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【华泰通信王林团队】周报:中国联通助力eSIM再迎发展良机(2020年第一周)

华泰通信行业研究  · 公众号  ·  · 2020-01-05 14:12

正文

中国联通助力eSIM再迎发展良机

本周观点

上周通信(申万)指数涨幅4.66%,位居申万28个一级行业中的第6位。个股方面,中兴通讯、星网锐捷、光环新网、中际旭创涨幅居前。行业层面,5G商用持续推进,北京已开通6000个5G基站,工信部为中国广电许可4.9GHz频段5G试验频率。投资策略上,中期景气确立的细分领域如光模块、云计算基础设施及设备以及物联网仍为较好的投资方向,短期内运营商招标可能成为催化剂。重点推荐:星网锐捷、华工科技、移为通信、数据港、中际旭创、光环新网等。建议关注:烽火通信、中兴通讯等。


北京开通 6000 5G 基站, 5G 网络五环内室外连续覆盖

近日,北京移动宣布,已在北京开通6000个5G基站,其中3800个分布在五环内。至此,移动5G网络已经实现五环内室外以及10个远郊区县主城区室外的连续覆盖。我们认为,随着5G商用步伐的逐步加快,各地运营商将逐步加大5G基础设施建设支出,有望带动上游通信传输设备及光模块景气度提升。5G基础设施的不断完善也将进一步刺激下游5G消费电子、AI、物联网等应用场景的发展。


工业和信息化部为中国广电许可 4.9GHz 频段 5G 试验频率

近日,工业和信息化部依申请向中国广播电视网络有限公司颁发4.9GHz频段5G试验频率使用许可,同意其在北京等16个城市部署5G网络,标志着中国广电在相关地区正式获得5G频率使用权。我们认为,随着广电媒体深度参与5G建设,将进一步拓展5G应用场景,实现电信、计算机和有线电视网三网融合的智慧网络,有望带动上游通信设备产业链景气度进一步提升。


中国联通成为首家开通 eSIM 一号双业务全国服务试验的运营商

据C114报道,2020年1月1日起中国联通eSIM可穿戴设备一号双终端业务将从试点城市陆续扩展至全国。产业链合作方面,中国联通已于2019年12月30日与小米签署战略合作协议,双方将共同推进渠道与业务合作,为打造eSIM消费物联网生态奠定基础。我们认为eSIM的推广一方面有望为运营商带来增量收入,同时也有助于智能终端设备渗透率的提升。


本周专题:国内eSIM发展进程及产业链受益环节分析

中国联通宣布自2020年1月1日起,在全国范围内开展eSIM一号双终端业务,为eSIM的发展再添动力。本周周专题以eSIM展开,对比分析其与SIM的差别,国内发展进展,以及产业链受益环节。我们认为,eSIM的发展与智能终端的小型化、功能稳定性等要求密切相关,同时也是运营商拓展新业务的重要抓手。从产业链受益环节来看,运营商仍处于相对强势的地位,eSIM将拓展其在消费物联网及工业物联网领域的业务发展。对于以智能手表为代表的可穿戴设备厂商而言,有望加速相关产品渗透率的提升


风险提示 :中美贸易摩擦加剧;国内5G网络建设投入不及预期;云厂商资本开支投入不及预期。


周专题

上周通信(申万)指数涨幅4.66%,位居申万28个一级行业中的第6位。个股方面,中兴通讯、星网锐捷、光环新网、中际旭创涨幅居前。行业层面,5G商用持续推进,北京已开通6000个5G基站,工信部为中国广电许可4.9GHz频段5G试验频率。投资策略上,中期景气确立的细分领域如光模块、云计算基础设施及设备以及物联网仍为较好的投资方向,短期内运营商招标可能成为催化剂。重点推荐:星网锐捷、华工科技、移为通信、数据港、中际旭创、光环新网等。建议关注:烽火通信、中兴通讯等。


5G产业链进展

北京开通 6000 5G 基站, 5G 网络五环内室外连续覆盖

近日,北京移动宣布,已在北京开通6000个5G基站,其中3800个分布在五环内。至此,移动5G网络已经实现五环内室外以及10个远郊区县主城区室外的连续覆盖。自2018年12月在CBD建成首个5G基站以来,短短一年间,北京移动已经从无到有初步完成了5G双频网络的建设安装和开通使用,5G基站建设数量几乎占到2019年北京移动全年建站数量的一半,按照工作日折算,平均每天开通28个5G基站,建设速度创历史新高。(C114通信网)


工业和信息化部为中国广电许可 4.9GHz 频段 5G 试验频率

近日,工业和信息化部依申请向中国广播电视网络有限公司颁发4.9GHz频段5G试验频率使用许可,同意其在北京等16个城市部署5G网络。此前,中国广电已获得工业和信息化部颁发的5G商用牌照,成为我国境内继中国电信、中国移动、中国联通后第四家5G基础电信运营企业。此次试验频率许可,标志着中国广电在相关地区正式获得5G频率使用权,有助于进一步推动其5G网络建设和行业应用发展,同时为个人和行业用户在获得5G服务方面提供了更多选择。下一步,工业和信息化部将持续关注中国广电5G网络建设情况,指导其做好基站部署、无线电干扰协调等工作,不断提升网络质量与服务水平。 (工业和信息化部)


华为预计 2019 全年收入超 8500 亿人民币,同比增长 18%

12月31日,华为轮值董事长徐直军发表主题为“求生存,谋发展,砥砺奋进”的新年致辞表示:2019年,对华为来说是极其不平凡的一年,在美国政府的打压之下,全体华为人迎难而上,共克时艰,聚焦为客户创造价值,预计全年实现销售收入超过8500亿人民币,同比增长18%左右。尽管没有达到年初预期,但公司整体经营稳健,基本经受住了考验。其中,华为运营商业务引领全球5G商用进程;企业业务助力客户打造数字化转型底座,全球已有700多个城市、世界500强企业中的228家,选择华为作为其数字化转型的伙伴。华为首次发布了计算产业战略,推出全球最快昇腾910 AI处理器及AI集群训练服务;智能手机业务保持稳健增长,发货量超过2.4亿台;PC、平板、智能穿戴、智慧屏等以消费者为中心的全场景智慧生态布局进一步完善。(C114通信网)


雷军:小米在 “5G+AIoT” 战场未来 5 年投入 500 亿

1月2日,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在发表的2020新年全员信中表示,未来5年将在“5G+AIoT”战场投入至少500亿元,把AIoT、智能生活的持续优势转化为智能全场景的绝对胜势,彻底确立智能时代的王者地位。雷军表示:“2020年是小米5G业务的冲锋年,是小米推动“手机+AIoT”双引擎的关键年。我们已经明确了“5G+AI+IoT下一代超级互联网”的战略方向,5G并不只是手机的网络性能,AIoT也不只是AI技术或IoT平台,“5G+AIoT”是贯穿集团全产品、全平台、全场景的服务能力,是小米互联网基因在新时代全面爆发的“题眼”,是我们真正为用户带来智能科技美好生活的关键。去年初,我们提出All in AIoT,5年投入100亿,经过这一年的实践充分验证了战略方向的可行性、正确性和战略投入的必要性,所以,我们现在进行加码升级:在“5G+AIoT”战场上,未来5年我们将至少投入500亿元!我们要把AIoT、智能生活的持续优势转化为智能全场景的绝对胜势,彻底确立智能时代的王者地位。”(C114通信网)


移远通信与 TVU 合作研发 5G+4K 超高清直播产品

作为最热门的5G应用之一,超高清视频对传输网络大流量、高速率、低时延的需求与5G网络特性完美契合,将成为5G时代最为明确的应用方向。针对超高清视频市场,移远通信与全球IP视频直播解决方案创新领导者TVU Networks合作研发5G+4K超高清直播系列产品。日前,双方就5G+4K超高清直播背包研发达成首份合作框架协议。该款5G+4K超高清直播背包内置移远5G模组,支持5G独立组网(SA)和非独立组网(NSA)两种运行模式,兼容5G NR sub-6GHz与毫米波频段,同时还支持LTE Cat 12及更高等级的LTE网络连接,并内置GNSS定位功能。超高清视频不仅能为B端客户提供高画质内容,还能为C端客户带来各种可供分析的数据信息从而提升生产效益及解决行业难题。除了传统的媒体直播以外,超高清视频还可应用于智慧安防、智慧医疗、智慧执法、智慧场馆、应急指挥等诸多领域。(C114通信网)


运营商集采

中国移动省际骨干传送网传输设备集采:最高限价 27.8 亿

中国移动日前发布省际骨干传送网十三期新建工程传输设备集中采购招标公告,采购产品为OTN、OTM设备。项目为集中招标,预估采购规模新建OTN复用段263个、新增OTM设备526端。项目划分2个包:标包1东部区域平面,标包2西部区域平面。各采购包选取1名中选人中选,分配100%份额。标包1东部区域平面标准方案一次性优惠前的最高限价为不含税总金额为1,308,674,128元人民币、优化方案一次性优惠前的最高限价为不含税总金额为1,000,169,899元人民币;标包2西部区域平面标准方案一次性优惠前的最高限价为不含税总金额为1,469,905,624元人民币、优化方案一次性优惠前的最高限价为不含税总金额为1,104,925,207元人民币。(C114通信网)


云计算&IDC

中国电信(安徽)超大型数据中心落户合肥,带宽能力达 20T

12月31日,中国电信(安徽)大数据产业园在合肥高新区举办奠基仪式。项目位于合肥市高新区南岗科技园,项目建设规模16万平米,总投资20亿元,建设标准按国际及国家最高标准兴建,包括6栋数据中心,3栋动力中心,1栋110KV变电站,1栋孵化中心,项目建成后将会形成16000架标准机柜及20000G互联网带宽能力的超大型数据中心。据介绍,项目整体建设周期为5年,其中一期工程主体将于2021年3月完成,2021年下半年装机投产。(中国IDC圈)


云谷数据中心项目落户南通海门开发区,总投资 100 亿元

12月30日下午,总投资100亿元的海门云谷数据中心项目落户南通海门开发区并举行签约仪式。云谷数据中心项目由北京伊信信息技术服务有限公司和海门市拓鸿实业有限公司共同投资建设,由中联云港数据科技股份有限公司负责运行。项目总投资约100亿元,其中设备投入不低于30亿元,建筑面积不少于13万平方米,致力于打造国家大数据综合试验区示范基地。(中国IDC圈)


西藏最大云计算数据中心 2020 年投入试运营

由宁算科技集团投建的全球海拔最高、西藏地区最大的云计算数据中心,已完工项目一期一阶段内计划建设的两栋主体建筑、数据运维楼和机房楼,预计在2020年建成21个机房模块、2520台机柜后投入试运营。据介绍,西藏云计算数据中心项目工程分三期建设,占地约64.5万平方米,总投资约为118亿元,将以在藏数据中心为基础,利用西藏在发展数字经济上的区位优势,建设面向南亚的国际数据关口局,拓展尼泊尔、孟加拉、巴基斯坦、印度等南亚及东南亚20亿人口市场,为我国“走出去”企业在相关国家的业务提供安全、及时、高效的数据计算、存储服务,推进跨喜马拉雅立体互联互通网络建设,提升中尼互联互通水平,助推青藏高原发挥全球价值。(中国IDC圈)


阿里达摩院发布 2020 十大科技趋势

1月2日,阿里巴巴达摩院在其官网发布了达摩院2020十大科技趋势。包括:(1)人工智能从感知智能向认知智能演进;(2)计算存储一体化突破AI算力瓶颈;(3)工业互联网的超融合;(4)机器间大规模协作成为可能;(5)模块化降低芯片设计门槛;(6)规模化生产级区块链应用将走入大众;(7)量子计算进入攻坚期;(8)新材料推动半导体器件革新;(9)保护数据隐私的AI技术将加速落地;(10)云成为IT技术创新的中心。(中国IDC圈)


物联网&车联网

信通院发布车联网白皮书: C-V2X 产品研发已基本成熟

蜂窝车联网(C-V2X)无线通信技术作为关键使能型技术,将有助于构建“人-车-路-云”协同的车联网产业生态体系。近日,中国信息通信研究院发布《车联网白皮书》(C-V2X分册),聚焦C-V2X 发展,从技术、应用、产业和政策措施四个维度进行剖析,我国C-V2X工作取得积极进展。《白皮书》显示,我国C-V2X 标准化进程的行业应用类标准将在产业整个周期长期持续开展,核心芯片/模组和终端产品研发基本成熟,产品接受程度也在逐步提高。《白皮书》认为,基于C-V2X的车联网应用,从信息服务向提升安全效率和自动驾驶服务演进。以5G为代表的新一代信息通信技术为车联网提供了超低时延、超高可靠、超大带宽的无线通信保障和高性能的计算能力, 借助于“人-车-路-云”的全方位连接和信息交互处理,车联网不仅可以方便用户在出行过程当中体验到娱乐导航、共享出行、车联网保险等信息服务,更重要的是车联网将为用户的行驶安全、出行效率以及未来的高等级自动驾驶服务提供支持。(C114通信网)


光通信

信通院专家:产业界应共同探讨光模块低成本实现路径

日前,备受关注的“中国信通院第12届ICT深度观察大会”在北京国家会议中心隆重召开。在“泰尔实验室检测评估分论坛”上,中国信通院技术与标准研究所宽带网络研究部吴冰冰介绍了5G承载光模块技术进展与测评。吴冰冰表示,5G对光模块“低成本、高性能”的需求持续存在,技术创新和产业链聚集是两大有效手段。同时5G前传、中回传对光模块提出差异化需求,存在多种技术方案,建议收敛聚焦,通过规模效应实现成本降低,同时便于运营商使用维护。另外,光模块及芯片的自主创新发展需要产业链生态的改善,测评与标准化进展加速推进,为避免4G时代无效竞争,5G时代可建立完善评价机制,促进良性竞争和健康发展。(C114通信网)


亨通光电子公司拟实施债转股:引入战略投资 20 亿元

12月31日,江苏亨通光电股份有限公司发布公告称,为积极稳妥地降低企业资产负债率、优化资本结构,亨通光电全资子公司江苏亨通光导新材料有限公司拟引进工银金融资产投资有限公司、建信金融资产投资有限公司、中银金融资产投资有限公司及中鑫国发(苏州)债转股股权投资企业(有限合伙)合计现金增资人民币20亿元。增资资金主要用于偿还亨通光电或亨通光导的金融机构借款。公告显示,工银投资拟通过现金方式向亨通光导增资6亿元;建信投资拟通过现金方式向亨通光导增资6亿元;中银资产拟通过现金方式向亨通光导增资7.6亿元;中鑫国发拟通过现金方式向亨通光导增资0.4亿元。增资完成后工银投资、建信投资、中银资产及中鑫国发对亨通光导的持股比例分别为8.58%、8.58%、10.87%及 0.58%。(C114通信网)


周专题:国内eSIM发展进程及产业链受益环节分析

1月3日,工信部官网公开的一份批复显示,工信部在上月中旬已经批准中国联通在全国范围内开展物联网等领域eSIM技术应用服务。此外,根据C114报道,自2020年1月1日起,中国联通eSIM可穿戴设备一号双终端业务将从试点城市陆续扩展至全国。本周周专题以此为出发点,探究eSIM带来的机遇与挑战。专题从三个方面展开论述:1)eSIM和SIM的区别;2)eSIM的发展历程以及产业生态;3)哪些环节将受益于eSIM的发展。


物理形态上,eSIM是SIM卡在终端设备中内部化的一种体现

讲解eSIM之前,先了解一下SIM。SIM全名为Subscriber Identity Module(用户识别模块),因为一直以卡片的形式存在,所以习惯上被称为SIM卡。其主要功能包括存储数据和在安全条件下完成用户身份鉴权和用户信息加密。


从结构上来看,SIM卡主要由CPU、RAM、ROM、EPROM或EEPROM以及串行通信单元等5个部分组成,这5个模块集成在一块集成电路中。自SIM诞生以来,已经经过了30多年的发展,伴随着手机的小型化、轻薄化,SIM的体积也在持续缩小,由原来的标准SIM卡(即原卡)发展为现在的nano卡。



eSIM,即Embedded-SIM,嵌入式SIM卡。eSIM卡的概念是将传统的SIM卡直接嵌入到设备芯片上,而不是作为独立的可移除的零部件加入设备中,用户无需插入物理SIM卡,在产品形态上变成了一颗SON8封装的IC,直接嵌入到电路板上。eSIM是可编程的,支持通过OTA(空中写卡)对SIM进行远程配置,实现运营商配置文件的下载、安装、激活、去激活及删除,在产品功能上与普通SIM类似。



与SIM卡相比,eSIM具有以下优点:1)虚拟化,空间占用大幅缩减,符合终端设备小型化的趋势;2)去除了外部连接的环节,增强了对外部环境的适应能力,例如耐高温、防尘、抗震等;3)使用和配置更加灵活。但是,相比于传统SIM,eSIM也面临一些挑战,其中安全性是最为突出的环节。eSIM面临的安全威胁包括三点:1)远程管理平台易遭受拒绝服务、信息窃取等网络攻击威胁;2)空口传输增加了eSIM数据文件等敏感信息泄露风险;3)eSIM文件在终端上易遭受非法访问和恶意篡改等攻击威胁。




根据是否拥有实体芯片,eSIM本身有演化出了不同的技术路径,其中包含实体芯片的方案包括eUICC、eSE,而无实体芯片的eSIM方案主要包括TEE和SoftSIM。在以上四种技术方案商业化的过程中,安全性和成本之间的权衡成为其商业落地的重要因素。

1) eUICC:该项技术是目前GSMA承认的标准的eSIM方案,依托于硬件实现,安全级别高。

2) eSE(嵌入式安全您芯片):是一种防篡改芯片,基于硬件芯片的模块,安全级别可以做到最高,但其缺点在于成本较高,限制其规模化部署。

3) TEE:在成本和安全等级上TEE均低于EUICC和eSE,近年来在产业链的共同推动下,TEE得到了较快的发展。泰尔实验室于2018年联合运营商、芯片/模组厂商等上下游企业共同制定了《基于TEE的eSIM技术要求》,推动了TEE eSIM市场的规范化。2018年10月19日,泰尔实验室为以中天微CPU架构,果通科技、阿里云、中兴微提供技术支持的TEE eSIM芯片颁发了首张安全认证证书。

4) SoftSIM:SoftSIM主要针对个人消费市场,是通过手机操作系统,例如目前的安卓系统,通过软件算法仿真安全芯片与基带通信,目前主要在某些终端设备商部分型号手机中适用,如华为mate等型号的天际通、小米的“米SIM”等。


国内eSIM标准即将完成,产业链话语权成为争夺焦点

eSIM 国际技术标准已经成熟,具备产业化条件,国内 eSIM 行业标准即将完成 。eSIM相关国际标准组织包括:GSMA、ETSI、STMALLiance等。作为eSIM远程配置系列技术规范的主导者GSMA于2015年7月发布了面向物联网领域的EUICC远程配置标准,2016年1月GSMA发布了面向所有市场的SIM远程配置标准(RSP标准),RSP标准的完成,标志着eSIM远程配置技术、终端间互操作体系的成熟,具备了在物联网行业应用市场规模化商用的能力。国内方面,由CCSA牵头开展的eSIM相关行标的制定工作也在持续推进中,预计相关标准即将未完成,为eSIM在我国的规模化商用奠定基础。


eSIM产业链大致可以分为上、中、下游三大环节。上游环节包括:CA机构、卡芯片厂商、终端芯片商;中游环节主要包括:eSIM平台供应商,电信运营商,eUICC厂商、eSIM终端/模组厂商;下游为终端客户,包括企业客户及消费用户。


1)CA机构:作为eSIM体系中PKI证书链的管理与维护人,为eSIM平台签发数字证书,为eUICC卡商签发二级根证书。CA机构主要包括中网信威、赛门铁克。

2)卡芯片商:生产eUICC所需要的芯片,主要包括英飞凌、华大电子等。

3) 终端芯片商:生产终端所需要的处理器等芯片。主要包括:高通、海思、展讯、MTK等。

4) eSIM平台供应商:开发、维护eSIM管理平台,向运营商提供产品或者服务(部分运营商将会自主开发建设eSIM管理平台)。主要包括:捷德、金雅拓、天喻信息等。

5)电信运营商:提供移动通信服务,生产和管eSIM电子卡。

6) eUICC厂商:开发COS,生产eUICC硬件产品,并未eUICC签发证书。主要包括捷德、天喻信息、恒宝股份、东信和平等。

7) 终端厂商:采购eUICC,将eUICC集成至终端产品并实现eSIM功能。

8) 消费用户、政企客户:购买eSIM终端,向电信运营商订购并使用通信服务。



用户签约管理系统的归属权成为决定eSIM产业链话语权的关键 。在传统的SIM模式下,运营商通过SIM的发放进行用户的管理,在eSIM的机制下,eSIM卡内置于智能终端中,这使得用户人口的控制权逐渐由运营商转向终端公司,使得运营商的控制力被削弱,或进一步加速其管道化的进程。目前,为了避免上述现象的发生,产业内讨论的焦点在于是否在终端或者卡片上预制号码。在这一过程中,若运营商占优,则今后设备入网许可证或将增加一条“符合国内基础运营商eSIM管理平台规范”,并且在eUICC芯片中内置号码。另一种情况是,终端厂商占优,其可能会选择性谈判在设备内预置,而且运营商可能会出现在某个应用商店中。



运营商占据产业链相对强势的地位,eSIM或是其创新业务发展的突破点

我们对于eSIM的发展对于传统SIM产业链的影响将包含以下几个方面:


运营商 。eSIM的推广或将降低运营商的采购成本,传统SIM模式下,运营商采购SIM卡,而eSIM模式下,智能终端厂商进行SIM的采购。另一方面,eSIM可能成为运营商发展创新业务的抓手。在我国,运营商仍占有较强的产业链话语权,其或将通过预置号码的方式延续对于客户的管理。从当前国内运营商eSIM发展进程来看,主要集中在可穿戴设备以及物联网等领域。例如,中国联通率先提出的“一号双终端”业务,可实现手机与可穿戴设备的绑定,共享一个号码、话费及流量套餐,无论主叫或是被叫对外均呈现同一号码。







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