戳上方藍色字體「艾德研究部」了解最新資訊
摘要：全球半導體銷售數據大幅增長。根據美國半導體行業協會公佈數據，2024年8月全球半導體銷售額達到531.2億美元，同比增長20.6%，環比增長3.5%。這一銷售數據已實現連續5個月增長，並於8月份創下歷史新高。AI大模型的持續迭代成為增長的主要推動力。港股半導體板塊市值超50億港元的公司主要有：中芯國際（00981.HK）、華虹半導體（01347.HK）、ASMPT（00522.HK）、上海復旦（01385.HK）。
▍
半導體行業持續復蘇
1.1全球半導體銷售數據大幅增長
根據美國半導體行業協會公佈數據，2024年8月全球半導體銷售額達到531.2億美元，同比增長20.6%，環比增長3.5%。這一銷售數據已實現連續5個月增長，並於8月份創下歷史新高。
分地區來看，2024年8月美洲、歐洲、亞太區域的半導體銷售額分別為165.6億美元、42.6億美元、283億美元，同比增長率分別為43.9%、-9%、18.2%。其中，中國半導體銷售額154.8億美元，同比增長19.2%；日本半導體銷售額40億美元，同比增長19.2%。
行業景氣度上升，預計未來維持高增長。
根據全球半導體貿易統計組織的預測數據，2024年全年全球半導體銷售額有望達到6,112.3億美元，同比增長25.1%；2025年全年全球半導體銷售額有望達到6,873.8億美元，同比增長14.8%。
中國積體電路產量維持高增長。
根據國家統計局的數據，2024年8月中國積體電路產量372.9塊，同比增長17.8%，1月-8月，累計產量2845.1塊，同比增長26.6%。
半導體需求主要來自電腦、通信、消費電子和汽車電子等領域。這些領域佔據了全球半導體需求的絕大部分，其中電腦和通信產品是主要需求來源。
根據世界積體電路協會(WICA)最新發佈的《2024年全球半導體市場秋季預測報告》，在Chat GPT等AI大模型對算力晶片需求激增帶動下，2024年GPU、FPGA、ASIC等邏輯晶片市場增速高於行業平均增速4個百分點。
隨著AI大模型的迭代升級，未來市場對高性能邏輯晶片的需求將持續上升。
AIGC（人工智慧生成內容）需求的持續旺盛，在對HBM(高帶寬記憶體)以及傳統DRAM(記憶體)和服務器SSD(固態硬碟)的強勁需求的推動下，整個記憶體市場繼續復蘇。
目前主流的AI大模型包括：GPT-3/4（OpenAI）、BERT（Google）、盤古大模型（華為）、文心一言（百度）、M6（阿里雲）、星火認知大模型（科大訊飛）、MT-NLG（NVIDIA & Microsoft）、DALL·E（OpenAI）、Gopher（DeepMind）和Jurassic-1（AI21 Labs）等。這些大模型在自然語言處理、電腦視覺、多模態交互等領域展現了強大的能力，推動了人工智慧技術的進步和應用，也直接推動了市場對半導體的需求。
▍
港股市場半導體板塊
2.1港股市場半導體板塊的市場表現以及估值
港股半導體板塊市值超50億港元的公司主要有：中芯國際（00981.HK）、華虹半導體（01347.HK）、ASMPT（00522.HK）、上海復旦（01385.HK）。
其中，中芯國際為全球領先的積體電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸技術最先進、規模最大、配套服務最完善的專業晶圓代工企業；華虹半導體為全球領先的特色工藝晶圓代工企業；ASMPT為全球最大的半導體和發光二極體行業的集成和封裝設備供應商；上海復旦是中國大陸從事超大規模積體電路的設計、開發、生產(測試)和提供系統解決方案的專業公司。
市場表現方面，根據Wind，截至2024年10月10日收盤，香港半導體與半導體設備板塊2024年以來上漲16.16%，這與恒生指數2024年以來漲幅24.66%相當。
估值方面，截至2024年10月10日，中芯國際市值超2000億港元，為絕對的行業龍頭，市盈率PE(TTM)為51.55倍，華虹半導體、ASMPT、上海復旦的市盈率PE(TTM)分別為59.15倍、94.99倍、20.36倍。
2.2相關個
股三季度的業績指引
1）
中芯國際：
預計2024年第三季度收入為環比增長13%至15%，毛利率介於18%到20%範圍內。
公司表示：“2024年三季度，因為地緣政治的影響，本土化需求加速提升，主要市場領域的晶片套片產能供不應求，公司12吋產能緊俏，價格向好。且2024年公司擴產都在12吋，附加值相對較高，新擴產能得到充分利用並帶來收入，促進產品組合優化調整。”
2）
華虹半導體：
預計2024年第三季度銷售收入約在5.0億美元至5.2億美元之間，毛利率約在10%至12%之間。
公司總裁兼執行董事唐均君表示：“公司第二條12英寸生產線的建設正在緊鑼密鼓地推進中，預計年底前可以試生產，屆時公司的產能及特色工藝平台將得到進一步的拓展和提升、挖掘出更大的潛力。華虹半導體將持續推進工藝技術的研發，不斷夯實並力爭擴大自身在特色工藝領域的優勢，為市場和廣大投資者帶來更出色的營運表現和更丰厚的投資回饋。”
3）
ASMPT：
預計2024年第三季度銷售收入將介乎3.7億美元至4.3億美元之間。
公司對其先進封裝近期的業務前景仍繼續保持樂觀。然而，由於消費者消費意欲溫和，半導體解決方案分部主流業務需要比預期更長時間才能復蘇。此外，表面貼裝技術解決方案分部在短期內將繼續面臨市場放緩的勢態。憑藉其獨有的廣泛產品組合，公司對其長遠前景及增長潛力依然保持樂觀，信心亦得到包括汽車電動化、智能工廠、綠色基礎設施、5G/6G、物聯網、和於雲端、數據中心及人工智慧邊緣端裝置的人工智慧增長的長期結構性趨勢所支持。
產能擴張不及預期；半導體週期下行；下游需求恢復不及預期。
艾德证券期货研究部
陳政深（HKSFC CE No.:BIY455）
Tel：852-38966397
E-mail:[email protected]
陳剛（HKSFC CE No.:BOX500）
Tel：+86 186 7668 5813
F-mail:[email protected]
劉宗武（HKSFC CE No.:BSJ488）
Tel：+86 137 6042 1136
E-mail:[email protected]
侯新義（HKSFC CE No.:BTW322）
Tel：+86 138 2317 0823
E-mail:[email protected]
免責聲明及披露
分析員聲明
負責撰寫本報告的全部或部分內容之分析員，就本報告所提及的證券及其發行人做出以下聲明：（1）發表於本報告的觀點準確地反映有關於他們個人對所提及的證券及其發行人的觀點；（2）他們的薪酬在過往、現在和將來與發表在報告上的觀點並無直接或間接關係。此外，分析員確認，無論是他們本人還是他們的關聯人士（按香港證券及期貨事務監察委員會操作守則的相關定義）（1）並沒有在發表研究報告30日前處置或買賣證券；（2）不會在發表報告3個工作日內處置或買賣本報告中提及的證券；（3）沒有在有關香港上市公司內任職高級人員；（4）研究團隊成員並沒有持有有關證券的任何權益。
