1.《芯片战争》作者点评台积电加码美国投资千亿美元
2.博通Q1营收149.2亿美元 同比增长25%
3.台积电CPO加速 光铜之辩再热
4.电池赚大钱，宁德时代财报亮眼预计上市募资50 亿美元
5.传SBI拟建日本芯片厂，正与联电等谈判合作
1.《芯片战争》作者点评台积电加码美国投资千亿美元
美国总统特朗普3 月3 日宣布，台积电将在美国新增投资1000 亿美元。《芯片战争》作者米勒(Chris Miller) 周四(6 日) 在《金融时报》撰文点评，若中国台湾及台积电还因此避开特朗普关税威胁，这笔投资就值得了。
米勒在文中提到，特朗普之前多次指责中国台湾「偷走」美国的半导体产业，然而，台积电正透过新的1000 亿美元投资承诺扩大于美国制造芯片。
台积电董事长魏哲家3 日称，将用这笔资金于美国将新建3 座晶圆厂、2 座封装厂以及1 座研发中心，针对研发中心部分。
米勒认为，这些工厂的时间表、产能和技术能力尚不清楚，但台积电表示它们将生产AI芯片。这项投资巩固了美国作为先进芯片制造领域重要参与者的地位，仅次于台湾和韩国。
对于英特尔及三星一直标榜受到中国大陆风险影响较少，米勒认为，随着台积电加码投资美国，这种说法越来越站不住脚。
台积电希望透过这笔新投资减轻特朗普关税威胁，米勒称，台积电无疑会将部分关税导致的价格上涨转嫁给客户。但如果这些新工厂首先能够避免关税，那么这笔投资就被证明是值得的。
特朗普3 日指出：「中国台湾在这个市场几乎拥有垄断地位。我们必须在美国工厂用美国技术和美国劳工生产我们所需的芯片和半导体，而这正是我们正在做的事情。」，米勒点评，台积电此举是与在科技反垄断问题态度强硬的政府，巩固关系的另一个理由。
对于「台积电」恐变成「美积电」议题，米勒解析，即使美国有新厂，台积电的大部分生产仍将留在中国台湾。中国台湾负责人希望透过投资美国经济，让特朗普继续投资中国台湾的安全。因此，台积电将其未来押注于与美国更紧密的联系。（钜亨网）
2.博通Q1营收149.2亿美元 同比增长25%
博通日前公布了截至2025年2月2日的2025财年第一财季报告，第一财季营收为149.2亿美元，较去年同期增长25%，高于146.1亿美元的预期。第一季GAAP净利润55.03亿美元，非GAAP净利润78.23亿美元。
博通预计2025年第二财季营收预期约为149亿美元，较去年同期增长19%。
博通总裁兼首席执行官Hock Tan表示：“博通创纪录的第一季度营收得益于AI半导体解决方案和基础设施软件的双轮驱动。第一季度AI营收同比增长77%，达到41亿美元，基础设施软件营收同比增长47%，达到67亿美元。”
博通看到云计算公司对其定制人工智能芯片的需求炙手可热，随着他们扩展其AI基础设施，这些公司正在寻找英伟达设计的昂贵处理器的替代品。Hock Tan表示，随着超大规模客户投资于数据中心的定制AI芯片，该公司预计其AI半导体第二季度的收入将达到44亿美元。
分析师预计，随着AI任务的计算需求变得更加复杂和个性化，大型科技公司将从现成的芯片转向内部处理器，从而进一步受益于博通。
2月份报道称，OpenAI正在与博通合作，以完成其第一个定制芯片设计并减少对英伟达的依赖。
3.台积电CPO加速 光铜之辩再热
近日，台积电共封装光学（CPO）传出消息，应英伟达、博通两大客户要求，相关技术开发正在加速推进，预计下半年有望实现小批量产，2026年开始放量。除此之外，英伟达、博通、Marvell等也都释放出有关CPO的进展消息，使得业界有关光模块对铜互联替代的讨论再次热了起来。
大厂力推CPO步伐加速
人工智能迭代加速，使得具备更高带宽潜力的光互联技术受到业界广泛关注。日前台积电再传消息，成功实现了CPO与先进半导体封装技术的集成。其与博通合作，在3nm工艺上调试成功CPO关键技术——微环调制器(MRM)，有望在2025年下半年量产1.6Tbps光电器件。
此外，英伟达对光互联技术的态度也受到业界关注。有消息称，英伟达计划于2025年3月在其GTC大会上推出支持115.2Tbps信号传输的CPO交换机新品。该交换机将搭载36个光引擎。英伟达还计划在2026年量产的Rubin服务器机架系统中首度应用CPO技术。
Marvell也于日前宣布在整合CPO技术的定制AI加速器上取得突破，从目前使用铜互连的单个机架内的数十个XPU，拓展到横跨多个机架的数百个XPU，实现了更高的宽带密度，同时具有最佳延迟和功率效率。
AI需求为光互联提供需求基础
共封装光学（CPO）技术是一种新兴的光电子集成技术，旨在将光学元件（如光模块）与电子芯片（如交换芯片或ASIC芯片）集成在同一封装体内，通过缩短交换芯片与光引擎之间的距离，可以实现更高效的光通信和更高的光电集成密度。
目前，CPO技术在数据中心、高性能计算（HPC）、通信系统、传感器网络和生物医学等多个领域都展现出广泛的应用前景，特别是随着人工智能迭代加速，业内普遍认为，CPO器件可能是在4-8机架系统中，提供数万个器件高速互连的唯一选择。阿里云无影事业部总裁张献涛在接受记者采访时表示，光模块在大模型发展起来之后备受关注。
北京大学电子学院研究员、博士生导师常林也表示，在过去大约10年间，受互联网大数据、高性能计算驱动，数据中心光模块的传输带宽基本保持了每两年翻一番的更新速度，特别是大模型热潮的爆发，对数据中心的传输带宽速度提出更高的要求。这使数据中心光模块成为硅光技术最主要的一个应用场景。
目前国内大多数的数据中心使用的是400G速率的可插拔光模块解决方案，而向800G甚至更高的速率升级，意味着更高昂的软/硬件成本和后期运维成本。这使采用光模块取代铜互联具有了一定的现实基础。
按照目前流行的说法，2025年或者2026年，即从1.6T速率开始，传统可插拔光模块的速率升级将有可能达到极限。咨询机构LightCounting也预测，CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，2025年开始商用，2026至2027年开始规模上量。
光铜之辩仍将长期持续
不过，CPO技术目前仍然需要解决电光互连的可靠性和稳定性等问题，硅穿孔（TSV）、凸点（Bumping）和重布线（RDL）等都对工艺水平提出更高要求。此外，该技术的成本也需进一步优化，包括光模块大规模部署的成本问题、兼容性和互操作性，以及功耗和散热等。采访中，有业内人士指出，目前铜缆技术的传输速度也在提高，慢慢地也能等同于400G、 800G插拔光模块的速率。价格上更是优于同等速率光模块。
因此，总体而言，在短期内主流厂商的态度仍然是以铜互联为主，但是长期看好光互联的发展潜力。博通在其最新的Tomahawk 5 Bailly交换机中采用了共封装光学（CPO）技术，解决了传统铜缆在信号传输距离上的限制，同时极大地减少了功耗。但是，博通在设计数据中心内部机架级别的交换解决方案时，仍倾向于优先采用铜缆连接技术。目前，博通的技术已能在一定范围内实现最高4米的有效铜缆连接，从而在机架内部设备间实现高效、低成本的数据传输。但对超出铜缆连接距离范围的长距离传输需求或跨机架数据交换情况，博通则依赖光连接技术。
2024年的GTC大会上，英伟达推出GB200超级芯片，该芯片就大量采用“铜连接”设计。GB200 NVL72服务器内部使用的电缆长度累计接近2英里，共有5000条独立铜缆。但英伟达表示，在跨机柜集群场景中，仍然需要大宽带的光连接和更高速率的光模块来支持。特别是在跨机柜集群场景中，对6T光模块的需求将大幅增加。英伟达的策略是尽可能多地部署DAC（直接电缆或直连铜缆）高速铜缆，同时在需要长距离传输的场景中采用光模块。
TrendForce在《Co-Packaged Optics技术在数据中心的发展路径与技术解析》报告中提到，CPO初期渗透方向可能集中于中长距的Frontend网络传输场景，这是因为中长距已普遍使用光通讯，具备较高替代性。从光收发模块全面过渡CPO仍需1～2年时间，初期CPO交换器成本显著高于光收发模块，需随学习曲线的成熟来降低成本，才能逐步进入市场。
4.电池赚大钱，宁德时代财报亮眼预计上市募资50 亿美元
锂电池王者宁德时代揭露惊人财报，已经是世界销量最大的电池厂，去年获利再度成长20%，这让他们接下来的上市计划更加诱人，预估将可募资50 亿美元。
2023 年时中国锂电池龙头宁德时代就已经缴出破纪录的获利，没想到2024 年他们的获利不仅持续升高，而且幅度将近20%，这可不是什么营收1～2 亿美元的小公司，2023 年时，宁德时代的「获利」就已经高达441 亿人民币，2024 年这个数字再度破纪录，来到514 亿人民币，电池之王可说是名利双收。
随着电动车不断增加，宁德时代的电池订单也接到手软，分析师预估宁德时代2024 年的总营收，已经突破3,560 亿人民币，而且他们的扩张脚步还没停，除了先前发表的四轮换电服务外，上周宁德时代还跟百度签署合作协议，双方将以自动驾驶和人工智慧为中心，展开多层面的合作，宁德时代将替百度无人计程车提供电池、换电服务甚至是车辆底盘，百度则运用人工智慧能力，协助宁德时代进一步数位化公司营运。
宁德时代本月已经提交在香港上市申请，在获利表现亮眼的基础上，预计筹资规模将超过50 亿美元，是近年来香港股市最大咖的IPO。目前，宁德时代已经在中国深圳A 股上市，市值为1.1万亿人民币，有了这么一尊大佛进驻，香港股市预计将会更加热络。
由于全球地缘政治关系日趋严峻，宁德时代希望通过上市筹资，将这笔资金用于海外建厂，包括匈牙利的电池厂，以供货给BMW 和Stellantis，并避免可能的政策风险。和台积电一样，宁德时代也希望能够前往美国设厂，但目前还要等待美国政府同意才行。（科技新报）
5.传SBI拟建日本芯片厂，正与联电等谈判合作
据报道，日本SBI控股正与SK海力士和联电就该金融公司计划在日本宫城县建立芯片厂进行合作谈判。
SBI计划与SK海力士在后端DRAM工艺方面展开合作，与联电在汽车芯片方面展开合作。
SBI于2024年9月宣布解散与力积电的合资企业。拟议的合资公司一直在寻求政府补贴，以在日本北部建立一家代工厂。SBI当时表示，将考虑与其他公司合作开展芯片相关业务。
SBI对此发表声明称，有关芯片工厂合作伙伴的报道不属实。
6.Ceva与夏普合作开发“超越5G”物联网终端
Ceva-PentaG2 5G平台IP支持夏普面向下一代物联网用户设备的ASUKA软件定义SoC。
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布，
夏普公司(Sharp Corporation)的子公司夏普半导体创新公司(Sharp Semiconductor Innovation Corporation, SSIC)开发出基于Ceva-PentaG2可扩展5G调制解调器平台IP的系统级芯片(SoC)ASUKA，用于“超越5G”(6G)物联网终端。
夏普于3月3日至6日在2025年世界移动通信大会(MWC25)日本馆6号厅E54展台展示基于ASUKA SoC的演示板 “ASUKA板” (ASUKA板 Board)。
ASUKA SoC旨在填补5G物联网专用通信芯片的市场空白。为了实现蜂窝物联网普及化，ASUKA SoC提供了传统 “黑盒 ”5G SoC的可定制替代方案。
通过利用Ceva-PentaG平台支持的强大软件定义无线电(SDR)架构，这款创新芯片可确保面向未来的灵活性，从而实现定制化通信功能并无缝支持新兴6G标准。
夏普半导体创新公司发言人Toyofumi Horikawa表示：“我们推出ASUKA SoC的目标是促进5G及更先进蜂窝物联网通信的普及。通过与Ceva进行合作，并利用其业界闻名的蜂窝处理专业技术，我们开发出一款可以进行定制以应对当前和未来的任何蜂窝物联网终端应用或标准的尖端SoC。”
Ceva首席运营官Michael Boukaya表示：“我们很荣幸与夏普合作开展创新的超越5G物联网终端项目。Ceva-PentaG2为夏普等卓越客户提供了业界最先进的5G平台IP，从而降低了开发尖端蜂窝调制解调器的风险并缩短了产品上市时间，以业界领先的效率和性能支持最先进的应用。”
ASUKA是一款适用于物联网用户设备 (UE)的软件定义SoC，可促进物联网UE在超越5G(6G)时代的普及。它采用了可以进行功能修改的可扩展架构，能够跟进通信标准不断发展的步伐。ASUKA包括各种扩展接口，如PCIe(Gen4)、JESD204B和USB 3.0，允许用户通过PC连接自定义功能。对于开发人员来说，ASUKA板提供了使基站和终端之间能够相互协调的可定制开发环境。用户可以在定制基站的同时定制UE，从而实现两者的同步定制，这有助于在SDR开发环境中构建物联网解决方案、实施新功能和进行验证。
Ceva-PentaG2 IP平台专为RedCap等低吞吐量应用和其他优化的蜂窝物联网应用而设计，是实现5G调制解调器的全面解决方案。
该平台具有高效率和极低功耗，适用于物联网和其他电池供电设备。Ceva-PentaG2 IP平台集成了先进的DSP和加速器，可实现最佳的信号链处理，并包括完整的5G PHY软件实施。凭借可扩展的灵活架构，Ceva-PentaG2 IP平台支持从高性能移动宽带到低功耗物联网设备的广泛应用。
