文/IPO大虾
半导体产业链核心分芯片设计、芯片制造、封装测试。
而从整个半导体行业的门槛来讲,芯片设计行业门槛是最低的,行业公司也是最多的。例如寒武纪、商汤科技、旷视科技等等等等。
下周IPO上会的博通集成电路(上海)股份有限公司(“博通集成”),主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售,具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括5.8G 产品、WIFI 产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。上述产品广泛应用在蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、车载ETC 单元等终端。公司近3年财务状况如下:
2017年度,公司净利润出现下滑,几乎不足8,000万。若公司净利不足8,000万,今年IPO过会率不足20%,所以保住8,000万很关键。
员工仅为127人
前面说过,从整个半导体行业的门槛来讲,芯片设计行业门槛是最低,但公司仅有127人还是让人意外。
与同行业上市公司相比,例如全志科技(300458),2017年在职员工901人,其中技术人员682名,博通集成明显少于全志科技。再与规模近似的圣邦股份(300661)相比,圣邦股份2017年度净利润约8,760万,在职员工289人,技术人员192名。
IPO前老股转让11亿
招股说明书披露,2016年12月27日,博通有限通过董事会决议,同意公司原股东Beken BVI将所持有公司56.30%股权(对应出资额人民币1,615.1049万元),以美元15,657.9202万元转让给亿厚有限、泰丰有限等;同日,Beken BVI与亿厚有限、泰丰有限等签署股权转让协议,按照协议约定转让股份,转让价格对应公司估值为27,811.58万美元(对应人民币20.16亿元)。请说明以上股权转让交易中公司估值的依据,转让价格确定的依据,各购买方资金的来源,有无异常资金循环。请保荐机构和申报会计师核查并明确发表意见。
其中,Beken BVI是公司控股股东。笔者好奇,Beken BVI股权转让后,资金流向哪里?此外,是否存在溢价,是否缴税?
申报前分红1.8亿
公司2016年召开的董事会决议,对股东分红1.80 亿元,代扣代缴境外所得税1,800.00万元。
2015年末、2016年末和2017年末,公司货币资金余额分别为7,039.52 万元、22,421.73 万元和9,894.47 万元,占总资产的比例分别为18.69%、40.83%和25.63%。
2016年末公司货币资金较2015 年末增加15,382.20 万元,增幅为218.51%,主要原因系:(1)2016 年公司盈利能力稳步提升,公司经营活动产生的现金流量净额为6,046.44 万元;(2)2016 年公司收回投资收到的现金12,138.00 万元,导致2016 年公司投资活动产生的现金流量净额较大,为8,390.49万元。