专栏名称: 上海证券报
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688234,拟赴港上市

上海证券报  · 公众号  · 证券  · 2025-02-25 16:15

正文

2月24日,宽禁带半导体材料领军企业天岳先进向港交所递交招股书,联席保荐人为中金公司和中信证券。



根据弗若斯特沙利文的资料,按2023年碳化硅衬底的销售收入计,天岳先进是全球排名前三的碳化硅衬底制造商。截至2024年9月30日,天岳先进已与全球前十大功率半导体器件制造商(按2023年收入计)中一半以上的制造商建立业务合作关系,其生产的碳化硅衬底经客户制成功率器件及射频器件,最终应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等多领域的终端产品中。



2024年扭亏为盈


2022年1月,天岳先进成功登陆A股科创板,但上市后的业绩表现却并不理想。天岳先进披露的2022年年报显示,2021年至2022年,天岳先进分别实现归母净利润8995.15万元、-1.75亿元;实现扣非净利润1297.39万元、-2.58亿元。


天岳先进解释称,一方面,2022年外部环境变化对公司新建产能进度造成了不利影响;另一方面,公司主要产品结构调整过程中,产线、设备调整等因素导致临时性产能下滑,进而导致营业收入和综合毛利率下降。同时,公司为新建产能投产招聘的人员数量较大,导致薪酬支出大幅上升,对净利润影响较大。


2023年,天岳先进营业收入同比增长199.9%至12.51亿元,归母净利润、扣非净利润分别为-4572.05万元、-1.13亿元。天岳先进表示,公司2023年全年仍处于亏损状态,但相比2022年亏损幅度已经实现大幅收窄,经营业绩呈现向好的趋势。公司所处的宽禁带半导体产业前期投入大、研发支出高,未来若持续进行产能扩张,公司业绩仍存在亏损风险。


2月24日,天岳先进披露2024年度业绩快报公告。报告期内,天岳先进分别实现营业收入17.68亿元、归母净利润1.8亿元、扣非净利润1.58亿元,实现扭亏为盈。天岳先进称,公司2024年通过加强研发提升技术竞争力、深入开拓市场加强与客户的长期合作、持续产能释放并优化产品结构等举措,有效促进了营业收入增长。此外,公司持续降本增效,不断提升管理能力,归母净利润、每股收益等指标均有所改善。


此次冲击港股IPO,天岳先进表示,募资净额将分别用于扩张8英寸或更大尺寸碳化硅衬底的产能,持续加强研发能力,以及营运资金和其他一般企业用途。


需求持续旺盛


天岳先进在招股书中阐明,公司面临主要客户和供应商集中度较高的风险。近年来,天岳先进大部分收入来自其主要客户,2022年、2023年及2024年前三季度,天岳先进前五大客户贡献的收入分别占公司总收入的65.0%、51.3%及53.2%。与此同时,天岳先进依赖于为其生产碳化硅衬底提供原材料及建筑服务的供应商,2022年、2023年及2024年前三季度,公司对前五大供应商的采购金额分别占采购总额的48.0%、35.9%及43.8%。


天岳先进面临着半导体材料行业激烈的竞争。根据弗若斯特沙利文的资料,按2023年碳化硅衬底的销售收入计算,排名前五的碳化硅衬底制造商合计占有68.3%的市场份额。天岳先进表示,不同半导体产品供应商之间的竞争可能会在未来大幅加剧,公司制造的碳化硅衬底若是在商业化过程中未能获得足够的市场份额,或商业化未能达到市场预期,公司可能无法收回成本,经营业绩和未来前景都将受到损害。


平安证券研报指出,随着碳化硅半导体材料在新能源汽车及风光储等应用领域持续渗透,下游应用市场持续扩大,机构看好下游行业对碳化硅衬底需求持续旺盛的趋势,并看好天岳先进在碳化硅衬底领域的领导地位。


中信证券研报则认为,随着半导体产能扩张,在该领域有所布局的光伏设备和材料企业有望受益。2024年12月以来,全国各地披露的重大半导体项目已达70余个,半导体设备和材料需求向好。长期来看,国内企业加速自主研发和国产替代步伐,半导体设备和材料的国产化率有望继续提升。







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