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手机芯片掀省电战火:联发科高通各出奇招;全球十大IC设计公司Q1营收 博通第一MTK第四;西部数据申请国际仲裁,与东芝撕破脸

集微网  · 公众号  · 硬件  · 2017-05-16 07:01

正文

1.拓墣:全球前十大IC设计公司Q1营收 博通第一联发科第四;

2.手机芯片掀省电战火 联发科、高通各出奇招;

3.西部数据申请国际仲裁,与东芝正式撕破脸;

4.鸿海为收购东芝半导体进行海外联贷;

5.多元应用发威 音频组件产值将达200亿美元


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1.拓墣:全球前十大IC设计公司Q1营收 博通第一联发科第四;


集微网消息,根据拓墣产业研究院最新统计指出,全球前十大IC设计业者2017年第一季的营收,除了联咏科技的营收有较去年同期微幅滑落,其他大厂皆维持成长的态势,不难看出今年终端市场如数据中心、智能终端产品、网络基础建设与车用电子等保有成长动能。观察排名变化,上一季IC设计龙头高通,滑落至第二名,第一名由网络基础建设与无线连网芯片大厂博通取代。而长期位居第三的联发科,则被近期成长动能十分惊人的英伟达(辉达)超越。


拓墣产业研究院产业分析师姚嘉洋指出,自安华高(Avago)与博通完成合并后,得益于全球网络基础建设市场仍有不错的成长动能,其营收已在去年第四季超过高通。而高通近年来,受到来自展讯与联发科等厂商的竞争,以及近期表现优异的第三大手机大厂华为,几近全面导入海思的应用处理器影响下,加上智能手机成长趋缓,芯片部门营收在短时间内,并不容易回到在2014年(平均为47亿美元)40亿美元以上的季度营收水平。


英伟达的主要成长动能来自于数据中心与游戏领域,再加上车用电子领域的带动,今年第一季的成长率位于十大IC设计业者之冠,达60.3%。位居第四名的联发科所面临的情况,则比高通更为严峻,尽管营收与去年相比仅有微幅成长,但联发科第一季备受期待的旗舰级处理器X30几乎未受任何手机大厂的青睐,第二季营收表现恐怕不甚乐观,恐将影响联发科重回前三的动能。


从整体排名来看,全球十家IC设计大厂,其营收表现皆有一定的水平,网络基础建设、数据中心与服务器,皆是现阶段带动博通、英伟达与赛灵思等大厂的营收成长动能,展望第二季,仍可望有不错的表现。而高通与联发科之间的竞争,在Snapdragon 835逐渐放量之后,两间公司之间的差距恐将更为明显。



2.手机芯片掀省电战火 联发科、高通各出奇招;


近年来电池技术缺乏有效创新及突破,加上目前主流智能手机尺寸已放大到5.5~6.5吋的大荧幕面积,终端消费者对于产品使用时数及省电要求愈益强烈,高通(Qualcomm)、联发科等手机芯片大厂纷启动新一波的省电竞赛,包括快速充电功能、提升核心芯片运算效率等,以有效提升客户满意度及消费者体验,并提前布局5G芯片世代商机。

 

联发科采用三丛集(Tri Cluster)运算架构,希望通过有效分工节约CPU运算功耗,高通则将整体智能手机效能一并计算在内,除核心CPU功耗降低外,亦针对RF芯片解决方案推出更有效节能的创新模组。

 

这些节能方案都是因为智能手机效能越来越强大,偏偏电池容量却难以有效倍增,为避免消费者不时出现电池耗尽的困境,高通、联发科纷针对旗下手机芯片平台,推出自家的Quick Charge与Pump Express快充规格,甚至2017年已进入4.0版,可提供消费者在5~15分钟内激增电池容量逾15~50%,以满足消费者对于电池容量的激增需求。

 

2017年苹果新款iPhone将搭载的无线充电功能,早就在高通、联发科的芯片技术布局蓝图中,甚至相关规格高相容性的单芯片解决方案早已问世,只等待终端市场需求起飞,这类快充及无线充电应用设计,都是为让手机电池容量可经常维持在一定水准。

 

此外,高通、联发科亦相当看重芯片解决方案的运算效率及省电效能提升,业者认为进入14/16纳米制程之后,不管是往下10或7纳米世代,手机CPU本身所能得到的晶粒面积微缩效益,早已比不上高价的芯片开发及光罩费用,以及高价的晶圆代工成本,但全球手机芯片供应商仍争抢7/10纳米制程率先量产,就是为更有效节省手机CPU运算功耗。

 

由于通过不同的芯片整合及模组方案,可大大节省不必要的功率消耗,这样的全新趋势,让过去最流行的手机跑分竞赛,开始被不同功能、同步操作的使用时间长短比赛所取代。

 

联发科在2015年创新采用三丛集设计运算架构,推出代号Helio X20的最多10核心手机芯片解决方案,借由车子行进时的打档逻辑,因应智能手机在不同功能开启运作时,或使用环境不断变迁时的功耗节省设计,这个创新概念一度让联发科横行全球中阶手机芯片市场。

 

至于高通则借由自家强项的RF芯片模组解决方案反击,由于手机除了荧幕亮度占约40%耗电量,第二就是资料传输、接收时的耗电,高通新一代X12 Modem芯片解决方案,通过更高的单芯片整合度,搭配软件微调频率设计,让手机在资料传输及接收时最高可省电逾40%,大大强化手机产品的使用时数。

 

芯片业者指出,在新一代智能手机产品不断强调省电性的同时,全球手机芯片市场大战也开始从大同小异的CPU赛局,转向省电性效益的竞赛。DIGITIMES



3.西部数据申请国际仲裁,与东芝正式撕破脸;


集微网消息,西部数据表示,上周已向国际法院启动仲裁程序,要求东芝撤回合资业务独立为东芝半导体的决定,并停止未经西部数据旗下SanDisk同意的让售行为。 业界认为,此举等同与东芝正式撕破脸。 对此,东芝尚未有响应。


西部数据CEO Steve Milligan指出,透过法院强制仲裁,不是解决此事的第一选择,但公司至今用各种方法都徒劳无功,所以现在采许司法行动是必要的下一步。


Steve Milligan 表示,合资本质上是密切的商业关系,为了防止被强制与不合意的当事人形成关系,没有 SanDisk 的同意下,东芝不应试图将其合资企业的利益转移。


Steve Milligan 更表示,与东芝的合作,在过去 17 年来都非常成功,对整个日本经济也有帮助,所以 WD 将积极参与东芝利益相关者的讨论,以确保所有人能充分了解 WD 的合资权益,并为各方取得更有利的成果。 他强调,WD 才是提供东芝解决其挑战的最佳选择,以及推进日本技术创新传统的最佳合作伙伴。


东芝方面之前曾表示,西部数据对协议有误解,其并不能阻止及妨碍经营权的变更,且当初 西部数据透过并购 Sandisk 而取得合资业务权益,也并没有经过东芝同意。


业界解读,西部数据由于出资东芝半导体业务竞标金额明显低于鸿海与博通等厂商,最大筹码,还是与东芝有合资业务,故采取法律行动施压,希望加强竞标案的优势。 但西部数据此举,恐怕导致竞标案时间拖延,可能需要超过1年才会完成,不利其他竞标厂商。


西部数据与东芝撕破脸,日本政府也积极介入竞标案,朝日新闻报导,日本政府主导东芝标售案,希望以日本官民基金「产业革新机构」(INCJ)为主,目标筹措2兆8,000亿日圆,组成美日联盟抢亲。


朝日新闻指出,该联盟主体为INCJ与日本政策投资银行、美国私募基金KKR,三者合计将出资1兆日圆,此外,将在从银行借8,000亿日圆,并要求日本富士通、NEC与美国苹果等共同出资。



4.鸿海为收购东芝半导体进行海外联贷;



集微网消息,据彭博社报导,消息人士透露,为竞购东芝旗下的存储器芯片事业,台湾鸿海正在与多家海外银行进行磋商,以取得银行联贷。

 

报导指出,鸿海规划向每家银行贷款30亿美元,不过最终联贷规模及条件仍在谈判中,都可能再出现变化。

 

针对上述报导,鸿海暂未做出回应。鸿海于4月10日时曾表示,最高可出价至3兆日圆(约合270亿美元)来收购东芝存储器芯片事业。


外媒日前也曾报导,鸿海有意联合苹果(Apple)、亚马逊(Amazon)、戴尔(Dell)以及投资的夏普(Sharp),形成「日美台」联合阵线,共同参与东芝半导体竞标。鸿海规划通过日本和美国企业出资8成、鸿海出资2成这样的规划,消除外界对东芝半导体技术外流疑虑的意见。


5.多元应用发威 音频组件产值将达200亿美元



「声音」正成为许多电子产品中不可或缺的要素之一。 从手机到车辆、智能管家到无人机,麦克风、扬声器与音频IC等音频组件持续驱动各种电子产品的功能创新。


据市研机构Yole Développement估计,2016年微电机(MEMS)麦克风市场产值为9.93亿美元,接近10亿大关;加上规模约7亿美元的驻极体电容麦克风(Electret Condenser Microphone, ECM),整体收音组件市场的规模接近20亿。 微型扬声器(直径小于两吋)的市场产值则预估为87亿美元。 至于包含编译码器(Codec)、数字信号处理器(DSP)和放大器(Amplifier)在内的音频IC市场,2016年预估达到43亿美元。


综观2016年,整体音频商机已然超过150亿美元,有机会于2022年触及200亿大关,期间的年复合成长率(CAGR)估计达6%上下。 整个音频供应链与价值链仍有成长空间,也将出现许多重要的转变。


伴随虚拟助理如Alexa、Cortana、Siri、OK Google与Bixby问世,作为声控指令中枢的麦克风逐渐成为必备配件,持续有着技术上的改善,包含身分及语音识别、噪音及风声排除等;此组件也已应用于多种装置与平台,比方耳机、智能手表与汽车等。 因此,麦克风市场可望于未来数年持续增长,2022年产值可望冲破80亿美元,2016~2022年CAGR预估达11%。 另外,有不少新技术也跃跃欲试,有可能打破MEMS麦克风与ECM两强对抗的市场局面。


在此同时,微型扬声器市场也受惠于传统动态扬声器与平衡电枢技术而迅速成长,两者于2016年均有87亿美元市值;待MEMS扬声器脱离展望阶段、投入市场,此两项技术也将面临新一波竞争。 Yole预期MEMS技术将于两年内进入市场,并于2022年达到1亿美元产值。 除了既有技术的革新外,小型化与音质优化也是促使市场采用MEMS扬声器的主要驱力。


在麦克风与微型扬声器之间,音频IC(译码器、放大器与数字信号处理器等)则扮演关键角色,此市场势必将成手机、穿戴装置产业的兵家必争之地。 为此,各家音频IC与处理器供货商无不致力提高附加价值。 其中,Cirrus Logic、瑞昱与美信等业者多在离散组件、高价值算法领域下功夫;高通(Qualcomm)、海思与苹果(Apple)等业者,则努力将音频IC结合于应用处理器上。 现阶段,音频IC产业正发生剧变,Yole预测2022年该市场将有高达60亿美元的产值。


本世纪开始,MEMS晶粒市场几乎由英飞凌(Infineon)与索尼(Sony)垄断,两大巨擘去年向前三大MEMS麦克风供货商楼氏电子(Knowles)、歌尔、瑞声供给40亿片晶粒。 这三家麦克风厂商的总市占率超过七成。


MEMS麦克风的市场排名现况已维持一段时间。 从2003年迄今,楼氏一直稳居MEMS麦克风销售龙头。 不过,中国的歌尔、瑞声近几年急起直追,在价格和质量上发动强力挑战。 此外,Vesper等新进业者的产品,由于相当适合穿戴、行动装置应用,因而也在这块市场上分得一杯羹。


微型扬声器市场目前则是百花齐放,不仅楼氏等大厂跨足,许多来自亚洲的音频公司也纷纷加入战局。 同样因为契合穿戴装置、耳机与可携式音源系统等新兴产品的需求,AudioPixel、USound等新厂商方能在这渴求创新的市场一展身手。


音频IC产业的整体结构则正在经历深层次改变,其中涉及系统制造商间的合并与合作,尤其消费性电子领域方面,促使苹果与高通、海思等大厂致力提高其产品的附加价值-这也挤压到诸多专用IC厂商的生存空间。 新电子                   


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