本周电子产业主要话题在5月iphone组装厂备货量，整体上产业基本面营运变化依然较平淡，建议在6月前更多关注政策和交易层面边际变化，另外6月第一周建议关注台股5月营运情况（3Q补库逻辑）、4月全球半导体销售额，以及6月5日苹果WWDC可能发布的智能音箱。本周周报我们分析5月iphone备货量情况，并继续剖析半导体封测产业的营运特征（2）。
2Q17 iphone组装厂备货量更新为3900万部，相较于4月下降7.14%，同比实际值下降3.47%，3Q17 iphone8备货量百万级别，同比高增主要由于7系列备货乐观
根据申万宏源研究5月的草根调研，2Q17台湾鸿海、和硕和纬创三家iphone组装厂备货量相较于4月下调7.14%，6系列、7系列和SE均有下调。若以5月备货量为准，2Q17 iphone出货量同比将下降3.47%，考虑到2Q17渠道库存相对一季度较高，因此基本符合申万宏源研究持平的预期。5月组装厂开始3Q17备货，初步备货量为5300万部，其中iphone7/7 Plus仍然维持1700万部备货量，是同比大幅增长的主要动力，iphone7s/7s Plus备货与去年同期iphone7系列相当。另外，3Q17 iphone8备货量当前仅为百万台级别。
资料来源：申万宏源研究
上周我们开始对包括封测业在内的电子细分产业的财务和营运特征进行一一剖析，我们希望通过这系列的工作建立电子产业基本面分析的新框架，更有效的和前瞻的判断企业的长期成长和短期营运
封装测试企业固定资产占比43%-53%，业绩成长的驱动为短期产能利用率提高，和中期固定资产规模增加
半导体封装测试和晶圆代工报表均为重资产结构，海内外封装测试企业的固定资产占比在43-53%之间 ，上游晶圆代工企业该比率在55%左右。除固定资产以外，封装测试企业主要资产以现金、存货、应收账款等营运资产为主。因此，短期而言，我们可以认为封装测试企业业绩成长的主要报表动力为投资营运资产和提高固定资产产能利用率，长期而言则为增加固定资产规模。
资料来源：IDC，申万宏源研究
华天科技财报项目一致性高，反映管理层协调营运、投资和融资三者能力较强，以及董事会和管理层务实、稳健的性格和管理风格
我们回溯了2008年以来18个季度华天科技的财务数据和会计政策、估计，发现上述关键报表项目相关的营运数据一致性极高：固定资产、销售费用、折旧和摊销的CAGR均在11.5%附近，且贴近营收13.4%的CAGR（这个差距可能与短期的利用率提升有关）。2007年至今，华天科技从未更改重要报表项目的会计政策和估计准则 。
资料来源：IDC，申万宏源研究
我们认为，5-6月iphone供应链标的的交易风险积累较为明显，弹性不足，因为期间产业基本面变化实在清淡，我们仍然建议积极关注半导体封测供应链，主要推荐华天科技，尤其关注当前在板块整体回调背景下产生的价值投资机会
2017智能手机唯一仍存预期差可能的仅为iphone供应链，安卓供应链业绩1Q17后无弹性，另外我们一直推荐有业绩、低估值的半导体二线供应链。在智能手机全年预期不变（4%左右出货增速）、半导体销售增速达15%的背景下，展望2Q17-3Q17，申万宏源仍建议继续关注上游半导体二线A股厂商华天科技，中下游倾向于关注iPhone新机出货（2017是否为换机大周期我们仍在佐证），EMS/ODM厂商如环旭电子。
电子（申万）A股领跌
本周A股电子（申万）延续上周跌势，跌幅0.98%，海外代表综合指数和电子指数均有所上涨，纳斯达克指数上涨1.54%，费城半导体指数上涨1.71%，台湾电子指数上涨0.93%。
电子产业估值变化
资料来源：申万宏源研究
环旭电子、蓝思科技为本周领涨股
个股方面，本周涨幅前五名为环旭电子（12.9%），蓝思科技（7.6%），欧比特（6.3%），卓翼科技（5.6%），英康智控（5.4%）；本周跌幅前五名为锦富技术（-15.9%），科恒股份（-11.4%），宇顺电子（-10.4%），和晶科技（-10.0%），丹邦科技（-9.4%）。
1）半导体（景气复苏+国产化替代）：华天科技（最有安全边际的半导体标的，将受益于景气回暖估值中枢上升和毛利率改善）；环旭电子（受益于全球电子/半导体出货向好）
2）消费电子：合力泰（受益于双摄二线渗透率提升、新兴市场出货高增速）；
智能手机/消费电子
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半导体
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