芯片制造我们现在要做的是砸钱、砸人、砸时间！多路径攻击，小步快跑堵漏洞。
现在美国人已经限制到40nm以下的芯片制造设备，而中国目前是无法实现40nm完全国产化自主可控的。因为芯片工序太多，设备类别和工序多如牛毛；美国人的探子又很多、他们还强迫各国半导体设备厂家提供产品和客户清单，通过中国进口的产品类别识别中国产业漏洞，从而每次封杀都比较准确的。图二有夸大其词的成分，但是影响中国产业链是肯定的。
砸钱，就是要不计成本的投入。中国芯片第一是支持中国经济安全，中国的数字经济相关产业目前已经达到40万亿程度，也就是基本上各行各业都要用到芯片驱动的设备和芯片，如果芯片断供，对中国经济是毁灭性打击的。
其次是军备的安全，比如俄罗斯现在很多产品因为欧美芯片断货，难以找出末敏弹和智能炮弹等产品。我们是绝不允许俄罗斯的悲剧重演的。
所以芯片制造设备值得我们不计成本的投入。投入越多，特别部分补贴，就会有公司跟着投入；钱不是万能，没有钱万万不能。只有让领域投入产出的风险降下来，产品可以得到回报，跟风而上公司才会越来越多。
投入大的目的就是要多路径攻击，就是每个领域都有公司在投，甚至不怕重复投，保证任何短木板都有弥补的公司在做。对国外断供类产品进行补贴和研发奖励，因为欧美日断供不讲市场经济，那么我们也不和他们客气。
其次就是要砸人，主要是科学家和工程师。现在很多产品在原理和工程技术上都不是不可克服，但是需要大量工程项目去验证，有钱就可以招聘更多人成立更多专项组去突破，并且不断优化。
砸人就要提升领域人员的报酬，让技术人员投入到这个领域得到优厚的回报，自然人才就会进入这个领域。有人有未来，没有人就都是空炮。
要把各种产品分工给各个有能力大学、各研究所、各有意愿和实力企业。这样大家形成合力。优质而及时完成任务的团队给于标书金额增加30%以上大奖，落后拖后腿的要鞭策，犯罪耽误军机的要从严惩处。
再次是砸时间。要理解各节点都是要时间成熟。各个制造企业要给于供应商提升时间，但是供应商也要有良率军令状。互相锁定，通过产业链互助提升整个产品快速成熟，尽快让40nm完全实现真正去美化再国产化。而当前去美化对产业链安全可能都不够，还要完全自主可控才行，因为美国压迫仆从国导致去美化都不能保证安全。
