去年的时候Intel和ARM公司达成合作，双方都将自己家的处理器制造技术都拿出来，用来加速ARM芯片组的发展。而现在，联手合作的成果即将体现出来了，在ARM Tech Con 2017大会上，Intel宣布它们联合开发的首款ARM芯片最快将在2017年底前面向市场推出。
其实，ARM在今年年中发布的Cortex-A55架构，就已经基于Intel的22nm FFL，实验在了智能手机上实现主频2.35GHz（0.45V电压）。
而此次联合开发的首款ARM芯片使用的新一代Cortex-A系列处理器，就是使用Intel全新的10nm HPM工艺制作的。新一代的ARM芯片主频将高达3.5 GHz，功耗为0.875W，根据外媒TPU的消息，基于Intel 10nm HPM工艺的ARM架构SoC将在今年年底前面世。
目前，Intel的14nm已经用在展讯的x86移动芯片上，但x86的枷锁制约了Intel，使其难以在消费级市场大展拳脚。不过，这次Intel不会自己销售的新ARM芯片，而是仅为OEM厂商生产。根据目前的消息来看，LG将是第一批用上Intel代工的ARM芯片的厂商。
可能还是Intel顾忌之前高通和微软达成的合作，骁龙835和Win10的完美联姻，会让Intel的桌面处理器生产线受到影响，再不行动自己就真的没肉吃了。Intel自己进军移动处理器的野心还没能实现，只能一边拉拢着苹果想搞大事情，一边还得保证自己领先的桌面处理器领域不受影响，也只能把看家本领全拿出来了。
不知道为什么，Intel的10nm工艺突然成熟了
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，而且同概念制程还领先了三星和台积电3年，说出去确实比较唬人，但是大家都知道，真正工艺上的进步还是要体现在产品的性能才行，所以，Intel也知道在没有实物前，所有消息都不足为据，就只能抓紧和ARM一起努力，抓紧先做出产品来，才能进一步拓宽自己移动领域的市场。
不过Intel要想真正的成为各个消费市场的主宰，首先就要先把挤牙膏的臭毛病改掉才行，顺便再想想怎么联合苹果告高通垄断吧~
，而且同概念制程还领先了三星和台积电3年，说出去确实比较唬人，但是大家都知道，真正工艺上的进步还是要体现在产品的性能才行，所以，Intel也知道在没有实物前，所有消息都不足为据，就只能抓紧和ARM一起努力，抓紧先做出产品来，才能进一步拓宽自己移动领域的市场。
