高通和英特尔神级芯片出炉，明年的iPhone可有的看了！

在 MWC 2017 世界移动通信大会到来前，高通和英特尔不约而同地发布了新款 LTE基带芯片，未来可提供智能手机等移动设备，高达 1Gbps 的移动网路下载速度，而苹果也传出会同时采用这两家的基带芯片模块！

有消息称高通推出了骁龙X20基带芯片，是首款支持到 LTE Cat.18 的基带芯片，理论最高下载速度可达 1.2Gps，上传速度支持 LTE Cat.13，理论速度最快达到 150Mbps。

高通表示骁龙X20采用10 纳米制程打造，并支持更多的 LTE 载波与更多的 LTE 空间串流，可以让世界更快达到 1 Gbps 级别的移动网路传输速度，而 骁龙X20芯片预计会在 2018 上半年推出。

另一方面，英特尔也推出了 XMM 7560基带，支持LTE Cat.16 的下载标准，理论速度最快达 1Gbps，上传速度为 LTE Cat.13 标准、理论速度最快达 225Mbps，而这也是英特尔的第 5 代基带芯片。

而高通和英特尔的这两个基带芯片都支持 5CA 载波聚合、4x4 MIMO 多输入多输出、并支持大多数的 LTE/CDMA/GSM 等移动网络标准，预计全球多数地区的频段都能够支持到。

而苹果可能会同时采用骁龙X20 与 英特尔XMM 7560 在未来的 iPhone 上，两者间的比例还不清楚，不过苹果可能会等移动网络的基础建设更完善时，才会真正用上这两款全新基带芯片。

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