目前，高通（Qualcomm）正与大客户苹果大打专利授权金诉讼，市场传出，联发科有意趁着高通和苹果关系决裂之际，正争取以客制化晶片（ASIC）切入苹果供应链。
高通这几年陆续遭遇中、韩等国动辄上百亿元的高额反垄断罚单，调查中的国家还有美国和欧盟；同时，苹果更已经表态拒缴专利授权金给高通，双方因此爆发诉讼中。
由于高通和苹果之间的关系持续恶化，市场传出，联发科内部正准备以ASIC的角度切入，全力向苹果争取客制化数据机晶片。
手机晶片供应链认为，
虽
然苹果在关键晶片的选择上，甚少采用台厂的产品，加上还有备援手机晶片供应商英特尔，联发科要切入并不容易；但在双方关系恶化的情况下，还是有机会成为突破的缺口。
事实上，
联发科的ASIC团队今年表现不错，日前已顺利自全球网通晶片龙头博通（Broadcom）手中，抢下全球网通大厂思科（Cisco）的基地台设备订单，并顺利拿到微软XBox手柄订单，将于明年出货。市场预期，ASIC可望成为该公司明年很重要的成长来源。
从高通在台湾的官司中获益？
前几天，中国台湾公平交易委员会宣布，高通因违反公平交易法，重罚新台币234亿元（约合人民币50亿元）。据台媒透露，高通昨天发布声明表示，不认同公平会的决定，将向台湾法院提起上诉。
此案历经三年，公平会自公元2015年2月便立案对高通展开调查，且调查的范围遍及国内外的芯片制造商，与手机品牌和代工制造的上、中、下游厂商。
公平会表示，
高通在CDMA、WCDMA及LTE等基带芯片市场具独占地位，却拒绝授权芯片同业并要求订定限制条款，并采不签授权契约就不提供芯片的手段维护其独占地位，其经营模式已损害基带芯片的市场竞争。 因此，委员会认定违反《公平交易法》第9条，以不公平的方法，直接或间接阻碍其他厂商参与竞争的行为，将处234亿元罚款。
公平会指出，
此案违法期间长达七年之久，且牵涉台湾地区逾20家事业， 属情节重大案件。
高通表示，
不认同公平会的决定，将在收到公平会正式通知后，采取任何必要措施，向台湾法院提起上诉。高通指出，公平会的罚锾与高通在台湾的营收或活动没有合理关系，将就罚款金额与计算方法提起上诉。
10月11日高通股价收盘于54.11美元，上涨0.45%。
因高通这次被中国台湾公平委员会重罚234亿元，虽然罚单不影响产业链生态，不过，因为公平会在处分内容中，要求高通应和晶片竞争同业签订新约，也给了联发科争取高通技术授权的机会。
手机晶片供应链认为，
一旦联发科取得高通技术授权，等于改依晶片价格收取专利授权金，在专利费用不能收两次的情况下，等于高通不能再循现行模式向手机以整机出厂价格收费，获利将会因此骤减。
联发科Q3毛利率有望冲36%
据经济日报报道，联发科第3季合并营收顺利达标，并接近财测高标，季增9.6%，9月合并营收221.86亿元新台币，来到今年次高水准，月减1.4%，年减19.9%。
联发科受惠物联网与非手机特殊应用芯片（ASIC）产品出货畅旺带动，单季合并营收达636.5亿元新台币，联发科第3季营收目标为592至639亿元新台币，因物联网等非手机产品出货增加，法人看好联发科第3季毛利率可望上扬，有机会冲上36%以上。
来源 | 网络整理
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