S6,S7,S8都是采用点对点的方案，未来通过硬件电路、线圈和算法的优化，实现自由位置充电。现有的充电面积被限制，未来在同一线圈的前提下，增加线圈的可充电面积，做一个充电平台，给多部手机和可穿戴设备充电。还有一个方面是数据可拓展，在充电过程中实现信息的传输，可以涌现新的商业模式，实现精准的定位和广告投放，无线充电提供了一个新的数据通道。未来无线充电的方案是接受和发射是并行的，可以有一些新型的应用，设备可以互相充电，手机和手表可以互相充电。

未来的无线方案一定是多模混合频率全动态系统，包括以下特点1.兼容性的方案2.所有的手机都在这个平台充电3.自由位置充电4.双向通信实时监测调控，保证5.数据平台服务拓展（涌现新的生态链），6.无线充电一定会优于共享充电宝7.平台充电，主动识别充电8.解决电磁辐射的问题。

接收端芯片的结构，第一代是简单的Qi 代表的单模芯片，第二代是以三星为代表的双模芯片，适合用手机的，未来将要崛起的第三代芯片将保持低能耗，同时支持自由位置，MCU可实现复杂且灵活的控制算法，存储器容量大，且可在线升级，更强的设备兼容性，有且可编程控制，可灵活控制外接电路，实现AP和外界通信。

充电线圈第一代的是WPC密绕线圈，第二代是三星产的FPC 的线圈，可集成到手机，有很大的问题是产能不够，成本较高，第三代MQPRF扁平线圈，降低50%的成本，集肤效应最低，效率较高。

磁性材料方面，有铁氧体，非晶，纳米晶，铁氧体的厚度会比较高，镍锌用于接收端 锰锌用于接收端和发射端，在效率和磁导率方面，非晶，纳米晶表现要更优，但成本也更高，材料的选用取决于手机厂商对于成本和性能的衡量。国内有不少相关的材料产商在与国际大厂商竞争。厚度增加，线圈感值增加。手机厂商对于手机的厚度非常重视，如何选择一种线圈材料和结构能够满足手机厂商对于厚度和性能，损耗的要求。这方面国内有很多线圈产商和模组产商做的很好。

模组由基底，铁氧体/纳米晶，线圈，基底，铁氧体/纳米晶，石墨碳材料基底堆叠组成。由各个产商合作完成，做成模块组。无线充电系统由硬件开发（硬件电路设计、系统优化、调试测试），软件开发（驱动、setting开关、界面、有线无线的切换），结构设计(非金属背板，完成堆叠和嵌入)线圈模组（线圈仿真、设计、优化、调试测试）集成组成。

无线充电电磁标准是一种非常重要的问题，关系到充电频率的选择，在欧盟，中国，美国电磁标准各不相同，电磁辐射的最重要的SAR指标，是指电磁波单位时间和单位生物体质量所吸收的电磁能量，SAR指标与功率，频率的平方成正比，无线充电的SAR到底有多大呢，跟我们平时打电话做一下对比，无线充电的功率比打电话的功率大1000-10000倍，打电话的频率在2.5-5GHZ，无线充电的频率大概只有100k，相差了1000-10000倍，也就是无线充电SAR指标远远低于打电话。对于会不会很快产生下一代的无线充电技术，3维的无线充电，短期来说主要壁垒在于SAR指标上，电磁波要传播的远就要升频，升频的话SAR指标就要偏高，需要达到3维的无线充电可能就需要物理规律的突破。短期来看，不看好有公司能做3维内的无线充电。较长一段时间是维持现在的二维的无线充电。

总结无线充电产业链，芯片上有易冲无线，IPP，IDT；解决方案方面有三星，易冲无线，convenient power；模组线圈磁性材料的制造，信维通信，东山精密，顺络，构成无线充电的产业链，无线充电将会一个重要的产业机会。

该卷完

张总，康得新副总，具备光学复合膜材及裸眼3D领域多年工作经验。

张总的演讲主要分为三个部分

1. 康得新的公司概况

2. 公司的核心优势以及行业发展现状

3. 公司的业务布局

康得新是光学膜和预涂膜领域的世界级龙头企业。预涂膜领域，公司是我国首家具有自主知识产权的预涂膜生产企业，年产能4.4万吨，产品出口到80多个国家及地区，是全球最大的预涂膜产品供应商，客户包括茅台、GUCCI、Chanel、苹果等公司。

光学膜领域，公司是全球第二，国内第一，公司是全球主流供应商，全球唯一全产业链覆盖的领军企业，一期于2011年投产，年产能2.4亿平方米，二期新增1亿平方米产能预计于2017年逐步投产。公司客户包括三星、LG、创维、TCL、宝马等。公司2016年收入92.26亿元，净利润19.78亿。公司业务连续多年保持稳定高速增长，2011年至2016年公司营收年复合增长率为43%，净利润年复合增长率为72%。客户群体多元化，涵盖印刷包装、智能手机、3C电子、汽车、家电建筑、通信娱乐等领域。海外销售占比相对比较稳定。公司在广东、北京、张家港、台湾、上海都有先进高分子材料研发中心；在芬兰有柔性光电材料研发中心，在荷兰有3D研发中心，在美国有新材料研发中心，正在成立第二个研究中心，在德国有碳纤维材料研发中心。集团的碳纤维业务暂时未并入母公司。公司拥有四大事业群、六大生产基地、超过二百台套先进设备、三十余家子公司，营销网络遍布全球八十多个国家不地区。

公司的愿景是打造基于先进高分子材料的世界级平台企业。

核心优势：

公司具有世界级研发水平，九个研发中心，1500余名研发人员遍布全球。公司预涂膜、光学膜、碳纤维三大板块联动形成生态价值体系。全产业链协同优势，公司实现从研发设计、基材原料生产、流程共享、生产制造到销售全产业链覆盖。

行业情况：

据IHS统计，2014年至2022年，全球显示市场面板面积年复合增长率达4%，其中小尺寸中LCD TV面板面积年复合增长率达5%，大尺寸中手机市场OLED渗透发展较快，去年超过3亿部，占比22.8%，未来4年年复合增长率达4%。对于全球面板企业来讲，中国企业崛起是大趋势，2018年后中国TFT LCD产能将超过40%。 

2017年整体背光用光学膜约占背光总成本的30%左右。据IHS统计，2017年全球光学膜需求量达20亿平方米，未来三年总需求量超过70亿平方米。近年来，中国光学膜企业快速发展，但高附加值光学膜产品仍以美日企业为主导。

显示材料：

公司是国内首家量产复合膜系列产品的厂商，具备独特的产品实力和竞争优势，目前已经面向海信、创维、TCL、三星、LGD等客户大面积供货。公司拥有国内唯一无镉高色域量子点膜解决方案，在面向LCD行业的未来布局取得重要领先，全面引领无镉高色域量子点产品技术市场。同时，公司在高端市场和前沿市场如高亮、OLED相关产品领先布局，在未来多维度竞争中将处于领导地位。

公司LCD显示材料下游客户包括45家品牌客户、12家系统客户、23家模组客户、40家背光客户。公司是首家导入三星的国内光学膜厂商，LG份额最高的国内光学膜厂商，海外UMC客户最大的供应商，Vestel海外TV市场第一供应商，京东方、TCL、创维唯一复合膜提供商，海信最大的复合膜提供商，康佳的最大TV应用棱镜提供商。

公司LCD显示材料新产品布局包括：高色域量子点膜解决方案、有保高辉度棱镜解决方案、多层纳米复合膜系列、无BEADS扩散解决方案、光控膜系列、防蓝光健康护眼LCD解决方案、OLED用胶带产品等。

裸眼3D：

3D技术发展迅速，普及速度加快。目前，微软Windows 10 Creators Update大大支持3D功能，让3D变得人人触手可及；Microsoft Paint每月的用户超过1亿，任何人都可以使用Paint 3D，创作和构建3D对象。支持Google Tango技术的手机可对现实场景进行3D建模。电影行业3D技术早已广泛应用，全球票房前6名的电影均拥有3D版本，数字电影屏幕中3D电影屏幕占比超过一半。

目前AR有两大形态，眼镜AR和裸眼AR。眼镜AR采用的是光学透视方法，而裸眼AR采用的是视频透视方法。裸眼3D为VR特别是AR 提供了用现有的显示器件，不需要眼镜就可以体验的相对比较便宜的显示平台，而AR/VR的发展也为裸眼3D提供了更丰富和有粘性的内容。两者的发展将互相促进，长期共存。

康得新是全球唯一3D全产业链制造商，全球唯一整套3D技术专利持有者，拥有全球首个基于互联网的3D生态链。公司携手飞利浦和DOLBY打造全球最强的裸眼3D联盟。公司提供内容制作、光学设计、膜片制造、精密贴合、软件芯片、模具组件以及显示终端全产业链一站式解决方案。公司拥有裸眼3D六大核心技术：视频图片2D/3D实时互转、人眼跟踪、3D图像增强技术、3D视频增强技术、3D游戏转换引擎、3DFrameview。裸眼3D模组主要由透镜、2D LCD模组和3D显示信号处理器组成。2.5代线和3代线业内独步，布局手机、平板、笔记本以及大屏幕全系列产品。公司裸眼3D的应用场景广泛，包括游戏、医疗等行业中的AR/VR应用，车载显示、随身投影等移动终端，大屏广告、家用3D等固定终端。公司积极开拓裸眼3D各类内容渠道，如3D东东、3D爱好者拍摄等图片渠道，3D东东、3D播播、爱奇艺、腾讯、新浪等视频渠道，Z+、腾讯(捕鱼达人)、网易（大话西游）、 西山居等游戏渠道，外挂双摄/3D双摄平板拍摄等UGC渠道，3D开机画面、3D图标、3D屏保等3D Launcher渠道以及AR/VR/MR内容+应用等渠道。目前来说，相比于AR设备价格太高、VR设备效果较差，裸眼3D将是性价比最好的立体显示设备。

柔性材料：

据IHS预测，2017年OLED增长率为50%，而柔性OLED将超过150%。根据各面板厂商収布之柔性OLED产线信息汇总计算，2020年柔性OLED出货折算约2700万平米，配套光学膜需求5000万-1亿平米。行业已认可柔性显示的市场潜力，各大面板厂商纷纷加大投资力度，扩大产能，同时光学柔性材料也将迎来巨大的发展机遇。2020年柔性显示对封装阻隔膜的需求量在3000~4000万平米，对应的阻隔膜市场将达到26亿美元。

水汽阻隔膜（BF）公司产品采用业内最先进的真空气相沉积技术，具有膜系结构简单、工艺稳定、良率高、产能大等诸多优势，可以提供目前业内性能最佳，最理想的柔性显示封装解决方案。康得新阻隔膜利用内部资源实现供应链全覆盖，具有明显的性能、成本及质量优势。

柔性触控（TP）公司产品是业内最薄的5.5英寸FF结构柔性触控屏，弯折性能达到产品的最严苛标准。器件厚度：50-71μm；弯折性能：寿命>100,000次，@R=3/5mm；窄边框：可以实现最小Gap=20μm； FF结构：具备量产能力，产能100K/M；F2结构：具备Demo制备能力。

柔性盖板（Cover Film）盖板玻璃替换为Film是全柔性显示的必由之路。柔性盖板膜需达到高硬度、耐弯折、高耐磨、高透光等要求。

集成功能膜组件（3 in 1 film）公司与面板厂商联合开发三合一集成功能膜组件，一张柔性膜组件即拥有、阻隔及硬化保护功能，组件更轻薄耐柔。康得新将充分利用自身全产业链的平台效应，从基材到集成，减少中间生产环节，提高良率，有效降低成本，为客户提供“一站式”柔性光学膜解决方案。

该卷完

于总，华天科技副总，指纹封测方面的技术专家。

于总的演讲主要分为四个部分

1. 智能手机指纹识别技术

2. 指纹识别封装技术现状

3. 华天指纹封装技术进展

4. 结论讲述

首先是智能设备的发展趋势，智能设备要求越来越高，电子产品数量急剧增长，增加功能、提高性能、小型化、低成本是技术发展的核心诉求。随着身份识别，指纹支付的诉求，指纹识别开始流行。指纹识别发展速度非常快，在座的各位的手机都具有指纹识别的功能，2016年，全球指纹手机出货量达到6.4亿部，同比增长70%。据预测，到2020年，全球指纹手机将达到14.6亿部。未来5年，指纹识别市场的复合年增率（CAGR）将达到19%，市场规模有望从2016年的28亿美元，增加到2022年的47亿美元。

指纹，从宋朝开始使用，指纹由交替的“脊”和“谷”组成的平滑纹理模式；皮肤的纹路在图案、断点和交叉点上各不相同，是唯一的，十个手指产生最少4900个独立可测量的特征。

手机屏幕最上面为盖板玻璃，起到保护作用，第二层为触摸感应器层，分电阻和电容式，首要效果为勘探触碰作用，第三层为前面板，装置滤光片，生成图像，第四层是背板，处理薄膜晶体管。用户要求提高屏占比，指纹识别区域要转移，三种方式：

• 第一种是按键式指纹识别，移到手机的后面。不少手机已经实现

• 第二种under-glass方式，要考虑到成本、良率和防水问题。

• 第三种in-display，即将指纹识别部分放在触摸屏的中间

指纹识别方案，主要有两种方案，电容式的和光学式的，现在主要使用的是电容式的，原理是将压力感测，电容感测、热感测等整合到一个芯片，当指纹按压芯片表面，指纹波峰与波谷产生的电荷差（或温差），形成指纹影像。体积小，适用范围广。光学式的指纹识别通过镜面反射原理来采集指纹图像，经由指纹识别模块的数字信号处理器将图像信号形成数字信号，进行指纹验证。要实现in-display的指纹位置，光学式指纹识别实现的可能性更大。但是还存在良率问题，光源问题，指纹设计跟其他的设计之间还存在一些的干扰。指纹识别的方案有电容式的，超声式的，光学式的，热感式的，现在电容式的成本最低，应用最广。

不同的指纹识别采用不同的指纹识别封装方案，第一个是苹果最初使用指纹识别的方案，在右上角在指纹芯片挖了一个斜槽，斜槽上做了封装接线，做这个设计就是指纹的穿透力不够，做了一个巧妙的设计。国内很多公司也借鉴了这个方案，这是一次里程碑式的指纹识别的使用。

第二个是Under Glass的方案。由于电容式指纹识别的穿透距离只有280um，玻璃的厚度有400um，为了穿透达到280 um，必须采用系统级封装的方案，成本良率都会受到影响，受穿透能力的限制，最选择SIP的方案。为了进一步提高屏占比，降低成本，提高性能，现在主要推进的是TSV 的方案，芯片的厚度只有250 um-300 um，适用于盖板方案。

光学式的方案，第一种是TFT的，第二种是CMOS/CCD的方案，在玻璃表面增加一些光路，或者增加一个LED芯片，用于发射光源。难点在于算法，在玻璃表面加入光的结构件是很困难的，这部分已经有企业在做了。

封装结构方面，第一个是给乐视做的Ultrasonic Sensor方案，第二个是iphone6s的TSV的方案，特点在于超薄，第三个是去年华天给华为做的TSV的方案。现在的手机封装方案的要求就是高性能，小型化、超薄，为了降低成本需要提高良率。为什么要做到超薄呢？如果指纹模块很厚的话，占据显示屏类的其他功能器件的位置，就降低了屏占比。

华天指纹封装技术进展，华天3年前就开始指纹封装技术的研发，最早用的是Trend结构 WLCSP 的解决方案，之后做过TSV WLCSP 的解决方案，比较成功的是去年全球的第一次研发了SiP 开放式的解决方案，一共花了几个月的时间，克服了很多的挑战，尤其翘曲要求小于50微米。之后就是正在研发的单芯片的超薄方案，今年能达到量产。TSV是华天在指纹识别方面的自主研发的关键技术。晶圆级TSV封装每个月的产能达到1万片的产能，厚度大概在100微米，通过了认证。还有一点是我们华天集团有很强的设计与仿真能力，在西安公司，我们设有一个仿真实验室，包括热，电，应力，可靠性，模压性能的仿真。仿真为什么这么重要呢？因为指纹封装对于翘曲的要求非常严格，仿真对于材料的选择，研发周期的缩短都起了很多的帮助，去年我们是率先开发“基于TSV、倒装和裸露塑封的指纹识别芯片系统级封装技术”，拿到了技术奖，并且已经成功用于华为终端手机品牌mate 9 Pro以及P10等。现在正在开发超薄的路线，厚度大约在250-300微米，现在在进行LGA-4.8X15.6这个尺寸的封装，这样一个薄的长的跑道式的封装，要求翘曲小于30微米，难度非常大，所以我们进行了翘曲的仿真和模具流程模拟。

结论是1.随着智能手机产品不断创新，指纹封装市场兴起，指纹技术不断演进，封装技术也随之快速发展；2.指纹封装要求超薄，低成本，高可靠性；要求封装企业具备先进封装整体技术能力，包括仿真设计、晶圆级TSV技术、SiP (WBFCMolding)技术；3.华天科技完整技术布局，为不同客户提供多层次代工服务能力，与设计公司、终端产品企业紧密合作，在指纹封测方面不断取得突破。

该卷完