华为国产终端拆解，核心细节首次披露

相对终端市场而言，华为进入消费级笔记本市场比较早，在被技术封锁之前华为CBG就推出了一些基于Wintel的笔记本产品。

笔记本由于对厚度和续航的要求，相对于台式机笔记本的产品设计需要更加均衡、紧凑和系统化，对厂商在产品布局、能耗控制、部件整合等各方面的系统能力要求更高。华为的国产笔记本产品如何呢？让我们通过最直观的产品拆解来看一看。

图一是华为擎云L410拆开后盖的实物照片，从实物照片的布局中可以很直观地发现几个特点，在图中标出了①②③，一一展开来看：

（图一）

1.图标①的位置是CPU的位置，该笔记本有一颗大大的CPU，图标③的位置一般的笔记本布局应是内存和硬盘，但却空空如也，这是什么原因呢？

进一步拆解，摘掉表层的散热通道和护板后，我们可以看到这不是一颗典型的CPU，而是一块SoC的小主板，集成了三星的内存和硬盘；图标③处是空的，原来原因在这。

（图二）

- CPU设计使用了英国ARM公司的架构授权也就算了，内存和硬盘也都是用的海外产品，通过集成的方式做成小主板卖给合作伙伴和客户，号称100%全国产，这操作也是没谁了；

- 与此同时，集成化设计也剥夺了客户升级改配的可能，没有任何升级配置的空间；

- 给产品的售后埋了一个大坑，后期出现问题只能整块板子一起换，CPU+内存+硬盘一锅端。

2.图标②的两处位置，我们可以看到，L410使用2个铁壳覆盖，并以24条焊点封死，下面覆盖着什么小秘密呢？

拆解后可以看到图三的两块芯片，

- 左边是USB的1转4芯片，右边是德州仪器的DSI转eDP芯片；

- 其本质是：华为麒麟是ARM手机CPU，只支持1个USB3.0接口，ARM公司Mali GPU只支持DSI显示输出，只有进行转接才能实现PC形式，L410伪装以“黑科技”示人避免尴尬。

（图三）

一句话：这笔记本就是个“披着笔记本外壳的手机”，还请大家慎选。

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