今日芯闻：绿色星期五，半导体股票今日崩盘！

股市芯情：绿色星期五，半导体股票今日崩盘

1.全球IC设计Q3营收排名出炉

2.半导体产业最大成长动能将来自汽车

3.梁孟松加入中芯首发任务 14纳米2019年量产

4.ISSCC 2018中国论文录取量跃居全球第四

5.创意16nm TCAM编译器完成设计定案

6.矽品晋江4500万美元建封测厂计划启动

7.中华精测7纳米测试进行中 明年Q1放量

8.国科微存储主控芯片GK2301正式发布

9.忆芯发布NVMe SSD主控芯片

10.重磅！英特尔发布最新5G调制解调器

11.高通联合移动/中兴实现5G新空口系统互通

12.徐直军：华为十年内收入超2千亿美金

13.华西股份合伙设立基金投集成电路产业

14.传高通收购恩智浦有望在年底获得欧盟批准

15. 国家公布人工智能四大平台

11月17日，最新的海通半导体指数为 3552.45 ，涨幅为 -4.37% ，总成交额达277.46亿。

今日半导体股惊现绿色星期五，以韦尔股份 （36.78，-10.01%，-4.09） ，润欣科技 （14.45，-9.97%，-1.60） ，士兰微 （10.75，-9.97%，-1.19） ，华微电子 （7.47，-9.12%，-0.75） ，全志科技 （25.72，-9.02%，-2.55） 等半导体股跌幅超9%，其他半导体股也是一片大绿。

消息面：

士兰微16日晚公告，公司非公开发行不超过130，505，709股新股获得证监会核准批复，该批复自核准发行之日起6个月内有效。

半导体板块重点推荐：

1.存储芯片产业领导者：紫光国芯。

2.封装配套企业：深科技、华天科技、长电科技、通富微电。

3.材料与设备企业：七星电子、上海新阳。

此外，建议关注兆易创新、浪潮集团、 深科技 。

投资有风险，入市需谨慎

1 . 全球IC设计Q3营收排名出炉

根据拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2017年第三季营收排名与第二季排名一致，前三名依次为博通、高通、英伟达。其中，联发科第三季的营收与毛利率表现虽趋近财测高标，但相较于2016年同期，营收仍下滑18.8%，是前十大IC设计公司中唯一连续两个季度衰退幅度达两位数公司。

2. 半导体产业最大成长动能将来自汽车

市场研究公司IC Insights预测，至少在2021年，汽车半导体市场都会是最强劲的芯片终端应用市场。 根据该公司预测，从2016年到2021年之间，车用电子系统销售额将以5.4%的复合年成长率(CAGR)成长。

3. 梁孟松加入中芯首发任务 14纳米2019年量产

中芯国际延揽梁孟松后，首次于线上法说会中现“声”说法，他表示非常看好中芯在产业中的机会与位置，但也深具挑战；针对外界最关心的高阶制程进度，共同执行长赵海军表示，先进制程14纳米FinFET将于2019年量产，第二代28纳米HKMG制程也会于2018年底问世，外界都睁大眼睛等着检视成绩单。

4 . ISSCC 2018中国论文录取量跃居全球第四

国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference, ISSCC)2018年年会将于2018年2月11日至2月15日于美国旧金山举行。 本次研讨会中国（含中国大陆、香港及澳门）共有14篇论文入选，数量仅次于美国、韩国及台湾，首次超越日本的13篇，跃居全球第四。

5. 创意16nm TCAM编译器完成设计定案

定制化特殊应用集成电路(ASIC)领导厂商创意电子表示，为了服务高速网络应用ASIC芯片客户，已成功在台积电的16FFC制程技术完成最新高速TCAM编译器之设计定案。公司也表示，预计在2018年3月在TSMC的7纳米制程完成设计定案。

6.矽品晋江4500万美元建封测厂计划启动