台积8寸晶圆稼动率松动供应链出现杂音

台积电法说会落幕，释出第4季展望略优于预期，不过却透露8吋晶圆代工的产能利用率已没有满载，尤其28纳米整体的产能明显大于市场供给。 随着台积电8吋晶圆代工的产能利用率出现松动，第4季传统旺季是否将出现旺季不旺，值得关注。

今年以来，12吋与8吋晶圆代工抢手，就连上游的半导体矽晶圆材料也是供不应求，联电（2303）先前曾表示，8吋晶圆需求强劲，除了涨价之外，更积极扩产，看好市况将一路满载到年底，另外，像是世界先进（5347）排除跳电因素干扰 ，第3季的产能利用率也是满载荣景，由于两家公司法说会即将登场，8吋晶圆代工能否持续畅旺下去，将成为各界关注的焦点。

8吋晶圆应用包括电源管理晶片、面板驱动晶片、微控制器、指纹辨识晶片、MOSFET等产品，除了大宗产品之外，也适合小量多样，应用范围广泛，而台积电先开第一枪，说目前8吋晶圆代工的产能利用率已经没有满载了， 也就是整体市场动能有减弱的迹象。

从上游半导体矽晶圆的角度来看，业者表示，8吋矽晶圆中的重掺产品需求维持热络，客户下单的情况没有太大的变化，不过原本供不应求的压力已经稍微纾解。

近来半导体矽晶圆厂掀起扩产潮，合晶（6182）中国郑州8吋矽晶圆厂将于下周举行启用开幕典礼，郑州厂已于6月成功拉出第一根晶棒，第3季开始送样，公司看好今年营运将逐季成长，明年集团营收挑战百亿元。

环球晶圆与日本半导体矽晶圆设备厂Ferrotec合作，由Ferrotec负责出资在中国上海兴建8吋半导体矽晶圆厂，环球晶圆提供技术以及负责销售，该厂投产的进度落后半年时间，下半年开始赶进度增产。