股神41亿美金抄底芯片之王，半导体暴涨后还有哪些潜力股？

局长有话说

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美东时间周一（11月14日）盘后，伯克希尔向美国证券交易委员会提交13F季度报告。报告显示，三季度伯克希尔花费90亿美元买入股票。

在前十大重仓股中，出现了台积电的身影——伯克希尔三季度建仓台积电，共买入6006万股，持仓市值达41亿美元，占总仓位比例为1.39%。

伯克希尔报告发布后，台积电美股盘后涨超5%。

今年以来，受半导体行业周期下行影响，台积电股价自1月到达高点142.9美元/股后，开启下跌模式，较高位年内下跌44%，逼近腰斩位置。

财报显示，台积电10月营收达到2103亿新台币(66亿美元)，同比增长56%，去年同期为1345亿新台币。

01

股神抄底台积电，AH两市半导体板块暴涨

A股方面，受伯克希尔三季度抄底台积电消息影响，今天A股半导体及元件板块持续拉升。截至收盘，创耀通信科技、韦尔股份涨停，卓胜微、圣邦股份分别涨近16%、15%。

ETF方面，消费电子ETF、芯片ETF基金、芯片50ETF、半导体ETF、芯片龙头ETF等均涨超6%。

行情数据来自:华盛通

截至今日收盘，港股市场中，晶门半导体涨超20%，上海复旦，康特隆，华虹半导体，中芯国际相继大涨。

行情数据来自：华盛通

02

巴菲特为何选中台积电 ？

值得注意的是，巴菲克向来偏好消费及传统行业，对科技股动作鲜少。 不过如今看来，在苹果、惠普之后，台积电成为了巴菲特的下一个科技股选择。

Russo & Quinn律师事务所合伙人Tom Russo分析称，伯克希尔或认为， 世界离不开台积电制造的产品，只有少数公司能够积累资金来生产高端芯片，而芯片对人们的生活越来越重要。 ”

从台积电近期股价走势来看，公司已在11月3日触及近两年多以来的股价低点，当时股价较今年1月初的历史高点已跌去近六成；11月3日-14日，区间涨幅已超过20%，处于历史低值区间。

行情数据来自：华盛通

03

Q3 半导体库存 大概率为周期高点

据SIA数据，2022Q2，全球半导体库存天数约为108天左右，结合相关厂商三季报数据，中信证券判断行业库存水平在三季度仍在进一步上升。

结合台积电、高通、联发科、Intel等企业最新表述， 中信证券判断Q3大概率是本轮半导体周期的库存高点，板块有望经历2022Q4、2023Q1两个季度的库存去化之后，在2023Q2左右恢复到正常库存水平。

半导体行业历次周期底部的股价、EPS调整幅度，以及市场触底阶段的估值水平等，是市场在底部位置的重要参考基准。

自年初高点至今，SOX指数已经累计下跌44%，跌幅明显高于最近数次下行周期，仅好于科网泡沫时期（-84%），以及2008年金融危机时期（-69%）；

SOX指数走势，行情数据来自：华盛通

估值层面，目前SOX PE(NTM)已跌至14X附近，正在接近2018/2019年周期底部的水平，同时从各环节代表性的企业来看，台积电 $TSM （晶圆制造）、高通 $QCOM （IC设计）的PE（NTM）分别为10、11X，而2018年/19年周期低点分别为12、15X，同时存储芯片厂商当前PB为1.2X，亦和2018年/19年周期低点（1.0X）接近；

EPS层面，今年Q2以来， 美股主要半导体企业业绩一致预期开始进入向下调整通道 ，存储芯片领域的美光科技 $MU 调整最为剧烈，同时英伟达 $NVDA 、$英特尔 $INTC 、应用材料 $AMAT 等企业亦有明显向下调整，且三季报之后基本均有显著调整。

中信证券判断， 本轮美股半导体周期库存基本筑顶，但考虑到本次下行周期中需求端的持续萎缩 ，美股半导体板块在股价回升阶段仍可能面临较多来自需求侧的扰动，且股价回升斜率大概率弱于2018/19年等历史可比周期。

04

美国银行看好五大细分赛道

美国银行近期发布研究报告称，三季度费城半导体（SOX）指数PE峰值修正率为40%以上，远高于27%的历史平均水平，看好半导体赛道在四季度的表现，具体可参考以下几个细分赛道：

1.芯片制造与工业回流：

科磊（KLAC）

应用材料（AMAT）

美国银行认为半导体设备股提供了一个具有吸引力估值(14-15倍的预期市盈率)的理想投资组合，这个现象反映了23年半导体工业生产线配套设备支出将削减20%(周期趋势+中国市场风险)，同时也提供了一个让投资者能够从工业回流（到美国或欧洲）和政府刺激(芯片法案)的双重趋势中受益的理想投资工具。

根据这一情况，美国银行将基于未来CY24E的估值进行考虑，并提高美国银行对KLAC（首荐），应用材料（AMAT）和泛林集团（LRCX）的购买量，同时将重新买入NVML。

近期主要风险是智能手机和数据中心业务的进一步恶化。

这可能会拉低更具价格弹性的代工企业台积电（TSMC）的资本支 出。

2.汽车板块：电气化与数字化：

安森美（ON），恩智浦半导体（NXPI）

正如每台智能手机都以行业龙头iPhone作为范本而进行制造的手机行业情况一样，美国银行认为，在汽车行业中，每辆汽车未来都会制造成高档汽车的样子。这意味着汽车行业的芯片使用量会翻倍，会达到每辆1000美元以上。

近期半导体供应链的限制使得汽车制造商和芯片供应商在战略上走得更近了，这也 意味着他们将会拥有更好的长期规划和更有力的市场定价。

在这个行业中，美国银行比较青睐ON（首荐)和NXPI，他们都有35%以上的汽车行业渗透率，具备资金吸引力的12-14倍长期市盈率和多样化的(EV + ADAS)业务。

近期的主要风险则是消费衰退和汽车产量的下降。

3.云计算与网络服务：

英伟达（NVDA），

美满电子科技（MRVL），

超微半导体（AMD），

博通（AVGO），Credo科技（CRDO）

虽然云计算业务资本支出短期内仍面临压力，但美国银行认为目前芯片股仍处于理想的投资位置。

未来人工智能和高速网络所需的计算力复杂度会发生指数级增长，而芯片股将会从这一增长带来的需求中受益。

预计到2026年，市场对公共云服务的需求将增长近两倍，达到3000亿美元(复合年增长率27%)，美国银行认为这对于NVDA（首荐）、MRVL、AMD、AVGO，以及CRDO这类的小盘股来说是结构性利好。

4.现金流状况良好：

亚德诺半导体（ADI），

博通（AVGO），

微芯科技（MCHP）

过去10年半导体行业的整合， 加上市场大趋势和较高的行业准入门槛，让更高的长期产品定价趋势成为了可能 ，而这一趋势也将伴随着自由现金流的大量转换和回流。

美国银行从中提炼出ADI（首荐个股）、AVGO和MCHP这些业内最好的个股，他们的FCF利润率达到30%以上，股息率为1.8%以上，同时在CY21-24期间均达到10%以上的FCF年增长率。

5.地缘政治冲突， “半导体国家主义”的兴起：

晶圆，半导体设备

虽然目前没有替代品可以取代台积电，而且任何地区冲突都会对所有芯片股造成不利影响，但美国银行确实相信， 这种持续性威胁反而有可能会给芯片股带来更多的市场份额，以及美国和欧盟政府对晶圆等半导体行业的补贴。

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