半导体产业现处于下行周期，周期已超过一年半，目前略有回升但尚需观察。
晶圆代工产能不均；部分工艺满载，部分空置。CS芯片和BCD工艺需求旺盛，稼动率乐观。
代工厂存在价格竞争，尤其是通用平台；成熟工艺扩产未缓，可能导致12寸产能超供，价格竞争激烈。
晶圆厂的价格策略总是落后于市场需求变化，依赖于订单情况和市场终端应用来调整价格，这造成它们在调整价格时反应较慢。
晶圆厂面临维护财务报表美观和保持销售额的压力，导致它们在可能的情况下避免降价。
大陆晶圆厂发展迅速，但对整个代工行业格局的实质性变化有限，产能扩充可观，但中小企业的成熟工艺产能可能存在过剩风险。
国产硅片发展：天津中环在8寸硅片领域表现突出，特别是在IGBT领域；上海某公司在12寸硅片领域也颇具特色，尤其是在硅基外延片光源方面处于国内领先地位。
半导体产业国产化趋势：尽管存在国际压力，但国内半导体产业链国产化趋势明显增强，新建产线多采用国产设备和材料，并有计划逐步完全国产化。
功率半导体市场：专家未具体解答功率半导体市场情况，信息不足。
功率器件市场细分：1. 传统基础元器件如戴尔MOS有大量需求。2. 中高压硅基MOSFET为传统功率器件升级版。3. IPTV应用量大，国际国内发展已超过20年。
化合物半导体发展快速：碳化硅半导体发展迅速，产业链公司数量两三年内急剧增加。碳化硅可替代部分IGBT功能，应用在高频逆变器、电动车等领域。国内全产业链投入导致快速迭代和国产化率提升。
特斯拉对电车领域影响重大：特斯拉建厂后推动本土供应链本地化，带动三电系统国内生产能力增强。碳化硅首次在特斯拉车型中应用，影响行业技术进步。
国内28纳米制程市场：当前市场中，28纳米节点仍被看作性价比高的选项，趋势是需求持续增长，尤其在国内情况下，28纳米市场需求增速超出预期。
供需关系分析：在全球范围内，28纳米供需关系逐步趋于平衡，部分客户依然选择28纳米作为过渡节点，使得需求保持相对稳定，未来3到5年内28纳米产能过剩可能性较低。
价格趋势预测：长期而言，代工价格会下降，但随着需求增长，产能紧张可能会暂时支撑价格；若国产化先进工艺突破，则28纳米价格预期显著下降。特定技术节点如90纳米，特定用途可能使其价格保持相对稳定。
海外设计公司订单转移趋势：部分海外设计和设备零配件订单因安全等因素有从中国向海外供应商部分转移的趋势，但非全面转移；在中国业务量仍大，若业务缩减，相应采购量也降低。
台积电在28nm等成熟制程领域价格调整，对国内厂商形成压力；市场竞争格局变化，初创公司偏好台积电等国际先进制程平台，成熟公司考虑供应链安全逐步转向国内代工厂
技术选择丰富及IP满足度高是台积电的优势；成熟产品可能会从台积电转移到国内代工厂，以促进供应链的多元化及安全
Q：上半年晶圆厂的整体运行情况和稼动率现在是怎样的？
A：从传统的半导体行业周期来看，一季度通常是淡季，二季度略好，三季度最好，四季度次之。目前，我们仍处在一个相对下行的景气周期中。尽管经历了一段谨慎备库存的时期，稼动率现在略有回升，但具体的情况因工艺不同而异。某些平台的工艺可能是满的，而某些则可能比较空。整体上，有的代工厂的稼动率可能在五六成，也有的达到七八成。BCD工艺和国产CS领域的需求比较旺盛，相应的代工产能相对吃紧。目前景气度略有回升，但具体回升程度，还需要进一步观察。
Q：未来晶圆厂流片价格的趋势如何？是否会因抢订单而出现价格战？
A：今年晶圆厂绝对会有一定程度的价格竞争。尤其是普及的公益平台工艺，时间会引起价格战。就8寸和12寸流片来说，由于国内成熟工艺的新线扩产速度并未减慢，会导致市场上成熟工艺的产能过剩，特别是12寸线路，它们将会更加竞争激烈。流片价格相较于2019年和2020年水平稍高。稼动率的情况相对乐观积极，但价格竞争将非常激烈。
Q：晶圆厂的定价策略是怎样的？在价格调整上会有怎样的节奏？
A：晶圆厂的定价策略相对保守，定价通常慢于市场需求变化。他们倾向于观察订单情况以及市场终端的应用动向，然后才决定价格上调或下调。因此，他们在价格调整上的节奏总是稍慢一些。在目前的市场下行周期中，晶圆厂在降价时会考虑保持KPI和产能利用率，同时也考虑到降价过多可能对财务报表产生负面影响。他们尽量采取不降价或尽可能少降价的策略，试图通过那些“感性”和“小众”订单来维持业绩。不过，若订单量未达预期，最终可能不得不选择降价。
Q：目前的毛利率水平对晶圆厂来说是合理的吗？对晶圆厂来说，毛利率在多少算是偏低？
A：对晶圆厂而言，一个合理的代工价格应当能保证合理的毛利率。行业经验表明，晶圆厂的毛利率低于20%被认为是非常低的，而优秀的产品毛利率可以达到70%至80%。一般而言，30%左右的毛利率是比较正常的。晶圆厂需要适时调整其产品组合，减少那些毛利率极低的产品比例。
Q：中国大陆近几年建设晶圆厂的速度将如何影响代工行业的格局？
A：尽管中国大陆的晶圆厂建设速度很快，我认为这不会对晶圆代工行业的整体格局造成太大的实质性变化，至少排名顺序不会有很大变动。国内头部的两家晶圆厂，包括华宏，近几年扩展迅速，特别是华虹集团，其扩产速度非常快。新兴晶圆厂像广州的月星公司也开始了三期工程，在上一波景气周期中崛起。同时，国内一些因种种原因而未完成的晶圆厂项目正在被接管和盘活。尽管如此，整体产能扩充的绝对值是相当可观的，但大部分都采用成熟工艺，排名变动不大。
Q：大陆的厂商产能需求端是否能填满？扩建的晶圆厂是否会导致未来兼并的情况发生？
A：扩建晶圆厂是否会面临产能过剩的问题，目前尚不清楚。全球范围内，晶圆厂层面的兼并是相当罕见的。尽管有一些并购事件发生，但整个行业的并购活动并不频繁。产能扩张通常是通过单一厂商的内部整合，而不是通过并购其他晶圆厂来实现。
Q：目前国内成熟工艺线使用的光刻机种类，以及尚威的28纳米光刻机和国产光刻胶的发展情况如何？
A：在成熟工艺线，中国晶圆厂不仅使用阿斯玛(ASML)的光刻机，还有来自南康和日本的设备。市场上通常认为28纳米以上的工艺是成熟工艺，而小于28纳米的则是先进工艺。至于尚威的28纳米光刻机，对其情况不太确定，并且觉得今日会议不适合讨论相关敏感话题。关于国产光刻胶，虽然目前还存在对外依赖，但国产光刻胶在一些非关键领域已经取得了进展，特别是成熟工艺中的使用。先进制程中国产光刻胶仍需大幅提升。光刻胶产业链复杂，包含上游的单体树脂到成品光刻胶的整个过程，国内的公司正在这个领域进行细分市场的开拓。
Q：国产大硅片市场情况如何？可以分别谈谈8寸和12寸的情况吗？
A：在8寸硅片领域，天津中环在IGBT晶圆方面做得相当出色，这一点是通过其对英国技术的采购可见一斑。而在8寸功率代工方面，华虹无疑是国内的绝对龙头，其主要产品都采用了利昂威旗下新金瑞红制造的硅基外延片，国内来看，新金瑞红在硅基外延片光源方面的表现非常优秀，可以说是头部公司。至于12寸硅片，则感觉还处于起步阶段，但前三名的产商表现不错，竞争相对合理。
Q：如果美国在2024年继续打压国内的半导体产业链，您怎么看待这种情况？
A：如果美国继续其限制措施，我认为越往上游越容易受到影响。不过，由于这个问题涉及切实的产业战略和敏感性，具体的讨论就不展开了。
Q：目前国内设备和材料的国产化趋势怎么样？是否正在变强？
A：我非常肯定地回答，国产化趋势正变得越来越强。观察实际情况，即使在不景气的环境下，新建的半导体生产线不在少数，而这些新线基本上都设定了国产化的目标。我知道的一些案例中，企业为了树立品牌，初期线路可能还会采用全球领先的设备，但对于第二条线甚至第三条线，他们明确表达了希望完全使用国产化的设备和材料。因此，这明确显示了一个趋势，即国产化的意愿在越来越多的新生产线中变得非常明确。
A：有关功率半导体，目前还需要更多的具体信息才能进行详细介绍，但是在IGBT等高功率应用领域，国内的进展是肯定的，并且产业链正在向着更为成熟的方向发展。
A：功率器件行业主要分为传统功率、中高压功率和IGBT应用三大类。传统功率器件包括基础的元器件，如戴尔MOS提供的，用量非常大。中高压功率器件是硅基MOS效应晶体管的升级版，具有更高的电压和功率。IGBT应用包括逆变器、电动车、充电桩以及家电等领域，这一类的需求量也非常巨大。这个领域在国际乃至国内都有至少二十多年的蓬勃发展。
Q：碳化硅这个领域的产业链是如何发展的？国产化进展如何？
A：碳化硅半导体领域在过去两三年中发展迅速，产业链上从衬底外延到设备材料的各个环节都有大量新公司成立，数量增长令人惊讶。碳化硅的主要应用现在是碳氧化硅和烧kds二极管，可部分替代IGBT功能。在高频率应用中，尤其是逆变器、电动车、光伏和储能领域，碳化硅的应用越来越广泛。由于近年来国内全产业链的大力投入，行业发展迅速，并且中国制造商在短时间内将这个领域从蓝海转变为红海。现在的趋势是从6寸过渡到8寸衬底，相比硅基的12寸先进工艺，碳化硅的技术节点更宽，国内初创公司有机会进行国产化迭代和替换。目前，国内碳化硅领域的国产化率非常高，显示出与产业发展阶段的相关性。国内的供应链本土化率很高，与电动车的崛起有很大的关系，特斯拉在上海建厂对供应链的本土化起到了推动作用。
Q：国内公司在服务器领域和高端制造领域如何参与国际竞争？
A：在服务器相关的产品类别中，国内制造商可以生产电源等部分。但是在服务器级别，尤其是高端的CPU、GPU制造方面，由于追求极致的摩尔定律，工艺线宽节点越小，算力越大，功耗越低，因此28纳米以上的工艺就显得没有太大意义。然而在当前的特殊国际环境下，国产CPU服务器确实会受到限制。对于端侧来说，可能有机会在28纳米左右的工艺满足需求，主要是各类终端应用较为分散。公司可以针对特定终端应用开发定制的端侧芯片，这些芯片主要用于运算密集型业务，相当于拥有更高算力的AC芯片。
Q：您怎么看国内28纳米制程的供需关系及其未来趋势？在良率和价格上，您能做一个概述性的对比吗？
A：首先，28纳米制程技术已经出现了十几年，它被认为是一个性价比非常好，可以长期存在的节点。过去没有完全体现这种价值，但近几年开始显现。一个原因是因为对超过14纳米制程技术我们受限，受到的影响比较被动；同时，28纳米是我们可以自主掌控且相对先进的技术。全球范围内，28纳米的技术非常成熟。另外，28纳米还在追随经典的摩尔定律演化。它为了提升产品性价比，降低功耗，减小面积，保持产品竞争力，在应用上仍然有需求。国内市场，特别是一些头部客户，认为28纳米是一个过渡节点，但由于特殊情况，如超过14纳米产能不足时，28纳米可能会被选择作为替代。就供需关系而言，28纳米需求正在增加，增长速度超过预期，所以即使国内外都有厂家扩产，过剩的可能性在短期内较低。至于代工价格，长期来看一定是价格下降，但这个也受供需影响。如果先进工艺不能被我们突破，14和28纳米将是持续重要的节点；如果突破了，它们的地位就会受到冲击。特定的技术节点如90纳米，会因应用场合和工艺特性，价格可能会更坚挺一些。
