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华为P10智能手机搭载自家的海思麒麟960八核64位处理器，运行Android 7.0（EMUI 5.1）操作系统，配备5.1英寸1080P（1920 x 1080）负向液晶屏，4GB运行内存，64GB闪存。采用三选二多功能卡槽设计，支持最大256GB MicroSD卡扩展存储。内置3200毫安锂聚合物电池，前置800万像素摄像头，后置2000万像素黑白+1200万像素彩色双镜头摄像头。
P10支持快速充电，同样标配输出功率最高为5伏、4.5安培快速充电器。
P10采用一体化金属后壳，后壳与机身之间采用卡扣加底部螺丝的方式固定，机身内部采用常见的三段式堆叠布局安装，内部器件采用模块化设计，连接紧密，P10将侧键FPC直接安装在后盖上，通过BTB连接口连接。
金属后盖背面采用了磨砂工艺处理，不容易留指纹。
2000万像素黑白加1200像素彩色双镜头后置摄像头，徕卡定制镜头，F/2.2光圈支持OIS光学防抖技术，支持4K视频拍摄和1080P全高清慢镜头拍摄。
800万像素前置摄像头，同样使用徕卡定制镜头，F/1.9光圈，支持1080P全高清视频拍摄功能。
3.82伏典型电量3200毫安时锂聚合物电池由惠州德赛生产，使用ATL电芯，用易拉胶固定。
使用LG Display 5.1英寸负向液晶屏分辨率为1920x1080，配备2.5D弧面保护玻璃，屏幕型号为：LH509F1-SD01。
P10采用正面指纹识别传感器，使用汇顶科技的IFS指纹识别方案，支持指纹支付，集成轻触返回功能，安装在屏幕保护玻璃内侧。
P10主板主要芯片：
正面：
红色：SAMSUNGK3RG2G20CMGCJ LPDDR4 4GB系统内存和海思麒麟960八核64位处理器堆叠芯片；
蓝色：SanDiskSDINADF4-64GiNAND 7232系列eMMC 5.1 64GB闪存芯片；
绿色：HisiliconHi6403音频解码芯片；
黄色：HisiliconHi6523RF射频供电芯片；
紫色：AKMAK09911三轴电子罗盘芯片；
橙色：HisiliconHi6422电源管理芯片；
淡蓝色：SKYWORKSSKY77360-12A功率放大器芯片。
反面：
红色：BroadcomBCM43596XKUBGWi-Fi、蓝牙、FM芯片；
绿色：NXPNFC管理芯片；
黄色：HisiliconHi6422电源管理芯片；
蓝色：BroadcomBCM4774IUB2G卫星定位集成芯片；
橙色：HisiliconHi6362射频收发器芯片；
紫色：InvenSenseICM-20690六轴加速计和陀螺仪芯片；
淡蓝色：Hisilicon Hi6421 电源管理芯片。
粉色：SKYWORKSSKY78117-14射频前端芯片；
深绿色：SKYWORKS SKY78114-61射频前端芯片；
白色：SKYWORKSSKY78113-61射频前端芯片。
其中主板上使用的RF芯片和MEMS芯片使用信息见下表：
产品技术分析服务：
一：整机分析报告：产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、模组分析、成本参考信息。
二：IC器件分析报告：封装级分析、器件工艺分析、材料结构分析、可靠性/失效实验。
总结：
华为P10与前辈P9在外观上区别不大，整机采用一体化铝合金机身，机身背面采用大面积磨砂工艺处理，不容易沾染指纹，金属后壳与中框之间使用卡扣加底部螺丝固定，内部依然使用三段式堆叠组装，大量使用模块化部件，拆卸维修都比较方便。正面轻触式指纹识别器使用热熔胶贴合在屏幕保护玻璃背面，前后摄像头使用三个徕卡定制镜头，人像拍摄较为出色。
如果需要购买《华为P10智能手机》拆解分析报告，以及IC和MEMS器件分析报告，请发邮件至wangyi#memsconsulting.com（#换成@）。
