专栏名称: 半导体行业观察
半导体行业第一垂直媒体,30万半导体精英的共同关注!实时、专业、原创,专注观察全球半导体行业最新资讯、技术前沿、发展趋势。欢迎订阅摩尔精英旗下更多公众号:摩尔精英MooreRen、摩尔芯闻MooreNEWS
目录
相关文章推荐
21ic电子网  ·  RF 系统中的调制技术简介 ·  3 天前  
半导体行业联盟  ·  台积电与美国签署正式协议! ·  5 天前  
半导体行业联盟  ·  北京!中韩半导体企业家共聚(11月19日 ) ·  6 天前  
半导体行业联盟  ·  龙芯中科董事长胡伟武!封锁吧!我们有两大优势! ·  6 天前  
COMSOL  ·  【在线演示】多物理场仿真简介 ·  5 天前  
51好读  ›  专栏  ›  半导体行业观察

猜猜看,哪代 iPhone 组装成本最低?

半导体行业观察  · 公众号  · 半导体  · 2017-05-29 12:31

正文

来源:内容来自爱范儿,谢谢。 

每一年都会有分析师公布 iPhone 硬件成本,引来许多讨论。


一份来自 Teardown 的数据,记录了2008 年到 2014 年间手机行业的两条旗舰产品线——来自苹果的 iPhone 和来自三星的 Galaxy S 系列——里面每一部手机的各部分元器件的成本(不包括背后的研发、物流等成本)。


这些数据由优阅达提供可视化支持,可以点开单独统计每一项成本历年的数据,对于手机爱好者来说是非常有意思的材料。



整体来看,不论是从 iPhone 3Gs 至 iPhone 6,还是从 Galaxy S 到 Galaxy S5,手机的总成本基本呈现逐年上涨的趋势,而且同一年出现的苹果和三星的旗舰手机在总成本上的差别都不大。


摄像头成本:



从 iPhone 4 开始,直接翻了一倍有余,原因在于苹果在 iPhone 4 上引进了前置摄像头、配备了 LED 闪光灯并加入了数码变焦功能。而这部分成本在后来几年起伏相对较小。


三星这边也一样,数据提供方所给的注释显示,Galaxy S2 因为加入前置摄像头、LED 闪光灯以及添加了全景拍照功能,让摄像头的成本有明显的增加。


连接芯片成本



2008 年到 2013 年, iPhone 的连接芯片成本连年下降。但在 2014 年,因为 Apple Pay 的出现,苹果在 iPhone 6 上新增了 NFC 芯片,在连接芯片成本上直接增加了 53%。


核心元器件



这部分成本并不稳定,没有明显的规律可言。那几年 iPhone 核心元器件最高成本来自 iPhone 5,那一年他们加入了对 4G LTE 网络的支持,最终让成本飙升了将近 17 美金。


而在 Galaxy S 这边也是类似情况,2013 年 Galaxy S4 正式全面支持 LTE 和 CDMA 网络,芯片上的改进也带来了成本的大幅提高,而在 Galaxy S5 上将原先独立的基带和处理器合并,使得成本明显回落。


屏幕、触控面板及玻璃成本



屏幕成本则呈现出一种独特的规律,先在 2 到 3 年的时间里递增,随后有一次回落,再出现递增,随后再回落。


最终组装测试成本



名震一时的 iPhone 4 居然是那几年组装测试成本最低的 iPhone!考虑到从 iPhone 3Gs 到 iPhone 4 手机外观的巨大改变,苹果的工业设计团队当时的方案应该说是相当成功。不过话说回来,不知道当年的天线门和这个测试成本低有没有关系……


内存成本



2013 年,因为 NAND 芯片模具尺寸增加 20% ,iPhone 5s 的内存价格略微上涨。除此之外,内存成本呈逐年下降的趋势,但 iPhone 一直到 2016 年的 iPhone 7 才将起始容量从 16GB 提升到 32GB。


其它器件及加工成本



这方面最高的成本出现在 iPhone 6 上,它那块采用铝合金的背部虽然被人吐槽造型太丑,但其实它的加工成本远远高于之前的手机。


而三星在这方面的成本一直要低于 iPhone,一直到 Galaxy S4 和 Galaxy S5 才有明显提升。


电池成本



iPhone 的电池成本相对稳定,而三星的电池成本却有逐年增加的趋势。


传感器成本



这部分的成本一直不算高,大部分时间苹果和三星两大厂商都没超过 5 美元。iPhone 5s 加入了 Touch ID 指纹识别传感器之后,在这部分的成本提升了约 2 美金。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1292期内容,欢迎关注。

R

eading

推荐阅读(点击文章标题,直接阅读)

联发科20周年视频,蔡明介深情细数那些年的艰辛与收获

魏少军:如何看待中国集成电路2016年取得的三个第一

面板行业专题报告之一:OLED的美好时代


关注微信公众号 半导体行业观察,后台回复关键词获取更多内容

回复 科普,看《第三代半导体科普,国产任重道远》

回复 争霸,看《晶圆代工争霸战四部曲(了解各晶圆厂的前世今生,非常详细!建议收藏!) 》

回复 指南,看《半导体专业留学海外指南(1): 专业方向选择》

回复 财报,看《18家半导体企业财报汇总,几家欢喜几家愁》

回复 国产手机,看《谨以此文献给国产手机背后的劳动者》

回复 指纹,看《面板厂将指纹识别芯片革命到底 》

回复 OLED,看《一文看懂我国OLED全产业链,除了京东方还有啥值得骄傲的?》

回复 缺货,看《半导体行业缺货危机重现 这10大领域面临洗牌?》



【关于转载】:转载仅限全文转载并完整保留文章标题及内容,不得删改、添加内容绕开原创保护,且文章开头必须注明:转自“半导体行业观察icbank”微信公众号。谢谢合作!

【关于征稿】:欢迎半导体精英投稿(包括翻译、整理),一经录用将署名刊登,红包重谢!签约成为专栏专家更有千元稿费!来稿邮件请在标题标明“投稿”,并在稿件中注明姓名、电话、单位和职务。欢迎添加我的个人微信号 MooreRen001或发邮件到 [email protected]

点击阅读原文加入摩尔精英