联发科 CEO 官宣天玑 9400 芯片下月发布，全大核心设计性能有望大涨

近日，联发科 CEO 蔡力行在接受中国台湾媒体《经济日报》的公开采访中明确表示，联发科天玑 9400 将会在今年 10 月正式发布。

据悉，天玑 9400 的发布时间或早于骁龙 8 Gen 4，改用台积电 3nm 工艺打造，采用 Arm v9 黑鹰架构，八核心全大核设计，据悉为 1 颗 X5 超大核心 +3 颗 X4 超大核 +4 颗 A7 大核方案。且根据爆料显示天玑 9400 的单核心性能有望提升 30%，且 CPU 能效目前提升 35％。但目前具体频率仍未被正式曝光。具体机型上，vivo X200 系列有望全球首发该芯片，也很有可能成为下一代旗舰新机潮的开幕之作，而 OPPO Find X8 系列也将首批搭载该处理器。

天玑 9400 芯片的具体发布日期仍有待官宣。