晶圆大厂，投资削减超50%

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三星电子宣布大幅削减晶圆代工部门在2025年的设施投资，与上一年相比削减一半以上。三星晶圆代工已将2025年的设施投资预算定为5万亿韩元左右，较2024年投资的10万亿韩元大幅下降。

这一决定是在2021年至2023年大力投资之后做出的，在此期间，三星晶圆代工花费约20万亿韩元来扩大产能和推进技术。然而，在2024年10月的2024年第三季度财报中，三星电子已经预测将采取保守的设施投资方式，称“预计2024年的设施投资规模将减少，2025年我们将最大限度地利用现有的生产基础设施。”

2025年的代工投资将集中在华城S3厂和平泽P2厂。在S3工厂，部分3nm生产线将转换为2nm。这种转换涉及在现有生产线上添加一些设备，这不算大规模的新投资。同时，在P2工厂，计划在今年内安装一条月产能2000~3000片晶圆的1.4nm测试线。此外，三星还将进行小规模投资，以补充美国泰勒工厂的各种设备和基础设施。

三星减少设施投资的主要原因是客户订单低迷。三星代工厂最近面临良率低和先进工艺延迟的问题，这阻碍了其吸引“大型科技”客户的能力。位于平泽的4nm~7nm代工厂的开工率已下降30%以上，进一步加剧了形势。

三星代工厂更迫切的担忧是与领先代工企业台积电的差距不断扩大。仅去年一年，台积电在代工厂的投资就高达9560亿元新台币（约42万亿韩元），是三星代工厂同期投资额的4倍。台积电的这一重大投资凸显了三星在全球半导体市场面临的竞争压力。

业内人士解释道：“三星代工似乎没有大幅减少投资，而是把提高2nm技术竞争力放在首位。”这一战略重点是推进2nm技术，这被视为提高三星在市场上的地位和解决其目前面临技术挑战的关键举措。

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