8.31 北京丨“智慧芯片设计与应用”创新创业专题路演

活动邀请了行业内知名专家，业内投融机构与创业创新项目进行深度交流，推动产业资本和金融资本协同支持芯片产业发展。通过论坛等多种方式，共同探索行业发展和创新项目落地推进路径。

本次活动使得芯片产品引领带动工业、制造业、服务业供给侧创新；推动产业资本和金融资本协同支持芯片产业发展；为关键技术难点、热点提供可能的解决方案；吸引更多的国内外人才参加互动，培养更多的实用型、复合型、创新型人才，加强产学研融对接，推动芯片产业相关的产业链发展。

1、面向工业物联网，智能制造业，信息服务业以及医疗大健康和人工智能等行业领域的芯片设计类或芯片应用类项目。

2、项目不限发展阶段。个人、初创企业、项目团体及企业均可报名。

本次路演优秀项目将优先向推荐参与工信部主办的创客中国大赛，获奖团队颁发工信部创客中国获奖证书，以及丰厚的创业奖金；其中特别优秀的项目还有机会参加创客中国10月份全国总决赛，问鼎全国冠军。

【活动时间】：

2017年8月31日 13:30—19:30

【活动地点】：

北京市海淀区中关村创业大街昊海楼B1-IC咖啡

【活动议程】：

13:30-14:00  签到

14:00-14:30  致辞  主题演讲

14:30-16:30  项目路演

16:30-17:00  合影  自由交流

18:00-19:30  晚宴

【参会项目报名方式】：

请将参会项目内容以邮件形式发送至（[email protected]）

联系人：高天刚 18910987538