今日芯闻：小心！又一华裔涉嫌向中国出口军用芯片被捕

新增版块：股市芯情

1.又一华裔涉嫌向中国出口军事用途芯片被捕

2.Qualcomm与中国厂商共同宣布5G领航计划

3.国内首个IC与微系统共享共创平台发布

4.2017北美半导体设备出货金额创新高

5.高通回应欧盟12亿美元罚款：立即上诉

6.三星拟向其他厂商出售Exynos处理器

7.美国半导体技术中坚研究计划跨入新阶段

8.日本互联网巨头GMO研发出12nm挖矿芯片

9.行动式内存第一季合约价涨幅收敛为3%

10.《物联网与人工智能应用开发丛书》发布

11.银川与南京储芯电子科技签订合作协议

12.外媒：高通呼吁股东抵制博通恶意收购

13.存储器需求强劲：SK海力士利润创纪录

14.联电2018年资本支出调降至11亿美元

15.国巨今年资本支出超过新台币50亿元

1 . 又一华裔涉嫌向中国出口军事用途芯片被捕

据美国之音报道，美国司法部星期二宣布，两名男子被联邦当局以非法获得并向中国公司出口技术和军事用途芯片的罪名逮捕。

司法部说，这两名男子从一家美国公司骗取具有商业和军事用途且控制出口的专有技术，其中包括与用于电子战、电子战反制措施和雷达的高速电脑芯片单片微波集成电路（MMIC）的设计服务有关的技术。该公司的客户包括美国空军、海军和国防先进研究项目署。

美检察官说，“案子的关键是阴谋获得专有技术，据称有些已经非法出口到中国。这些非常敏感的信息将对外国敌人有利，他们可以利用这种技术推进或研发出军事用途，对我们的国家安全造成伤害。“

据称案中涉及的电脑芯片发运给成都嘉石科技有限公司（CGTC）。这家公司在成都建立了MMIC 芯片工厂。石一迟曾经是这家公司的总裁。美国商务部在2014年把这家公司列入实体名单，因为它“参与了与美国国家安全利益及外交政策利益相冲突的活动，尤其是参与了非法采购物资和技术用于中国的不许可军事用途。” 由于成都嘉石科技在实体名单上，向它提供MMIC芯片必须有美国政府的许可证。

如果他们二人被判有罪，梅杰安面临最高5年的监禁，石一迟面临最高25年的监禁。

有关“向外国出口军备、机密电子设施”等个人行为，一直是美国极为敏感的话题。2016年8月，就有一位45岁的华裔（美国居民）因涉嫌“向中国非法出口武器”，被判处50个月的监禁。

2018年1月25日，最新的海通半导体指数为 3548.68 ，涨幅为 -1.41% ，总成交额达254.94亿。其中股票上涨25家，下跌77家，平盘10家。

今日半导体股最大涨幅TOP 5：

今日半导体股最大跌幅TOP 5：

消息面：

1. 国民技术发布公告“失联事件”最新进展：公司当日收到深圳市公安局出具的立案告知书，代雪峰、徐馨漫妮等人涉嫌职务侵占案一案，深圳市公安局认为有犯罪事实需追究刑事责任，现立案侦查。国民技术子公司在与私募前海旗隆子公司北京旗隆合作设立的产业投资基金中投入5亿元后，前海旗隆携款失联。公司于去年11月28日晚向公安机关报案。

2. 1月24日晚间，士兰微发布公告称，公司拟用募集资金向承担募投项目之“MEMS 传感器产品封装生产线技术改造项目”的成都士兰半导体制造有限公司增资 10,000 万元。本次增资完成后，成都士兰的注册资本将变更为 70,000 万元。

股市有风险，投资需谨慎

2 . Qualcomm与中国厂商共同宣布5G领航计划

1月25日，Qualcomm 在北京举办了 2018 Qualcomm 中国技术与合作峰会。峰会期间，Qualcomm 与联想、OPPO、vivo、小米、中兴通讯以及闻泰科技共同宣布了 5G 领航计划，表达面向 5G 所带来的全球机遇，愿意共同合作更好地支持中国智能手机产业，同时预计最早于 2019 年推出符合 5G 新空口（NR）标准的商用终端。

高通还在会上宣布，与联想移动通信科技有限公司、广东欧珀移动通信有限公司、维沃通信科技有限公司和小米通讯技术有限公司分别签署了谅解备忘录（MoU），四家公司表示有意向在三年内向Qualcomm Technologies采购价值总计不低于20亿美元的射频前端部件。购买和供应这些部件的义务都将根据后续的最终协议执行。

3. 国内首个集成电路与微系统共享共创平台发布

1月24日，由中国电子科技集团发起成立的国内首个集成电路与微系统共享共创平台“电科芯云”在京正式发布。该平台已汇聚500余项知识产权资源，拥有中科院微电子所8英寸硅光线、海威华芯6英寸砷化镓线等9条开放工艺线。

通过“电科芯云”共享共创平台，中国电科将率先向全社会开放集团内IP库、工具软件和工艺产线等资源，推动业务协同，为国家先进制造业发展作出贡献。

4. 2017北美半导体设备出货金额创新高

国际半导体产业协会（SEMI）公布去年12月北美半导体设备出货金额达23.9亿美元，月增16.3%、年增27.7%，创下近17年来新高。去年全球半导体设备商出货金额达到560亿美元，年增40%，创历史新高。

SEMI表示，随着中国大陆晶圆厂产能持续开出，今年半导体设备需求将有增无减，预期全球半导体设备支出金额将持续成长，上看630亿美元，可望再写新高，较去年成长11%。

5. 高通回应欧盟12亿美元罚款：立即上诉

欧盟委员会于1月24日宣布，已对高通处以12.29亿美元的罚款，原因是高通滥用其市场主导地位，通过向苹果公司付费的形式来换取苹果在其智能手机和平板电脑中独家使用高通的芯片。

高通随后对此表示，强烈反对欧盟的该决定，将立即向欧盟中级法院“综合法院”提起上诉。高通同时表示，欧盟的该决定并不影响公司的授权业务，也不会影响公司的持续运营。

6. 三星拟向其他厂商出售Exynos处理器

1月24日,有媒体援引行业人士的消息称，三星计划面向其他智能手机厂商销售自家的Exynos处理器，以进一步抢占全球手机处理器市场份额。

该知情人士称，三星此举旨在提高自家硅晶圆工厂的利用率，同时提高在全球智能手机处理器市场的份额，尤其是中端市场。众所周知，联发科一直专注于该市场，因此很可能遭受三星的冲击。

7. 美国半导体技术中坚研究计划跨入新阶段

美国国防部先期研究计划局(DARPA)正在开发能够在未来几年内巩固国家安全能力的先进技术。为了增加规模庞大、极其复杂的微电子领域基础性科学和工程研究的力度，DARPA和半导体产业界的合作伙伴共同向“联合性大学微电子计划”（JUMP）提供资助，并且已经找到合适的美国大学研究人员，进行高风险、高回报的研究，应对微电子技术领域的挑战性难题。

2018年1月1日，来自30多所美国大学的学术研究人员，组成了JUMP计划的6个研究中心，开始进行深入的研究工作。DARPA希望该计划在未来数十年里能够对国防和商业机会产生影响。

8.日本互联网巨头GMO研发出12nm挖矿芯片

日本互联网巨头CMO Click表示，已经成功研发出了用于下一代加密货币矿机的12纳米Fin FET Compact（FFC）挖矿芯片。该公司将这次创新描述为“迈向7纳米挖矿芯片处理技术的重要一步“。

GMO 是一家由分布在全球 10 个不同国家的 60 多家个体公司组成的实体，该公司于去年 9 月份首次宣布进入数字货币挖矿行业。

9 . 行动式内存第一季合约价涨幅收敛为3%

据DRAMeXchange指出，由于全球智能手机市场趋于饱和，各品牌大厂纷纷于2017年第四季积极推出全屏幕新机以期带动民众换机意愿，但实际上渠道买气并不如预期，加上全年内存价格涨幅已高，厂商获利遭压缩，因此，自去年第四季中开始，品牌大厂即着手调整生产计划并推迟拉料，由于包含行动式内存在内等部分零部件库存水位升高，因应第一季的传统淡季，制造商开始减缓备货力道，使得第一季行动式内存平均合约价涨幅收敛为3%。

10. 《物联网与人工智能应用开发丛书》正式发布

2018年1月24日，恩智浦与工业和信息化部人才交流中心共同编写的《物联网与人工智能应用开发丛书》今日在北京正式发布。