【科普知识_07】FPC相关知识大解及设计规范要求

FPC是英文Flexible Printed Circuit的简称。是一种铜质线路印制在PI聚酰亚胺（Polyimide）或PE聚脂（Polyester）薄膜基材上，具有可自由弯曲和可挠性，纤薄轻巧、精密度高，可以有多层线路，并于板上贴芯片或SMT 芯片。台湾称其为“软性印刷电路板”，简称为“软板”，其它名称如“可挠性线路板”，“软膜”，“柔板”等；

1.体积小，重量轻

2.配线密度高，组合简单

3.可折叠，做3D立体安装

4.可做动态挠曲

a) 基材 ( Base film ) ： 12.5 、 25 、 50 、 75 、 125um （ PI\PE ）

基材指铜箔基板所用以支撑之底材，亦指保护胶片之材料。

在材料上区分为PI （Polyamide） Film及PET （Polyester）Film两种，PI之价格较高，但其耐燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求时，大部分均选用PI材质。厚度上一般有1/2mil、1mil、2mil；

b)铜箔Copper Foil：为铜原材，非压合完成之材料。

铜箔依铜性可概分：电解铜（ED铜，Electro-deposited Copper），

压延铜（RA铜，Rolled Annealed Copper），

高延展性电解铜（High Density Electro-deposited Copper）,

料厚有：18 um、35 um、70 um。

其应用及比较整理如下：

c) 接着剂 Adhesive

接着剂一般有Acrylic（压克力胶）及Epoxy（环氧树脂胶）两种，最常使用的是Epoxy胶。厚度上0.4～2mil均有，一般使用18um厚的胶。

d)覆盖膜Coverlay

覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材分为PI与PET两种。厚度则由0.5～1.4mil。

e) 补强材料Stiffener

材质：PI/PET/FR4/SUS,厚度0.1~0.3mm;

1，单面板（Singel side）

2，双面板（Double side）

3，单加单复合板

4，浮雕板（Sculptural）

5，多层板（Multilayer）

6，软硬结合板（Flex-rigid）

以双面板为例，大致流程如下：