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日前，台湾半导体封测厂南茂宣布终止与紫光集团的私募计划。但会与紫光集团合资经营南茂中国子公司──上海宏茂，未来，南茂科技全资子公司
ChipMOS TECHNOLOGIES (BVI) LTD.
（
ChipMOS BVI
）将转让中国上海全资子公司宏茂微电子的
54.98%
股权，给中国紫光集团等策略投资人。之后，再利用出售股款与所有策略投资人等比例来共同增资上海宏茂微电子，以提供充足的资金协助。
南茂董事长郑世杰指出，为因应客户亟需中国产能，以及子公司上海宏茂微电子营运资金短缺，加上主管机关迄今尚未批准中国紫光集团参与私募增资申请的情形下，南茂于30 日召开董事会，决议通过终止中国紫光集团参与南茂的私募案，并通过由南茂科技全资子公司
ChipMOS BVI
转让南茂中国上海全资子公司宏茂微电子的
54.98%
股权，给予中国紫光集团等策略投资人，之后再利用出售股款与所有策略投资人等比例共同增资上海宏茂，以提供充足的资金来协助其增加产线，并扩大产能。
目前，南茂100% 转投资的子公司
ChipMOS BVI
，原持有南茂中国上海子公司宏茂微电子
100%
股权。在
30
日南茂董事会决议之后，南茂科技、
ChipMOS BVI
与中国紫光集团旗下
100%
持有的紫光国微等策略投资人，以及上海宏茂员工持有的有限合伙企业将分别签署股权转让协议、中外合资经营企业契约等，以总价人民币约
4.98
亿元（约新台币
23.44
亿元）的金额，将
54.98%
的上海宏茂微电子股权出售予紫光国微等策略投资人，以及上海宏茂微电子员工持有的有限合伙企业。
南茂财务长陈寿康表示，在之后股权转让完成后，ChipMOS BVI 将继续持有
45.02%
的上海宏茂微电子股权。而紫光国微持有
48%
股权，其他策略投资人及上海宏茂微电子员工持有的有限合伙企业则持有
6.98%
股权。之后，
ChipMOS BVI
将以出售上海宏茂微电子股权之原价金，再与受让者等比例共同增资上海宏茂微电子。待本次增资完成后，上海宏茂微电子预计将取得总计约人民币
10.74
亿元（ 约新台币
50.5
亿元） 的资金，将用于扩建产能所需。
入股南茂是为了什么
？
2015年
12
月
11
日，紫光集团宣布以每股
40
元、总额
119
亿元入股南茂
25
％股权，紫光此举被是看中南茂在封测产业的战略地位。
南茂成立于1997年
7
月，主要业务为提供
IC
半导体后段制程中，存储
IC
、液晶显示器驱动
IC
及逻辑
/
混合讯号
IC
的封装及测试方面的服务，服务的对象包括半导体设计公司、整合元件厂及半导体晶圆厂。南茂是台湾第二大
LCD
驱动
IC
封测厂。
2014
年
4
月
11
日转上市挂牌交易。
公司为IC封装及测试服务厂，产品有超薄小型晶粒承载器积体电路
(TSOP)
、细间距锡球阵列封装
(FBGA)
、卷带式晶片载体封装
(TCP)
、卷带式薄膜覆晶封装
(COF)
及玻璃覆晶
(COG)
等之封装及测试代工和金凸块制造
(Gold Bumping)
。
2016
年度，公司持续在传感器方面，布局电子罗盘、加速度计、指纹辨识晶片封测领域，因应物联网感测器需求。其中，与日本旭化成电子持续合作电子罗盘封测；指纹辨识则是透过服务美系、台厂
IC
设计客户，切入大陆手机及平板电脑供应链。
2015年产品比重：
IC
封装占约
31.6%
、
IC
测试及晶圆测试分别占约
16.2%
、
7.7%
，驱动
IC
封装占约
27%
、凸块占约
17%
。
下游应用比重LCD驱动
IC
封测已达
40~45%
