【太平洋电子在路上】：CPCA年度展览游记——一片PCB的生命之旅（上篇）

时为三月，上海正春寒料峭，某天下午 尼古拉斯总突然发来一个微信链接：你到时去一下这个展览。

说实话本青当时内心是拒绝的：这有啥好看的，要看技术流，CNKI上一查一个准，《覆铜板资讯》&《印制电路信息》每一期都刷完，你还愁不懂PCB么；要看产品流，PCB企业还是很良心的，官网上的信息精确到某年某月某块板子的线宽线距；但是如果要看美女业务员……最后本青行动上还是很诚实的去了。

考虑到尼古拉斯总那高冷的外表下往往有一颗高瞻远瞩的心，本青去之前着实作了一番功课：

要多看上游，那些中下游上市企业信息多是公开的，反而上游的信息是稀缺资源，价格走势、产能规划、环保影响、技术进展、内外资企业对比对研究PCB行业来说太重要了；

要多换名片，二级狗辛辛苦苦内事问百度，外事问谷歌的一整天，不如和产业大佬要点资料聊会儿天……关于此项后来有一个彩蛋，由于本青入职流程进展缓慢（真的不是在黑我司T.T），导致名片尚不能领，每次拿着尼古拉斯总的名片上前时，对方都瞬间切换到相熟已久的好哥们儿模式“哦liuxiang啊我知道他他很有名啊我经常看他公众号PCB写的不错啊！”；

要关心进展，高频基材有哪几家，哪几家什么时候投产，产能多少，哪几家在布局，有哪些牌号，是FR-4改良的还是PI还是PTFE。

中小厂商生存环境怎么样，环保压力有多大，产能退出的多么。

智能制造开启PCB行业新时代了么。

……

下面本青将会用 一块PCB的生命之旅：原材料→加工生产→检验→成品→环保， 按顺序来复盘本次展览。（实际上从产业链来讲，铜箔、玻璃布、树脂、金盐等才是原材料，由他们制作而成的覆铜板是中游产品，但是我们在此为了方便写作将其归入此列）

在详细介绍前， 先PO出本次调研的基本结论：

原材料端：外强内弱格局正逐步改善，供应紧平衡至少延续至19年。 高端原材料方面，日本和美国在PI膜、压延铜箔等领域依旧领先，台资厂台虹等具备自主研发PI树脂配方的能力，中国厂商在压延铜箔等领域已经具备大规模量产能力，未来随着下游的崛起，上游配套能力也将逐步完善。据产业专家介绍，未来铜箔、玻纤布、树脂三大原材料将至少继续维持供应紧平衡至2019年底，当前玻纤布供应最为紧缺。目前全球PCB产业增速换挡，开启加速增长期，CPCA协会会长/深南电路董事长由镭先生介绍，2017年全球PCB增速接近10%，其中原材料和设备厂商增速最快。

设备端：高端设备被日德美把控，陆资设备商业绩增速较快。 目前PCB制造中高精密度的印刷、检测、钻孔等设备市场依旧被外资巨头（如日本的日立、雅马哈等）把控，普通中小型厂商一个售价80万元的打孔机，年销售量约100台，盈利性不如为下游PCB大厂集中供货的大型设备商。PCB设备更新换代需求弱，可使用时间长,购买需求主要来自扩产，因此未来三年设备商需求总体向好，但是订单有向龙头集中趋势，中小厂生存环境被挤压，国内正亚科技、大族激光等设备商近期产品销售增长较快可持续关注。

CCL端：上下游共同推进集中度提升，5G是核心增长点。 目前全球覆铜板格局相对集中(CR3≈40%)。

由于上游原材料紧缺导致中小型覆铜板厂成本上升、采购来源不足，部分厂商退出竞争；下游大厂集中扩产，产线智能化升级对小型PCB工厂的优势进一步提升，行业领先者和落后者实力分化加剧，倒逼覆铜板供应商集中度提升（对其产能、品质等进行更严格筛选）。未来覆铜板行业需求最大驱动力来自5G，高频基板单价高、需求大，市场格局、产品规范尚不完全确定，有利于生益科技这样技术储备先进、客户群体完备、资源禀赋优质的龙头开启新一轮增长。

PCB行业：行业增速换挡，国产替代空间广阔，智能化生产是下一个风口。 台湾印制电路板协会统计2017年全球PCB产值增速12%，Prismark和NTI统计约为9%，PCB行业增速换挡进入加速成长期，驱动力从原有单纯依靠终端销量增长到现在的依靠下游创新（5G、汽车电动化&智能化、智能手机全面屏&无线充电等）带来的ASP提升和需求增长。目前陆资PCB企业占全球份额约为25%，未来有望复制LED芯片等子行业，实现份额的翻倍提升。此外，随着下游创新倒逼PCB制作工艺向高精度化发展，人工成本不断提升，环保要求不断趋严，PCB生产智能化、联网化、无人化、信息化将是大势所趋，为行业带来新的潜力，效仿海尔美的等无人工厂，提高企业的品牌影响力、营收规模天花板，尤其是具有后发优势的中国企业，有望依靠最新建设的智慧工厂成长为全球霸主。2020年前后大陆PCB智慧工厂将初具规模。

原材料篇

大陆原材料厂商：

南亚新材料

金鼎电子

方邦电子

正亚科技

德凯股份

富仕德

天和压延

生益科技（ 公司进展，高频基材、封装基材介绍 ）

华正新材

大陆以外原材料厂商：

南亚塑料（ 5G高频基材着重介绍 ）

联茂（无卤材料、高频高速材料、LCP专家）

台虹（PI类FCCL专家）

台耀（传统FR-4改良的方法来代替PTFE等低损耗基材）

律胜科技（用PI技术路线代替LCP）

KANEKA（全球前五十化学材料供应商）

大陆原材料厂商

不得不说一直以来中国大陆的高端PCB产业相对台湾和国外是比较落后的，其中一个重要原因就是上游原材料配套产业链的匮乏。硬板还好，我们有生益科技有建滔积层板，但是相对高端的软板上游产业链，我们国家一直处于苦苦追赶的状态。

所以本青此番重点关注了此领域国内厂商的进展情况。

其实本青刚开始把这个南亚和台湾的那个南亚（1303.TW）混淆了，很萌的问展台的工作人员“您好，请问您对3月份的营收月报有什么预期吗”，结果人家一脸懵逼最后还是本青自己反应了过来。

实际上南亚新材料刚开始是港沪合资，现在已转为内资企业，公司的产品主要是覆铜板和粘结片，2017年收入达到了18亿元（过去八年收入复合增速约22%）。这个公司有几个亮点：

1.  目前正在江西投资20亿元开展“高频高速覆铜板项目”，已于2017年9月开工，具本青了解，该项目规划产值40亿，主要为E-glass增强聚四氟乙烯基产品，牌号为NYHP系列。

2. 为深南景旺胜宏等国内主流的PCB厂供货，产品系列丰富，汽车类产品NY-A2系列（耐离子迁移、高温稳定）、高速类产品NY6200&NY6300（用于基站、服务器、雷达）、物联网系列产品NY3150（高温稳定性、低介电常数等）、新能源汽车动力系统系列产品NY3170HF（耐离子迁移、厚铜箔）

公司目前正在准备上市，本青判断这是一家快速成长的CCL供应商，也位列内资第一梯队，高频项目潜力大。

走到这里时第一眼就看到这个相对牛X的客户群，毕竟内资FPC上游整体弱势，金鼎算是少有的搅局者：国内唯一一家掌握涂布、层压、溅射三种工艺的FCCL企业，可年产有胶单双面板800万平方米、无胶200万平方米、导电胶8万平米。

产品上公司可以提供光学PET材料、无卤PI材料、无卤PET材料以及LCP高频材料（主要应用在5G，本青磨破嘴皮子也没问出进展到哪一阶段了，估计是小规模试产阶段）。

因为从供应链角度看内资FPC上游企业在产能、品质上还相对落后，本青四处转悠后有点无所适从，就和一位面善的技术人员探讨起FCCL的三种制备方法以及有胶无胶的区别。

有胶： 最初的FCCL是由基膜、铜箔和粘胶剂经热压合而成的，也就是我们俗称的三层法。

无胶： 80年代末，荷兰阿克苏公司开发出了无胶粘剂型FCCL，就是我们俗称的二层法，目前高密度的FPC都是无胶型的。

涂布法： 在铜箔上涂PI树脂，烘干固化成膜，历史最长的一种工艺，粘合强度高，在高温高湿下亦稳定可靠。

溅射法： 采用等离子处理使PI基膜表面活化，再在PI基膜上喷射一层晶种，然后镀铜加厚至所需的厚度。

层压法： 首先由PI膜制造商提供一种复合膜（由高尺寸稳定性的PI膜涂一层具有粘合性的热可塑性PI树脂组成），然后由复合膜和铜箔在热压条件下制成FCCL。

本青就这样在偌大的展会大厅走走停停，看到面善的实业届老师就上去套磁、每家展台都凑上去要对方的产品清单和公司介绍，不得不说，在线路板产业链上游尤其是软板的上游，大陆的厂商在品质和体量上尚有差距，但是在和业务人员攀谈的过程中， 本青还是惊喜的发现，许多公司虽然还不大，但是也在默默的努力，从业者说的最多的一句话就是“这个其实没什么的，技术都是公开的，我们马上也会推出来”，或者“我们计划X年内上市”。

成立不到8年的专业电子材料制造商，产品包括电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板和导电胶膜。掌握的核心技术包括溅射、涂布、电沉积等，具有完全自主知识产权，一定程度上打破电子材料领域国外的垄断。

新三板上市的FR-4、CEM-3、半固化片、无卤材料供应商，品类齐全，年收入约1亿元。

正业科技（300410）子公司，可大批量生产FCCL、PET基板和覆盖膜。母公司正亚科技的业务主要是PCB加工设备和PCB原材料，2016年收入6亿元，2013-2016年收入复合增速31%，其中PCB原材料2016年收入2.16亿元。

南昌正亚可生产有胶/无胶FCCL，PET基板，PI补强板，具体产品参数如下图所示。

可能现在不论是投资界还是实业届，5G所需的高频基材都是一个足够性感的主题，本青远远就看到这家公司的展台前印着“高频基材专业制造商”几个非常自信的大字，由于尼古拉斯总时常教导要敢于提出质疑，因此本青几乎是怀着去“踢馆”的心情走上前去的。

“老师您好，请教下你们的高频材料是PTFE吗？”

“是的呀”

“这块儿产能多少？”

“这个不太清楚”

“您知道生益科技吗？他们高频项目年产能大概150万平。”

“没那么多吧，全行业也没那么多吧”

“……”

本青只能判断这是一家小而美的高频微波基材供应商，产品开发能力在国内同行中处于领先状态，属于国家高新技术企业，产线技术全套引进自德国，但是规模上还在成长阶段。（展会结束后特地扒了一下这家企业，发现它正宗的定位是“特种功能性纺织专家”，提供的产品包括特种玻纤膜结构材料、特种消防用防护产品、特种玻纤绝缘材料等等，不一而足。然后本青仔细逛了下他们家的官网，发现这家公司还成立了一个政府特批的“特种高频微波覆铜板研究院”……想来这是一家学院风的企业）

从产品角度来看，FSD确实具备一定自信的理由，其高频基材全是比较高大上的PTFE，而非普通的FR-4改良。公司主要有FSD-G、FSD-N、FSD-NT三种系列的高频覆铜板，每种系列有约11种细分牌号。具体参数如下所示。

在对FSD进行现场观察和事后深扒之后，本青还是小有感触的，不要说中国的电子基材落后、不要说大陆的企业太low，只要多几家FSD这种企业，敢于引进注重研究，把产品扎扎实实做出来，发展壮大就指日可待。

公司压延铜箔（RA）的产能大概是5000吨，还没达产，目前大概3000吨左右。公司用于FPC的RA主要是三种

THB111W：厚度有12μm、18μm，表面粗糙度小于0.18μm。

THB111Y：厚度有18μm、35μm、70μm，表面粗糙度小于0.30μm。

THB112：厚度有18μm、35μm、70μm，表面粗糙度小于0.35μm。

本青跟公司的业务人员聊了一下，由于目前大陆的FPC上游并不发达，FCCL企业采购他们家的RA的量还不多。

PCB上游中小型的大陆企业情况大概就是以上。下面本青再来介绍下那几家参展的大佬型企业：生益科技、南亚、联茂、台虹

（深度报告《5G用高频高速基材大有可为》：http://suo.im/4bW7aU

深度报告《周期性辩驳与成长性预测》：http://suo.im/4lb9QM

2017年年报点评《业绩高速增长，期待高端产品放量》：http://suo.im/2K1iRM）

7.1H馆大门向内20米就是生益的展台，这个黄金地段的选择应该不是无意为之。根据本青目测，如果按照展台位置或者面积来排定江湖地位，那生益不是华山五绝也是名人堂成员了。远远看去，双层的展台黑压压站满了人，本青心里一阵叹息：大公司就是大公司，看来连拍照都得排队了。

来之前约了某PCB进出口贸易公司总经理、也是交大安泰的老学长C总，就约在生益的展台见面。虽然是第一次交流，但是本青第一眼就认出了C总，老学长很主人姿态，招呼我在吧台旁边坐下，又拉来几个生益华东区的市场骨干，对于初出茅庐的本青来说，这可以说是最高礼遇了。

交流下来， 有以下几点可以提醒各位投资者朋友关注：

覆铜板价格： 生益科技2018年Q1和2017年12月份相比覆铜板价格基本持平，平均可能有2-3%的上浮。

产能：常熟厂去年一季度因为原材料不足，产线稼动率约30%，今年产能可以开满，预计Q1公司整体产能同比可以提升约10%。

高频项目： 第一期年产约70万平米，2018年Q3预计可以投产，均价可能可以达到普通覆铜板均价的十倍，也就是约1000元/平方米。

公司管理： 生益科技贯彻的是稳健经营的理念，产品定位也是中高端市场，不会盲目的跟风市场上的炒家对客户进行价格调整，注重的是客户关系的长期稳定。

公司发展： 听公司领导介绍——传统上大家对中国PCB产业链企业都有“技术不高端”的判断，这个判断总体上准确，但是对于生益这种公司来说，其实有偏差，像封装基板材料、高频材料这些领域，其实生益做了很多年了，尤其是高频这块，技术上很成熟了，我们的产线和工艺是几年前通过和国外厂商合作研发然后逐步引进的，只是在等待合适的时机投向市场，目前我们觉得时机到了，就开始大力推进高频这一块。

下面本青再罗列一下生益展厅内的一些所得， 主要是封装基板材料和高频覆铜板：

封装基板材料 领域其实生益布局也很早，目前在列的型号已经多达十三种，其中SI643HU、SI10U、SI455W、WLM1四种型号已经量产，SI10U(S)、SI10U LC等6种已经小批量量产，RI05N、RI03NLC两种还在研发阶段。

我们看生益科技封装基板的技术路线，总体上是两个维度的提升：弯曲模量不断增大，X Y方向（长宽方向）的热膨胀系数不断减小。 体现到性能上主要是提高板子的热稳定性和抵抗变形的能力。

高频材料 是生益比较受关注的领域，公开信息也很多了，最新进展是南通特种板项目1月份已经开工，预计明年可以投产。本青对展厅里展出的两种路线（碳氢化合物/陶瓷层压板和PTFE）进行了对比。

公司的PTFE材料主要是 GF220、GF255、GF265、GF300和mmWave77 五种，其中 GF系列 主要是用在基站通讯天线，DAS&CPE天线，微带及蜂窝基站天线和功率放大器； mmWave77 主要是用在77Ghz汽车雷达应用、基站通讯功放及天线、DAS&CPE天线、点对点天线及卫星天线。

公司的碳氢化合物/陶瓷层压板材料主要有S7136H、LNB33等8种。其下游应用领域与上述相似。

以上两种路线对比来看，在介电常数上，碳氢类高频材料的介电常数DK在3-3.6之间，而PTFE类材料在2.2-3之间。在损耗角正切上，碳氢类高频材料的损耗角正切Df在0.0025-0.0035之间，PTFE类材料在0.0009-0.0023之间。所以从这两大关键参数上来看，PTFE的性能确实要相对优越一些。

华正的展台是最有设计感的之一，二楼的外墙上设置了一个屏幕，上面展示的就是公司的核心关注点——高频覆铜板产品。

具工作人员介绍，华正的年产450万平米高频、高速、高密度及多层印制电路用覆铜板项目中，PTFE类高频基材的占比在20%左右（或者再少一些），而公司的传统FR-4改良的高频基材已经很成熟了，目前销售情况良好。

公司高频材料技术路线图显示，其产品主要分为PTFE和碳氢化合物两种类型，PTFE类的H5220、H5255、H5265、H5300四种已经量产，该等型号DK依次为2.2/2.55/2.65/3.0，DF依次为0.0009/

0.0018/0.002/0.002。2018年将推出两种PTFE类新型号HN30（DK=3,DF=0.001）、H535T（ DK=3.5,

DF=0.002）,两种碳氢类新型号HC35（ DK=3.5,

DF=0.0037）、HC30（DK=3.0,DF=0.0029）。2019年预计推出两种PTFE类新型号HN102 (DK=

10.2, DF=0.0023）、HN22（DK=2.2, DF=0.0009）, 一种碳氢类新型号HC61（DK=6.15, DF=0.0038）。

在此本青不得不秀一下专业度了…… 并不是介电常数、损耗角正切越低的高频材料性能越好，在实际应用中性能是一个个影响因素综合起来的评价指标，而且不同的使用环境对参数的要求也不一样，在高频材料的使用中，低吸水率、尺寸稳定性、绿油附着力、抗剥性能等指标也是核心考量，此外，介电常数和损耗角正切值在不同温度和频率下的稳定性也是关键的评价指标，所谓技术路线图上的提升，大抵就是以上指标综合起来的提升，并且更加适合下游的应用环境。

中国大陆以外原材料厂商

全球覆铜板市场中，建滔化工市场份额第一，生益南亚联茂这三家市占率相差不大，台资厂产品结构稍微要高端一些。南亚塑料未来的产品规划，按产品要求从高到低，主要是应用在这五个层面：

高频微波： 产品型号主要是NPLD5、NP725A、NP732、NP828等，要求主要是低DK、DF，低吸水率，低CTE（热膨胀率）。

汽车板用基材： 产品型号主要是NP-155F、NP-175F、NPG-1808H等，要求主要是低热膨胀率，低吸水率，高可靠性。

HDI： 产品型号主要是NPG-150N、NPG-151等，要求主要是轻薄短小化。

高层板： 产品型号主要是NPG-170N、NPG-171、NPG-170D、NPG-186、NP-196，要求主要是低DK、DF，高信号传输速度等。

封装基板： 产品型号主要是NPG-210、NPG-200、NPG-180等，要求主要是高Tg，低热膨胀率，低翘曲变形率，高模量等。

客户方面，南亚的网络通信方面客户有HP、IBM、Dell、intel、华为，汽车有BOSCH；在手机通信及多媒体产品客户有三星、Apple、sony，飞利浦、夏普。

下面本青重点来介绍下南亚的 高频微波基材和汽车板用基材 的情况。

高频微波 这一块，ITU提出的LMT-2020规范是5G产品的主要风向标：增加移动带宽，高可靠低延时，万物互联。共8项评价指标：1.用户体验速度。2.峰值速度。3.移动性。4.系统容量。5.延迟时间。6.设备密度。7.频谱效率。8.网络效率。

5G相较于4G的代际差距主要体现在：

第一， 上网与下载速度增加100倍；

第二， 在高速移动中依然能够保持流畅通信（比如500千米/小时的高铁）；

第三， 延迟时间缩短至1毫秒，信号从基站到终端时间更短，甚至可以减小汽车的制动距离；

第四， 5G的设备连接密度是4G的一千倍，一定区块内可以同时承载100万个设备；

第五， 5G的电能利用率会大幅高于4G。

第六， 5G频谱效率是4G的3-5倍。

5G应用在：

第一， V/AR、全息影像、4K、8K影像等需要更宽的带宽更高网速的领域。

第二， 高可靠、低延时通讯，如智能机械作业，远程医疗手术、车联网以及智能驾驶。

第三， 物联网。

有几个点需要提一下：

1. 毫米波雷达是自动驾驶必备（不受天气影响，不外露安装，探测距离远等优势），从应用上开看，24GHz毫米波雷达主要应用于侧向，探测距离在50-70米之间，77GHz则主要应用于前向，探测距离在150-250米之间。

77GHz天线是24GHz的三分之一，同样的体积可以做更多的通道，识别精度也更高，穿透能力也更强。77GHz 的设计挑战体现在多个方面，比如天线，传统24GHz的天线只需要250MHz带宽，当前这一代77GHz天线大多数都有600MHz左右带宽，下一代79GHz有4GHz带宽，宽带天线设计难度更大。另外77GHz频率更高，波长更短，对于射频走线，天线馈线都要求更高。另外，24GHz的PCB走线还能打孔，77GHz就不行了。PCB制版对于厂家工艺控制能力，比如铜厚，线宽的容差要求都更高。数字方面，77GHz普遍使用更复杂的处理算法，比如MIMO、多维FFT算法等，也和24GHz不一样。

2. 高频信号在空气中受到空气、水干扰信号会减弱。

3. 5G频谱规划除了目前的6Ghz外，还有28-38GHz，64-71GHz，汽车雷达的部分有22-29GHz和76-81GHz。此外34、94、140、220GHz可以用在飞机自动降落的辅助系统。

5G对材料的要求主要是低DK、DF，低吸水率，低CTE（热膨胀率），抗剥离性，很好的信号传输能力。因为信号频率变高、带宽变宽，波长变短，则损耗变大，所以材料需符合上述指标。

CCL的三大原材料:树脂、铜箔、玻纤布的品质都会影响到信号传输效果，树脂可以选择结构性对称、极性较低的类型来降低DK与DF，如hydrocarbon（碳氢化合物）、PPE、PTFE材料树脂。各类树脂中，PP、PE等结构性比较对称、极性比较低，PPE等聚苯醚树脂、PTF树脂可以用在毫米波的材料方面，PTFE的DK、DF最低。

铜箔越光滑表面粗糙度越低信号传输性能就越好，如RTF、VLP的铜箔。信号频率越高铜箔的趋肤效应（增加信号传递的距离）越明显，因此要选择粗糙度低的铜箔。

玻纤布可使用开纤布来增加整个树脂含量的均一性，还可以选择低介电常数的玻纤布。传统的玻纤布经纬的间隙较大，当含浸树脂时间隙的树脂含量会相对较高，DK就会较高且不均匀。 南亚的开纤布经纬向非常的均匀， 含浸树脂后整个DK就会相对均匀。南亚选用的玻纤布不是传统的E-glass玻纤布，而是LOW DK的玻纤布，以此来提升材料性能，该玻纤布DK在4.6-5.0之间，DF在0.003-0.004之间，比E-glass玻纤布低很多，但是这种玻纤布制作中能源消耗更多，加工成本较高，价格会比E-GLASS贵6-8倍。

南亚的碳氢类高频微波基材主要有NPLD5 （DK=3.6,

DF=0.0035），可用于24GHz自动驾驶雷达，5G基站，功率比较大的WiFi天线，功放，低噪声变频单元（降噪器），射频模块等。

PTFE类主要有NP725A（DK=2.5,DF=0.001），可用于77GHz自动驾驶雷达；NP732（DK=3.2,

DF=0.0028），可用于5G基站天线，功放等；NP828（DK=2.8,DF=0.0027），可用于低噪声变频单元，射频前端模块；NP930（DK=3.0, DF=

0.001） ，无玻璃布型，可用于77GHz自动驾驶雷达。

南亚对这几类高频微波材料有一个三年期推进计划：NPLD5 2017年上半年开始打样，下半年开始规模性量产；NP725A、NP732、NP828，2017年处于实验室测试阶段，2018年前三季度开始打样，第四季度开始量产；NP930 2019年上半年前都处于研发阶段，下半年开始开始实验室测试。

汽车板用基材 方面，核心影响因素是允许的工作温度范围，通常分为四个层级：

发动机&发电机系统：140℃-160℃，南亚的NPG-180BH/NP-175FBH/NPG-170N型号基材适用于这个领域。

靠近引擎等动力系统的部位：105℃-125℃，除了上述材料外，南亚的NP-155FBH/NPG-151和NP-155F也能满足这项要求。

顶棚及远离引擎的部分：小于105℃，除了以上所有材料之外，南亚的NP-140可满足要求。